随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流技术，这就是倒装芯片工艺。
特别是今年这种变化尤为明显。前几年还只把倒装技术为技术储备的众厂家，如隆达、晶电、两岸光电等厂商纷纷推出了基于倒装芯片技术的新产品，也进一步印证了倒装芯片的市场春天到来。
三星LED中国区总经理唐国庆先生就明确表示：2014年LED倒装芯片技术盛行，它的技术性能优势与未来的市场前景，将越来越受芯片、封装大厂关注，将加速LED封装革命。
倒装芯片的发展
倒装芯片(Flip chip)起源于60年代，由IBM率先研发出，开始应用于IC及部分半导体产品的应用，具体原理是在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合，此技术已替换常规的打线接合，逐渐成为未来封装潮流。
Philips Lumileds于2006年首次将倒装工艺引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。
正是基于倒装LED具有正装芯片无可比拟的众多优势，近年来许多芯片厂都在积极研发相关产品，飞利浦(Philips Lumileds)、科锐(CREE)早前就已推出产品，一些主流LED厂商在大功率产品市场多数都是使用倒装芯片结构，且市场上最顶尖的产品一直为倒装产品占据。但在中小功率民用市场则不多见。
“这主要受倒装芯片焊接工艺限制，早期倒装芯片主要为AuSn共晶焊接和Gold to gold interconnect(金对金连接)两种焊接方式，AuSn共晶焊接设备昂贵，良品率较低;Gold to gold interconnect(金对金连接)可靠性好，但设备昂贵，成本居高难下，无法大规模推广。”业内专家认为。
良率较低、成本较高，虽然具有明显优势，使得倒装芯片只能应用于溢价相对较高的大功率LED市场，加之技术储备主要在国际大厂，这都极大限制了倒装芯片在国内市场上的应用。
迎来变革的时代
但是，锡膏焊接工艺的出现改变了这一切。
“最新出现的锡膏焊接工艺，较好的解决了倒装芯片工艺上的一些难点，极大提升了产品的可靠性与稳定性，这也引起了业界的高度关注，一些国内企业开始在倒装芯片领域展开研究，也取得一定的成果。这也为提升倒装芯片市场普及程度打下了良好的基础。”业内专家指出。
锡膏焊接工艺直接使用锡膏代替银胶进行固晶，在制造工艺和程序上简化了不少，省去了固晶烘烤工序和焊线工序，设备也相对开放，为倒装芯片工艺的升级提供了更多的可能性，倒装芯片的性价比也被逐渐拉到与市场预期持平。
邓启爱透露，两岸光电目前已经率先在国内掌握了锡膏焊接工艺，持续围绕倒装芯片积极展开研发创新，持续强化了倒装芯片的优势，譬如更杰出的热学性能、更高的可靠性能、简单、快捷的制造工、更好的电学性能、相对大的发光面积。
