根据《中国氧化铝陶瓷基片市场调研与投资战略报告（2018版）》显示：氧化铝陶瓷基片是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构。氧化铝陶瓷基片主要应用于封装石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表面波芯片。
氧化铝陶瓷基片是片式电阻的核心部件。根据中国电子元件行业协会数据显示，2013年全球陶瓷基片市场规模约1.57亿美元（约合10.7亿元人民币），全球陶瓷基片的市场销售规模保持4%左右的增长，2017年达到约1.84亿美元（约合12亿元人民币）的规模。目前氧化铝陶瓷基片的主要供应商包括日本丸和、NCI、三环集团、台湾九豪等。
