在新经济形态下，我国经济的增速有所放缓，实体经济遭遇了强力打击，各行业的转型升级成为了眼下的大势所趋。然而，前段时间品一照明、同济照明等一系列倒闭、破产事件，让大家惊愕之余还留下了深刻的思考：在市场竞争加剧、价格不断下滑的当今，LED照明企业该如何克服转型升级的困境?在各种新趋势中LED照明行业的未来该何去何从?能否打一场漂亮的翻身仗?
商业模式创新才能让创新真正落地
深圳市洲明科技股份有限公司市场总监蔡三
技术创新对产业发展具有巨大的推动作用。LED显示屏经过多年的发展，在显示技术、应用技术和信号处理技术上都有巨大的突破。而从洲明科技多年来的发展经历来看，只有商业模式的创新才能让产品创新、技术创新和应用创新真正落地。
能创造价值的创新才是真正的创新。一方面，我们在现有产品上实现创新突破，另一方面，我们还需要积极地“走出去”，寻找显示屏与其他行业结合的商机。
就像VR/AR技术跟小间距的结合是必然。VR/AR技术可天然的与动漫、游戏产业、娱乐产业实现无缝对接，而这些产业也是属于LED显示屏产业链上重要的部分。从VR/AR产业链的角度出发，显示屏是最基础也是最重要的硬件设施之一。
拥有优异画质效果的小间距LED显示屏无疑可以显著提升VR/AR内容的用户体验，故以小间距LED显示大屏作为载体，结合多种成像技术、裸眼3D、全息、体感、互动触摸等实现裸眼VR/AR的商业应用具有广阔的市场空间。
目前，洲明科技在这些方面已经做了一些尝试。譬如在4S店、科技馆、博物馆以及教学方面的创新应用。对于洲明科技来说，硬件技术已经非常成熟，如何将技术与实际应用相结合、创造一些落地的产品才是目前最需要考虑的重点和我们关注的方向。
未来，洲明科技将持续深耕小间距LED行业，引领行业产品升级和商业模式创新。
深紫外LED面临广阔市场空间
圆融光电科技股份有限公司、青岛杰生电气有限公司董事长梁旭东
当前，深紫外LED备受业界关注，不仅是因为它的高毛利，更是因为它的高门槛。
目前，深紫外芯片技术还存在着许多的挑战：如高质量高Al组分AlGaN不易生长和掺杂，内量子效率相对较低、芯片电压高，电注入效率低，取光效率差等。作为国内唯一一家能量产深紫外芯片的企业——青岛杰生在解决这些难题方面做了许多有益的探索，如采用专用的MOCVD设备、研发深紫外LED新型衬底、在封装上采用新型倒装技术等等。
未来，深紫外LED将面临着非常广阔的市场应用空间，如空气水净化、生化检测、医疗、保密通讯等，预计未来年增长率高达80%。从消费类电子或者家居方面来看，加湿器、空气净化器、饮水机、洗碗机、热水器等，在这些“白色家居”领域，深紫外LED都可以为其提供杀菌的功能，任何一类市场的突破都会形成百亿级的市场。同时，针对深紫外LED的外延设备、外延制备、芯片制成、封装及应用技术的不断创新和持续发展，也为市场机遇提供了保障。
特别在当前蓝光芯片微利的背景下，传统LED企业都需要转型，而深紫外LED无疑将成为企业增加产品附加值的一大方向。未来一到两年，青岛杰生在降低成本和扩充产能的前提下，将逐步扩大其在全球市场的占有率，提高中国LED企业在全球市场上的地位。
CSP无法替代绝大多数封装形式
广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟
从去年开始，CSP越来越火爆。其实，在技术上讲CSP并不是很新，在集成电路领域十多年前就有，然后延伸到LED领域。如今，晶科的CSP产品已经有一定量的销售，主要应用于电视机背光和闪光灯上。
在CSP里面，由于一些大厂要规避所谓的专利，提出了很多的专业名词，如NCSP、PL、LC。它们从总体上来讲是大同小异，但每个公司细的工艺又不同。例如：CSP成为产品之后到底有没有基板?
一些封装厂说不用倒装芯片也可以做成CSP，从科学上来讲，这个说法是对的。CSP本来就是一个概念，在半导体领域封装面积小于芯片的120%，就是芯片级封装。那么在LED领域，如果说主流还是基于倒装芯片的CSP封装，倒装芯片可以不用基板做CSP，但难度相对会比较高。还有就是基于基板的，无论铜基板还是陶瓷基板，都可以做成CSP光源。
