OFweek半导体照明网讯 晶元光电(晶电)于美国时间2016/8/30在美国北加州地方法院对Adamax(以Newhouse Lighting品牌进行销售)提起专利侵权诉讼。晶电在诉状中指出Newhouse Lighting产品侵犯六项晶电专利，并申请法院核发禁制令以禁止Adamax继续销售侵权之New house Lighting产品。
晶电在诉状中指出New house Lighting灯丝灯泡，例如，可调光蜡烛式3.5瓦LED复古式爱迪生灯丝灯，侵犯多项晶电的美国专利，包括：US6346771、US7489068、US7560738、US8240881、US8791467、US9065022。
下面逐一介绍这六项专利：
No.1 US6346771
该专利于1998年11月19日由瑞士UnisplayS.A.公司申请，并于2002年2月12日获得发明专利授权。2011年12月2日专利权转让给了晶电。
该专利的主权利要求：
LED芯片带有非半导体的、透明的衬底，芯片N电极有分枝状电极图案。
此专利很抽象地总结了，蓝宝石衬底LED芯片的特点。
该专利申请于1998年，几乎是预测性地描述了10多年后市场主流LED芯片（蓝宝石衬底LED）的技术特征。
晶电买到这项专利，对于蓝宝石衬底LED芯片的专利诉讼，相当有杀伤力。
No.2 US7489068
该专利于2006年1月6日由晶电申请，并于2009年2月10日获得发明专利授权。
该专利的主权利要求：
图形化透明衬底的LED芯片。
充分运用了专利文件撰写技巧，将保护范围从芯片透明衬底扩展到了芯片+透明基板，直接切中灯丝封装的“透明基板”特点。
No.3 US7560738
该专利于2005年3月11日由晶电申请，并于2009年7月14日获得发明专利授权。
该专利的主权利要求：
透明基板上，多颗LED芯片，金属线串并连接。
直接切中灯丝封装的“多芯片串联”特点。
No.4 US8240881
该专利于2008年11月13日由晶电申请，并于2012年8月14日获得发明专利授权。
该专利的主权利要求：
LED芯片封装在透明基板上，切中灯丝封装的“透明基板”特点。
这几乎是一篇“无心插柳，柳成荫”的专利。专利原本的技术方案，是芯片先封装至透明基板，再放进封装支架里。这个方案本身被历史发展证明没有应用前景，但是其中的“LED芯片封装在透明基板”却是打中了灯丝封装。
专利布局时，很多专利的技术方案看似没有实际意义，但是分散在这些专利里面的一个个小的技术点，都有可能成为插在技术发展方向上的诉讼利器。
