OFweek半导体照明网讯 由于闪光灯及背光领域持续导入CSP，加速了无封装芯片的市场化。现在，CSP批量化生产的战火已经从欧美日韩等地，燃烧到了国内。特别是中国台湾地区，不少芯片大厂更是将扩大CSP布局视为优化产品结构、加速转型升级的好品种。
同时，内地的企业也密切关注CSP的动向。然而，CSP正处于持续优化性价比的阶段：一方面是量的提升，一方面是价格的下降，一旦这两者交叉，市场将快速爆发。
国内外企业量产加速
2016年是CSP市场化元年。无论是市场出货，还是企业布局，都显示CSP正不断主流化。CSP不断增加的市场需求，也加速了企业量产的步伐。如今，一方面日亚化、科锐、Lumileds、首尔半导体、三星等国际大厂积极布局CSP产品；另一方面，晶元光电、新世纪、鸿利光电、德豪润达、国星光电、易美芯光、晶科电子等国内海峡两岸的企业都在大力推广CSP产品。
2015年9月，Lumileds推出全新LUXEON系列白光倒装芯片，带来领先业界的光通密度和lm/$；同时，首尔半导体宣布开始量产CSP LED，公司称之为PCB晶圆级集成芯片WICOP。专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2，用来区分固态照明（SSL）光源和早期已应用于背光、汽车和相机闪光灯领域的WICOP LED。
去年10月，日亚化的直接安装芯片（DMC）也正式量产，过去这类产品以汽车市场为主，今年开始应用在背光产品上；同时，三星已提供CSP LED用于背光领域，公司表示年底会将此类产品用于普通照明领域。
国内台湾方面，晶电去年已经将产品应用到品牌电视中，高阶机种大量导入。晶电认为，虽然CSP出量的时间比预期晚，但今年市场明显起飞，在TV厂、高阶手机闪光灯相继启用CSP芯片的背景下，明年有机会跃居主流。今年下半年晶电合计CSP、FC芯片已经突破10％。
年初，新世纪光电已经开始在汽车头灯、液晶电视背光源和照相机闪光灯应用的CSP芯片出货，2016年3月CSP芯片的出货显著增加，年底CSP芯片的营收比例预计将上升40%-50%。
新世纪相关负责人表示：“新世纪光电具备多年CSP技术研发经验，并于2015年10月开始CSP芯片出货，主要为台湾汽车头灯制造商11月汽车后市场销售供货。同时，新世纪光电打算与欧洲汽车照明原始设备制造商（OEM）开展合作，成功打入汽车制造商供应链。”此外，新世纪光电已经斩获日本、韩国和中国边缘型和直接型背光液晶电视应用CSP芯片订单，于2016年第二季度开始出货。
此外，国星光电主导的陶瓷薄膜衬底CSP技术，顺利推出NS-CSP系列器件；易美芯光也成功开发出1313及1111等系列CSP产品，将直下式电视中LED颗数减少一半；晶科电子推出APT CSP技术，并采用精准成熟的荧光粉涂覆技术，提供多元化的CSP产品。
易美芯光执行副总裁刘国旭博士表示：“CSP作为一种新的封装技术，在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注，并在lm/$具有较大提升空间。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大，其价格优势将体现出来。今天，CSP已经不只停留在研发阶段，已经在一些应用中大批量生产，显示其优势与价值。”
背光、闪光灯带CSP起飞
CSP LED凭借封装体积小、可靠性高、散热佳，被广泛地应用在闪光灯、背光显示领域。由于TV新机种、高阶手机闪光灯大量导入CSP，使得CSP LED进入爆炸式增长期。
目前，很多厂商都采用CSP做直下式方案取代现在的3030直下式电视背光方案。虽然现在对比SMD方案，CSP只有微弱的性能价格优势，但随着倒装芯片价格的降低、光电参数的优化，以及光学配套件更加成熟，其优势将很快取代SMD方案。
晶电表示，今年新导入的TV机种几乎100％采用CSP设计，CSP在侧光式TV背光源仍有问题待解决，直下式背光则完全没有问题，随著各项瓶颈克服，今年的需求量明显起飞。
如今，晶电CSP的出货量从每月500万颗攀升至2.3亿颗，成长幅度高达45倍。上半年晶电已经扩充后段萤光粉产能达50％，产能还是吃紧，接下来将执行扩产计划，扩产幅度上看3倍。同时，晶电、新世纪等晶片厂，均看好明年CSP在TV背光上的需求将更上层楼。
据相关数据显示，直下式背光渗透率大幅提高，由2014年的57%进步到2015年的59.5%，2019年还将进一步增加至68.5%，CSP在背光领域仍将有很大的发展空间。
除了TV背光的需求之外，手机闪光灯也是带动CSP成长的主要动能，高阶手机闪光灯需要更多颗晶片，也更要求轻薄，CSP成为第一选项，CSP以及覆晶封装明年或成为TV、手机闪光灯的双主流。
特别是继2013年导入的双色温LED闪光灯后，苹果公司近期推出的iPhone 7/7 Plus搭载四颗LED的闪光灯模块，有望让其他品牌的智能手机跟进这一规格，为CSP 市场发展添加动力。
