OFweek半导体照明网讯 终于还是卖了！近日，皇家飞利浦宣布，公司签署了一项股权转让协议，将Lumileds 80.1％股权售予Apollo（阿波罗）全球管理公司附属公司管理的某些基金，飞利浦将保留Lumileds剩余的19.9％股权。
Lumileds的这一出售，意味着CSP LED技术也要易主了吗？作为一个CSP LED技术的资深“跟踪狂”今天不谈别的只谈CSP。回首过去，CSP被Lumileds推出了快十年了，一直都是国外巨头掌握主动权，而如今国内企业也纷纷起飞。
今天笔者约了国内实现大批量产的企业兆驰节能副总经理郑海斌来谈谈CSP，除了早被推出来的闪光灯市场，未来几大市场的走势。
一、打破直下式“厚”的痛点，CSP高端市场渗透率拉升
▲ 背光器件走势
在面板厂或是电视品牌厂商持续降低成本的趋势下，直下式电视背光技术因为可以减少LED的使用颗数、使得背光成本得以进一步的下降，使得电视比重的市占率逐渐加大。但是直下式背光电视因较厚影响美观，一直是痛点。
但是随着CSP的导入，这些痛点逐渐得到解决，而且CSP的功率可以做得更大，不仅给直下式背光机种的成本带来进一步的降低，而且还可以做的更薄。
据国内CSP量产企业深圳兆驰节能副总经理郑海斌向LEDinside表示，目前兆驰节能的CSP在背光领域已经大规模使用，而且正在加大布局照明领域。
郑海斌还透露，目前CSP LED还是用在高端品牌，因为价格还是相对处在一个高位，但是这个成本的主要原因是在芯片端。目前芯片端的良率还不是很高，这是导致成本较高的主要原因。
对于封装企业而言，产品的价格受限于芯片端而无法跟当前的LED产品拼性价比，但是对于走高端的背光市场，却是具有先天优势。相比之前的背光模组，直下式跟侧入式无法媲美轻薄化，但是CSP的到来却打破了现有的平衡，让物美价廉成为了可能，这也是当前为啥CSP在背光领域起飞的原因。
二、照明市场刚刚起步，未来发力在光引擎和智能照明
▲ CSP LED照明线路
因为CSP尺寸较小，增加了灯具设计的灵活性，被认为是目前LED照明微型化、高亮化的发展趋势。但是CSP在照明上的应用跟背光却有所不同，照明相对于背光模组在整个应用端的成本占比完全不同。
郑海斌表示，CSP相对于整个TV的成本也就是几十块和几千块的差别。但是到了照明应用，是几十块跟几块的问题，数量级变了。所以CSP走照明应用，不是简单的提供CSP芯片就可以了，更多的是集成为模组帮助应用端把一些他们的工序做了，来提高CSP的附加价值。
但是为什么封装企业的CSP照明之路不能走LED老路呢？
首先是CSP的尺寸太小，对于贴片工艺已经不是照明厂家能轻松就干好的活；
其次，要想干好活，投入比之前投入贴片机的投入要大，当然对于佛照这些大厂来说确实也不算大投入，但是对于中小型照明企业来说却存在很大的投入风险；
第三，而对于封装厂，因为CSP的SMT作业，需要专门的封装固晶机才能精确定位，否则应用工厂的SMT设备是达不到芯片级SMT的精确度。
除此之外，还有一点就是如果封装企业把这道模组乃至以后的光引擎都做了，那照明应用领域会演变分成为轻资产的照明设计企业和OEM企业。而照明设计之后除了本身的灯光设计还有延伸出单品照明方案设计，像智能照明、智慧家居这样边缘化的照明设计公司。
