OFweek半导体照明网讯 “不扩产，毋宁死。”
两年前，一位LED封装业者用上述话语形容未来的竞争业态。而今，各大主流封装厂商的动作似乎是对此语的验证，它们在“扩产”的道路上已然越走越远。
而伴随扩产而来的还有产业间乃至产业外的兼并购，“大鱼吃小鱼”，行业集中度进一步提升。
多家封装厂纷纷扩产
13日，国星光电一纸公告宣称，公司基于自身发展战略规划，结合对LED封装市场的判断以及现有客户订单需求情况，拟投入不超过人民币2亿元进行公司显示屏器件项目的扩产。本次扩产项目建设周期为2017年3月至2017年7月。
事实上，这已经是国星光电自2016年4月以来的第三次扩产。
2016年10月11日，国星光电公告称拟投入不超过4亿元进行公司封装项目的扩产，此次扩产项目建设周期为2016年12月到2017年6月。
2016年4月27日，国星光电公告称拟投入不超过2．4亿元用于公司封装和组件项目的扩产，扩产项目建设周期为2016年5月至2016年12月。
中国部分LED封装厂商扩产计划一览
除了国星光电，同样大力扩产的还有木林森。2016年5月26日，木林森发布公告称，木林森拟募资净额不超过 231，573．94 万元，募集资金将全部用于小榄SMD LED封装技改项目、吉安SMD LED封装一期建设、新余LED应用照明一期建设三大项目，分别拟投入总额61，575．50万元、94，317．33万元、75，681．11万元。
在今年1月17日，木林森发布公告称将“新余LED应用照明一期建设项目”变更为“新余LED照明配套组件项目”。变更后的募投项目拟在江西新余高新区新建一个LED显示屏照明板和LED室内照明板生产基地，项目设计产能为年产1，590．33万平方米，项目总投资金额为103，529．91万元。
同为封装大厂的鸿利智汇、瑞丰光电也纷纷有扩产动作。鸿利智汇还在近期的《投资者关系活动记录表》中提及，“2017 年，LED 封装以扩产为主，通用照明、汽车照明等应用领域要在现有的业务上扩大规模。”
