OFweek半导体照明网讯 近些年来，随着LED显示技术，以及应用市场体系的不断细分化发展，LED显示屏呈现出了在小间距、异形屏、透明屏、直插屏、灯栅屏等多种应用类型的多元化发展趋势，整个LED显示市场表现出极大的生机与活力，尤其是2016年小间距LED显示的火爆，极大的推动着LED显示行业的“水涨船高”，有行业人士表示“2016年是小间距LED显示爆发元年，预计未来2－3年仍将保持超高增速，到2018年市场规模接近百亿元。”小间距LED发展趋势已得到产业界确认，预计未来3年复合增速有望超过60％。
就市场及技术来讲，当前国内小间距LED显示屏主要有两种工艺形式，即表贴封装小间距和COB封装小间距，由于表贴技术和市场发展较为成熟，通常主流的小间距LED显示屏，一般是指表贴LED显示屏，事实上表贴小间距也确实是当前LED显示行业名副其实的主导。相比之下，LED显示行业市场的火热，COB封装显示产品就显得十分冷清，用市场竞争分布来讲，当前的COB显示简直就是“势单力簿”，不过由于COB自身封装工艺较之表贴工艺的诸多优势，近年来，COB封装LED显示屏也引起了行业较大关注。尤其是2016年索尼CES展上展出的基于倒装芯片技术（Flipchip）封装的CLEDIS显示产品，显示效果卓越，备受瞩目！不少人士认为该产品是Micro LED显示的重要应用体现。
长春希达电子COB产品
一石激起千层浪，Micro LED被认为是LED显示器件，在技术及显示上都有着相对传统LED显示屏颠覆性的革新！其优异显示效果，甚至被当做是OLED显示技术的竞争对手，并引起苹果、索尼等国际电子巨头布局，一时间，有人将COB小间距与Micro LED显示牵连起来，显然也是对当前的COB封装显示的一种认可，事实上，由于采用异于表贴LED显示屏的封装工艺，COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势，对传统的LED显示产品来讲，实现了从“点”光源向“面”光源的转换，画面的均匀性、可视角度、人眼观感都更为出色，相信今年ISLE展会上希达电子展出的三合一COB电视产品，其细腻的显示效果已给不少人留下了深刻的印象！
一直以来，使用更方便、外观更轻薄美观、显示效果更优异等是LED显示行业的追求目标，对LED显示厂商来讲，也就是以更加优异的LED显示品质，开拓更加广阔的LED显示应用市场。就COB封装与SMD封装，若不论当前市场规模比重，后起的COB显示由于独特的COB封装优势，无论在产品的稳定性、发光效果、耐用、功耗等方面都有较为明显的优势，其表现在散热快，死灯少，显示寿命长； 灯点的凸起球面，有及强的抗冲击与抗化学腐蚀作用，表现很强的环境适应能力；国内重要COB企业韦侨顺负责人告诉我们，从韦桥顺应用产品收集到的数据显示，“有工作6年以上的COB显示产品没发现返修现象！连我们自己在研发的时候都没想到会这么耐用”，而相关技术人员对比试验显示，用 480＊480mm箱体，亮度均1000nit时，COB－P2．5 与SMD－P2．5的能耗对比，其中COB耗电 80．57W SMD耗电165．7W，可以得出，发出同等亮度前提下，COB散热更小，更加节能。
韦侨顺COB产品
显然，基于COB封装工艺的LED显示屏，无论在显示效果，高清显示发展潜力，以及环境的适应力等方面较之表贴封装LED显示有许多优势，这是当前的LED显示市场，在表贴LED显示技术“大行其道”的淹没浪潮中仍然坚挺的重要因素！当然，这么来说对COB来讲似乎显得有些消极！就当前COB工艺的LED显示屏来讲，由于技术上取消了回流焊为核心的表贴过程，大大增加了“封装工艺”的难度，使得COB封装在CELL阶段的稳定性控制、可靠性测试等更为复杂，另外COB封装较之表贴封装技术起步较晚，且先前的COB封装主要应用于照明领域，虽后起优势明显，然而在小间距LED屏显示领域工艺技术和材料技术积累不及表贴技术，这导致在极小间距产品上，在综合成本上，COB封装还较传统表贴技术有劣势。 COB封装显示的高额成本一方面极大的阻碍了COB显示企业的发展，同时也影响着COB封装显示屏的市场占有量。行业市场天平的表贴一边倒，COB显示产品当前处境稍显尴尬！
