把锡用工具搓成粉末，再加入适量的松香就可以了，我看过可以自己做，但是比例搭配不当效果不佳。
先把接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到接触点上，耐心加细心即可。
植锡主要针对bga封装ic用的。当把手机的cpu或字库等用热风枪拆卸下来之后，它们的触脚就熔掉了。
如果要把这些cup或字库再装到手机上就首先要用植锡网，把锡球直到cup或字库这些ic上，在通过风枪等工具把这些ic装到手机上。
什么时候用锡膏跟锡浆
准备制作所需工具：电子称、锡膏工具组、清洁用酒精与无尘布。 电子称校正，以校正砝码校正电子称；称取焊油，焊油与其容器放置于称上归零，以递减称量法取定量焊油于锡膏搅拌容器内，使锡浆平均填满容器底部；锡粉过筛，去除补丁形锡粉与杂质。锡浆直接过筛到锡浆搅拌容器内；锡浆第一次搅拌20千克锡粉与焊油在搅拌机中进行搅拌搅拌时抽真空到负零点零八，以每分钟30转速度，240秒时间进行搅拌；搅拌结束之后，使用刮刀将残留在搅拌机叶片上的锡浆收集到搅拌机容器内，锡浆制做完成。
涂抹了锡浆 为什么要用热风枪加热 一般加热多长时间多少度的热风枪就可以
锡浆因该是指锡条融化以后形成的流体吧，一般使用在波峰焊机、锡炉等；锡膏是由膏体（助焊膏）和锡粉组成的，应用于SMT。
因为温度变化会影响助焊剂的性能。湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生。
温度太高，锡膏内部的助焊膏会发生作用，活性在慢慢的释放，锡膏也在慢慢的变质，后面会变得很粗甚至结团结块。湿度太大，焊锡膏在印刷的过程中就会有水汽附在其表，积累到一定的程度就会出现诈锡，或者导致锡膏变质。
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。
1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。
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