pcba板变形量标准如下：
主要是按照客户要求了，一般大于1.0MM板厚的是小于等于0.5%，薄板就是小于等于0.75%。
1、翘曲度=（最高单角翘曲高度÷基板对角线长度）×100%
2、对角线长度通常采用勾股定理计算得出，如：设a、b为基板的长和宽，C为对角线长度，则有：C²=a²+b²
3、IPC行业内通常允收的翘曲度标准为0.75%，如客户有特殊要求的除外；
扩展资料：
注塑件的翘曲、变形是很棘手的问题，主要应从模具的设计方面着手解决，而成型条件的调整效果则是很有限的，翘曲变形的原因及解决方法，可以参照以下各项：
由成型条件引起残余应力造成变形时，可通过降低注射压力，提高模具温度并使模具温度均匀及提高树脂温度或采用退火方法予以消除应力。脱模不良引起应力时，可通过增加推杆数量或面积、设置脱模斜度等方法加以解决。
急求PCBA老化试验的标准和方法
靖邦科技的经验回答：敷形涂敷所追求的目标
1、敷形涂敷在PCBA元器件上必须有良好的附着力；并且还需要无空泡或小气泡，最低的评估标准是没有很多的小气泡。
2、通过PCBA的检测，通常需要对粉粒含量、剥离状况、开裂褶皱、波纹情况、鱼眼大小等是否存在异常进行检查。
3、另外对于PCBA敷形涂敷我们也不能忽视有无杂质的渗入；另外固化是否一致等。
4、对于功能性的检验，如果PCB焊盘的跨接处出现明显的粘附力丧失，从而使焊盘或相邻导体表面产生桥连反应，那么对于部分的敷形涂敷来说都是一个不小的问题。
敷形涂覆层的厚度
很多特殊的环境下对于产品的要求和可靠性非常的严格，所以在PCBA首件检验时需要对产品进行一定敷形涂敷层的厚度进行一定的要求和检验。特别是湿膜测厚这一关必须要进行。它能够根据已知的干/湿膜厚度转换关系得到最终涂层厚度的。并给出一定敷形涂敷合不合格的评判。
电子产品（包括PCBA）的存储环境要求（比如：温度、湿度、清洁度），谁有相关的标准？谢谢啦！
一、依照标准是GB/T
2951-2008《电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法》，人工气候老化包含试验项目有多项，你对照看吧：
1、GB∕T
2951.11-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第11部分：通用试验方法—厚度和外形尺寸测量—机械性能试验
2、GB∕T
2951.12-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第12部分：通用试验方法—热老化试验方法
3、GB∕T
2951.13-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第13部分：通用试验方法—密度测定方法—吸水试验—收缩试验
4、GB∕T
2951.14-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第14部分：通用试验方法—低温试验
5、GB∕T
2951.21-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第21部分：弹性体混合料专用试验方法—耐臭氧试验－热延伸试验－浸矿物油试验
6、GB∕T
2951.31-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第31部分：聚氯乙烯混合料专用试验方法—高温压力试验－抗开裂试验.
7、GB∕T
2951.32-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第32部分：聚氯乙烯混合料专用试验方法—失重试验—热稳定性试验
8、GB∕T
2951.41-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第41部分：聚乙烯和聚丙烯混合料专用试验方法—耐环境应力开裂试验
9、GB∕T
2951.42-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第42部分：聚乙烯和聚丙烯混合料专用试验方法—高温处理后抗张强度和断裂伸长率试验—高温处理后卷绕试验—空气热老化后的卷绕试验—测定质量的增加—长期热稳定性试验—铜催化氧化降解试验方法
10、GB∕T
2951.51-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第51部分：填充膏专用试验方法—滴点—油分离—低温脆性—总酸值—腐蚀性—23℃时的介电常数—23℃和100℃时的直流电阻率
二、GB∕T
9871-2008
硫化橡胶或热塑性橡胶老化性能的测定
拉伸应力松弛试验
三、GB∕T
7141-2008
塑料热老化试验方法
PCBA是什么意思？
SMT生产/存储环境要求：
1.SMT环境温度控制在23℃到27℃
2. SMT环境湿度控制在40％－70％
3. SMT环境防尘要求：所有人员进入SMT车间必须穿好静电衣静电鞋并戴好静电帽通过风淋门进入车间
4. SMT环境防静电要求：I级静电操作区，静电控制目标<100V 如客户有特殊加严静电控制要求，则划为0级静电操作区，静电控制目标<50V 且在SMT进门口张贴防静电标识。
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。
扩展资料：
应用
电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示，2011 年全球消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元，同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 CEA 表示，最大需求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分显著的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。
电脑
Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年全球个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为 4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元，台式电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。
iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。
智能手机
据 Markets and Markets 发布的最新市场研究报告显示，全球手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；而苹果将以 26% 的市场份额引领全球手机市场。
iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意层高密度连接板。iPhone 4 为了在极小 PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。
触控面板
随着 iPhone、iPad 风靡全球，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。
电子书
根据 DIGITIMES Research 预测，全球电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台，2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出，到 2013 年，全球电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 PCB 板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。
数码相机
iSuppli 公司称，随着市场趋于饱和，2014 年数码相机产量将开始停滞不前。预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台，低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。但该产业中的某些领域仍可实现增长，如混合型高清 (HD) 相机、未来的 3D 相机和数字单反 (DSLR) 这种比较高档的相机。数码相机的其它增长领域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潜力。促使软板市场进一步提升，实际上任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛。
液晶电视
市场研究公司 DisplaySearch 预计，2011 年全球液晶电视出货量将达到 2.15 亿台，同比增长 13%。2011 年，由于制造商逐步更换液晶电视的背光源，LED 背光模块将逐渐成为主流，给 LED 散热基板带来的技术趋势：一高散热性，精密尺寸的散热基板；二严苛的线路对位精确度，优质的金属线路附着性；三使用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板，以提高 LED 高功率。
LED 照明
DIGITIMES Research 分析师指出应白炽灯于 2012 年禁产禁售的规范，2011 年 LED 灯泡出货量将显著成长，产值预估将高达约 80 亿美元，再加上北美、日本、韩国等国家对于 LED 照明等绿色产品实施补贴政策，及卖场、商店及工场等有较高意愿置换成为 LED 照明等因素驱动下，以产值而言全球 LED 照明市场渗透率有很大机会突破 10%。于 2011 年起飞的 LED 照明，必将带动对铝基板的大量需求。
参考资料：
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