IC烘烤时间（3小时），回温时间（2小时）。
1、器件在托盘中的烘烤
I.打开元器件外包装。
Ⅱ.查每个托盘是否能够承受烘烤温度，通常此数值应注塑在托盘的末端。超过125℃或以上是可以的。
Ⅲ.所需要的元器件装在烘箱中，并在记录本中记录其日期、时间、件号和搁架上的位置。
Ⅳ.打开电源开关，接通烘箱开关。
Ⅴ.数秒钟后，显示器下部的数字应指明为“125”；若此数值不正确，则使用上下箭头键进行纠正。
Ⅵ.显示器上部的数字指明的是烘箱内部的实际温度。在器件放入烘箱前，若烘箱以前是 冷的，应检查此数字是否正确；若烘箱以前是热的，则应保持在125℃。
Ⅶ.在24小时之后，关闭电源开关。
Ⅷ等待烘箱充分冷却，然后取出元器件。元器件必须在烘箱温度达到室温后1小时之内取出,对照记录 本中相应的记录，记下取出元器件的日期与时间。
Ⅸ.将已烘烤过的元器件放入干燥箱，相应地标出件号，并指明已经过烘烤。
在将器件放入或取出烘箱时，必须遵守ESD静电放电的预防措施。ESD的静电鞋(或静电套鞋)以及接地的腕带必须佩戴好。
2、对料盘上器件的烘烤
料盘上的器件不能按托盘中器件的同样方法进行烘烤。
料盘的最高烘烤温度为40℃，持续时间为8天。
Ⅰ.从外包装中取出器件。
Ⅱ.将所需要的器件装在烘箱中，并在记录本中记录其日期、时间、件号和搁架上的位置。
Ⅲ.打开电源开关，接通烘箱开关。
Ⅳ.在数秒钟后，显示器下部的数字应指明为“40”；若此数值不正确，则使用上下箭头键进行纠正。
Ⅴ.显示器上部的数字指明的是烘箱内部的实际温度。在器件放入烘箱前，若烘箱以前是 冷的，应检查此数值是否增加；若烘箱以前是热的，则应保持在40℃的设定温度上。
Ⅵ.在8天 (192小时)之后，切断电源开关，关断烘箱。
Ⅶ.等待烘箱充分冷却，然后取出元器件。 元器件必须在烘箱温度达到室温后 1 小时之内取出。 对照记录本中相应的记录，再记录取出元器件的日期与时间。
Ⅷ.将已烘烤过的器件放入干燥箱，适当地标出件号并指明已经过烘烤工序。
将元器件放入或取出烘箱时，必须遵守ESD静电放电的预防措施。ESD的静电鞋(或静电套鞋)以及接地的腕带必须佩戴好。
烘烤食品执行标准是通用的吗
烘烤过的电子元器件(如BGA)在防潮箱中能放多久，这个问题行业上没有规定，原则上拆真空包装的电子元器件(如BGA)是在24 H以内要用完，不能用完的要求要放在防潮箱中进行存储。至于放在防潮箱中进行存储多长时间，原则上是时间越短越好，但是在下一次使用前还是要进行烘烤。一般的烘烤要求是110°C左右/24H，把握这个原则就可以，不过如果长时间不用，建议还是进行真空包装和ESD防护。
跪求：在PCB行业中，人们口中常说的“BGA”是什么意思？
是通用的，烘烤类食品是在国内贸易行业标准SB/T 10222—1994《烘烤类糕点通用技术条件》包括《食品安全法》，还有食品、食品添加剂、食品相关产品国家标准2000余项，行业标准2900余项，地方标准1200余项，以及一些企业标准、地方法规等。
Ball Grid Array Package 球栅阵列封装
焊集成电路针脚用的方法
抄个百度：
工艺方法
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线
首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。
第一步——涂抹助焊膏（剂）
把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。
第二步——除去锡球
用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面
在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
注意:不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。
利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。
清洗每一个BGA时要用干净的溶剂
第四步——检查
推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。
注意:由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。
第5步——过量清洗
用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意:为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。
第6步——冲洗
用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。
接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复检查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。
在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。
钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按照这个时间进行即可。
BGA植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔细认真。
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