什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图
为什么要用SMT：
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）-->贴片JUKI KE-2050M JUKI KE-2060M -->MTC -->回流焊接 -->清洗 -->检测 -->返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT常用知识简介
一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为
CB data
Mark data
Feeder data
Nozzle data
Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。
29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系
35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系
38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板
39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线
41. 我们现使用的PCB材质为FR-4
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法
44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm
45. ABS系统为绝对坐标
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%
47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象
50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm
56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形
64. SMT段排阻有无方向性无
65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2
67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子
68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管
70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大
71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊
72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM
79. ICT测试是针床测试
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm
89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉
90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装
91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡
95. 品质的真意就是第一次就做好
96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件
97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：base Input/Output System
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种
99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机
102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体
106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
编辑词条
总的将未来发展很不错，从手工到现在的全自动，前景很好。
SMT制程管理
SMT生产流程
1、编程序调贴片机
按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
2、印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。
3、SPI
锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。
4、贴片
将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
贴片机又分为高速机和泛用机
高速机：用于贴引脚间距大，小的元件
泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。
5、高温锡膏融化
主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、AOI
自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。
7、目检
人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。
8、包装
将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。
扩展资料
smt贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
一、SMT车间作业流程
领料----PCB烘烤----PCB载入----锡膏印刷----贴片安装----IC贴片----92目视----回焊炉----目检----FQC----入库
二、产线换料方法及所需时间
操作员视杨台上各站料的剩余情况，在待上线材料区备有六支已上好的物料，当机台上物为；产用完时就将备好的物料换到机台上，换料时清IPQC查料，并做上料记录，换料、对料共用时间约15秒。
三、我SMT车间的生产排由生管部门提前(一个星期)排好。
四、我部门材仓需依排程提前(两天)将物料领齐。并视工单批量大小，分批发至生产线。
五、为了节约换线时间，提高产能，所以产线必须存在两套物料：
1、正在生产的物料。
2、下笔工单的物料(提前一天备好且确认OK).
六、印刷员，印刷基板的方法及印刷一片板所需时间？
答：首先拿到一片板先检查基板有无外现不良，若有则挑出，若OK则放入印刷机-印刷-检查印刷品质，投到下一站，共需时间约15-20秒。
七、机台运转时间的平衡
根据基板上元件的数量及元件类型，将元件平衡的分配在高速机和泛用机上并进行忧化，达到一条线各机台帖片所用的时间一致，确保机台在生产中不会处於停滞，等待状态。
八、回焊炉运输速度的设定
回焊炉运输速度的设定是根据帖片机生产一片板的时间和基板的长度而决定的。
板长×60秒
运输速度：────────
生产一片基板的秒数
九、目检的工作分配
各线都配有三们检查员，基本分工为：第一站套罩板检查缺件、多件及IC方向，另外两位由产线干部分配负责检查基板上一半元件的其它不良点。
十、当产线C、D、E、F、G线生产胶加锡制程产品时，产线人员将如何分配？
答：由於C、D、E、F、G线没有点胶机，所以印刷锡膏後需将基板抬到A或B线进行点胶作业，并且需要全检点胶品质，因为胶加锡制程帖片均分为R、C元件，所以不良较少，目检人员就要抽一位协助印刷、检查红胶，以利产线顺畅运行。
十一、PCB烘烤时间(4小时)，回温时间(2小时)。
IC烘烤时间(3小时)，回温时间(2小时)。
BGA烘烤时间(10小时)，回温时间(2小时)。
以上作业需提前做好准备，避免耽误生产进程。
无铅制程做业
一：无铅制程不仅要求锡膏中不含铅并且PCB焊盤和电子元件吃锡端也不能含此成分。
二：无铅於有铅的主要区别是？
有铅锡膏含有铅，镉等有害物资、对人体及环境有很大的危害。
无铅锡膏目前对人体和环境没有恶劣影响。
三：无铅产品维修时对烙铁温度的要求 235~240℃ 。
四：任举俩种无铅锡膏的型号。
MT05-GIN360-KJ
L2493-5LFH01-E .
五：请画出一种高温无铅制程的profile.
六：请画出一种低温无铅制程的profile.
七、将高温与低温无铅锡膏过回焊炉所设定的温度与时间
1、高温无铅
a、预热温度：150度 时间90sec±30sec
b、焊接温度：235度~240度
时间 10sec~30sec
2、低温无铅
a、预热温度：100℃~150℃ 时间60±30sec
b、吸热温度：150℃~210℃ 时间40±10sec
c、焊接温度：225℃~230℃ 时间 30 sec
八、印刷站如何避免将有铅与无铅区分，杜绝有铅锡膏混入无铅锡膏内？
1、将刮刀用超声波清洁干净。
2、将印刷头残留的有铅锡膏擦拭干净。
九、修理工位如何区分有铅与无铅的区分？
1、所有修理产品必须使用无铅锡丝进行修理。
2、区分有铅与无铅的修理铬铁。
十、有铅与无铅的产品如何区分？
1、必须将合格品区分为有铅产品放置区与无铅产品放置区。
2、将有铅产品与无铅产品分隔开。
3、入库时将有铅与无铅车做好相应标示。
工作研究
一、工程人员的工作重点有哪些？
1程式的编辑、调试与保存、保管。
2品质异常的预防，研究倚马分析改善。
3机台故障的排除与设备的保养.
4程式的优化产能的提升。
5处理停氯、停电等突发事件。
6．与产线的配合及维持生产的顺畅。
二、品质和产能哪个重要？
A两个都重要
B品质
C产能
三、品质和产能的关系？
A要想搞好品质就要牺牲产能、要想搞好产能就会牺牲品质、品质和产能只能以一个为重点图为它们是相对立的。
B品质和产能是没有对立关系的，品质越好、产能应越高。
四、短路的形成原因是什麼？
1.锡膏量过多或印刷连锡。
2.印刷不精确、偏移。
3.锡膏塌陷
4.刮刀压力太大
5.焊点设计不当
6.钢板与线路板间隙过大
五、锡珠的形成原因：
1、锡膏塌陷、
2、锡膏太多
3、印刷不良
4、锡膏种类
5、温度曲线
六、站立的形成原因：
1、焊点设计不当
2、零件两端的吃锡性不同
3、零件两端受点不均
4、温度曲线加点太快
5、焊点旁的贯穿孔会导致站立。
6、零件贴装偏移。
七、有脚SMT零件空焊产生的原因。
1、零件脚不平或翘高。
2、锡膏太少。
3、零件脚不吃锡。
4、锡膏污染。
八、无脚SMT零件空焊产生的原因？
1、焊垫设计不当。
2、两端受垫不均。
3、锡膏量太少。
4、零件吃锡性不佳。
5、沾胶。
6、贴装偏移
7、锡膏被污染
九、做为一名工程人员对自己工作的看法？
答案不固定。
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