双层FPC的绝缘电阻：>=500M欧。
热绝缘电阻：a。常温下：>=500M欧。b。湿热处理后：>=100M欧。
可焊性：260±5℃，3~5s，100%润湿。
热冲击试验：260±5℃*10s*3次，渗Sn。无分层，无气泡。
FPC软板在智能手机中的应用数量较多，电池、屏幕、指纹模组、摄像头都需要用到FPC，FPC软板的基本测试标准有：
1. 基板膜面、覆盖层外观；
2. 接连盘和覆盖层的偏差，粘结剂和覆盖层的流渗、覆盖层下的导体变色；
3. 耐温、耐湿性，耐电压、耐弯折、耐焊接性能是否符合要求；
4.电镀结合不良，涂覆层漏涂等等。
FPC耐电压测试时需要接通电路，测试其电流传输能力和可承受电压的能力，大电流弹片微针模组作为连接模组，能在1-50A的范围内，进行电流的传输和导通，过流能力强，还具有稳定的连接性。不仅导电性能强，在小pitch领域内，也有着可靠的应对方式，可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值，接触稳定不卡pin，平均使用寿命能达到20w次以上。
FPC(软板)的最适当温度为多少?它的耐温达到多少摄氏度冲击?
FPC柔性电路板，也叫做软板，是pcb的一种，具有绝佳的可挠性。一片FPC柔性电路板即可在一部机器上完成整体的配线工作，能够依照空间布局要求任意伸缩移动，缩小了配线体积，实现元器件装配和导线连接一体化，促使电子产品向小型轻薄化发展。
FPC柔性电路板是以聚酯薄膜或聚酯亚胺制成的，轻而薄、密度高、灵活度高、可弯曲折叠，有着其他类型电路板所没有的优势。
FPC柔性电路板的优点可概括为：
1. 可自由弯曲、折叠、卷绕，易于连接；
2. 可随意移动、伸缩、排布，易于缩小电子产品的体积；
3. 具有良好的散热性和可焊性，易于实现装配连接一体化。
FPC柔性线路板测试可借助弹片微针模组来实现，有利于提高测试效率，降低生产 成 本。在大电流传输中，弹片微针模组可承载高达50A的电流，小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm，连接稳定可靠不说，还有着平均20w次以上的使用寿命，适配度极高。
如何检验关于fpc柔性线路板等不良
FPC软板最适宜的温度在理论上只要280°以内都可以，但正常使用建议不要在小于20° 高于80°的温度范围外使用。FPC柔性线路板主要应用于电子产品的连接，作为信号传输的媒介存在，具有高度可靠性和绝佳可挠性。FPC柔性线路板的优点在于
配线、组装密度高，省去多余排线的连接；
弯折性好、柔软度高、可靠性高；
体积小、重量轻、厚度薄；可设定电路、增加接线层和弹性；
结构简单、安装方便、装连一致。
FPC软板在手机中应用较为广泛，可用于屏幕、摄像头、指纹模组、电池与主板的连接，FPC软板要经过测试才能使用，弹片微针模组在大电流传输中，可承载高达50A的电流，小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm，连接稳定可靠，平均使用寿命在20w次以上，与FPC软板测试的适配度极高。
FPC柔性电路板的检验/测试分为以下几点，在测试中需要用到专业的测试仪，其中其连接导通作用的是弹片微针模组，可过50A大电流，在小pitch有着很好地应对能力，使用寿命长，连接可靠，可保证FPC测试稳定、高效进行。
1.质量测试内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。
2.焊盘可焊性是印制线路板的重要指标，主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力，分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。
3.电气性能检验主要包括FPC软板的绝缘性和连通性，连通性可以通过光板测试仪来测量。绝缘性检验主要测量绝缘电阻，线路板厂可以选择两根或多根间距紧密的导线，先测量绝缘电阻，然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。
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