常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚， 要起阻挡层作用。
另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。
不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸。
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电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
不锈钢镀铬棒电镀层厚度是多少呢？有木有国家标准？
不锈钢镀铜牢固度标准是90%。利用高纯度铜通过高科技化学处理对产品进行自然着色，无色漆成分。基于不锈钢铜具备易清洁、免维护、抗击、抗压、抗刮等优势，通过对表面烘涂可以有效的使产品表面极具光泽、豪华永不褪色，能够承载磨压、折弯、激光切割、压花等加工。
好像没有镀铬层厚度国家标准，只有镀铬层厚度行业测量标准。叔叔是做食品机械厂的，跟佛山欧贝特不锈钢镀铬棒生产厂家是很好的合作伙伴，通常情况按合同规定，如果你要定制的话，可以尝试登陆他们的官网了解下。
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