锻造石墨乳的生产工艺和配方能教教我吗

   2022-06-22 16:10:27 网络370
核心提示:青岛晨阳石墨有限公司吴 经理地址:中国山东省青岛市莱西南墅镇产品简介石墨乳分为MD和S两个系列产品。MD系列石墨乳用于金属锻造的脱模剂。如钢锻件、铜锻件、合金锻件、铝锻件的脱模剂。还可用于挤压型材的润滑剂。S系列石墨乳用于拉丝润滑剂。如拉钨

锻造石墨乳的生产工艺和配方能教教我吗

青岛晨阳石墨有限公司

吴 经理

地址:中国山东省青岛市莱西南墅镇

产品简介

石墨乳分为MD和S两个系列产品。

MD系列石墨乳用于金属锻造的脱模剂。如钢锻件、铜锻件、合金锻件、铝锻件的脱模剂。还可用于挤压型材的润滑剂。

S系列石墨乳用于拉丝润滑剂。如拉钨丝、钼丝、铼丝、钍丝等润滑剂。

MD系列锻造石墨乳:

MD系列石墨乳,被锻造行业一致认为是我们现阶段国内生产的一种新型高效润滑脱模材料,对模具有良好的隔热降温作用。能延长模具的使用寿命0.5-0.3倍。其在使用中无毒、无烟,对模具和零件无腐蚀作用,对于环境无污染,理想的改善劳动条件,提高锻件质量,容易获得良好的锻件光洁度。与其它润滑剂、脱模材料相比,具有成本低、操作简单、使用方便等优点,经济效益十分明显,模具费用和润滑脱模可下降37-50%,大量的节约较贵重的模具材料。

表3-2 MD系列锻造石墨乳主要技术性能及适用范围

规格型号固形物≮%

石墨≮%

沉降度%(稀释20倍水3小时)

适用范围

MD-2 28 20 35汽车\拖拉机零件模锻\齿轮\精锻,辊锻

MD-3 30 25不稀释钢水浇铸水口滑板润滑剂

MD-4 35 25不稀释纯硅冶炼用

MD-5不稀释铜产品精密锻造脱模剂

MD-7 40 25 40轻合金挤压加工用

MD-8 30 23 35重型锻压机模锻用

MD-10 35 26不稀释弹头\弹壳热挤压加工用

MD-12 30 23 35锤锻用

锻造石墨乳的特性:

1.在锻造温度范围内,具有良好的润滑性和脱模性能,如对大型锻件具无顶出装置的模锻工艺,一次喷涂,可多次冲压成型;

2.对模具有良好的隔热降温作用,促使模具表面不断硬化,提高模具耐热、抗压性能,故可提高模具使用寿命0.5-3倍;

3.高瘟状态下,润滑性有相当好,成膜均匀,改善金属成型条件,故可提高锻件质量和表面光洁度,提高锻件成品率和品位;

4.具有良好的化稳定性和悬浮性,长时间放置不分解,不变质,对工件和模具无腐蚀作用;

5.高温下不分解、不燃烧,制剂本身无毒,在工作过程中不产生有毒物质或有害气体,不污染环境,改善劳动条件;

6.稀释简单,使用方便,便于机械喷涂。

使用方法

1.使用前应将乳搅拌均匀。本品成时间放置后,可能会有少量固态物沉淀,但经搅拌后即可恢复原悬浮均匀状态,不降低使用效果。

2.用户可根据不同要求或经验,决定对原液是否稀释及稀释倍数,以下配比可供参考;

(1)锻件形状复杂、脱模困难的,其中大型加小稀释3-5倍;中、小型加水稀释5-10倍;

(2)一般锻件和齿轮精锻加水稀释5-15倍;

(3)辊锻工艺可稀释20-30倍;

(4)对特殊工艺要求,可不进行稀释,直接使用。

3.为保证涂膜效果,要求采用自动或手动喷枪进行喷涂。使用时,用自来水稀释至一定倍数的石墨乳,装入喷枪储液罐中,通过0.3-0.6Mpa压缩空气,对模具进行雾状喷涂。当喷枪静置一段时间不用时,应将喷枪、管路及喷头的残存石墨冲洗干净,以免石墨沉淀堵塞管路,再用时,应该检查是否畅通,并将乳液摇匀,以防沉淀。喷枪流量就根据模锻工艺地求页定,一般为40-60毫升/秒。

为获得良好的涂膜,最好不使用手工涂抹的方法,那样不但涂膜不匀,影响润滑脱模效果,而且石墨乳的良费也较大。

4.石墨乳用后注意密闭,常温保存,不可曝晒,在冬季注意保暖,防止冻结。

什么是石墨乳

买锻造石墨乳找青岛晨阳石墨有限公司

青岛晨阳石墨有限公司位于石墨之乡。锻造石墨乳,一致被锻造行业认为是我们现阶段国内生产的一种新型高效润滑脱模材料,对模具有良好的隔热降温作用.能延长模具的使用寿命1-3倍.具有良好的润滑性、脱模性、化学稳定性、高温附着性、提高模具使用寿命和锻件质量。不污染环境,使用方便。理想的改善劳动条件,提高锻件质量,容易获得良好的锻件光洁度.与其它润滑剂、脱模材料相比,具有成本低、操作简单、使用方便等优点,经济效益十分明显,模具费用和润滑脱模可下降37-50%,大量的节约较贵重的模具材料.

表3-2MD系列锻造石墨乳主要技术性能及适用范围

规格型号 固形物

≮ %

石墨

≮ %

沉降度%

(稀释20倍水3小时)

适用范围

MD-2 28% 20&35 汽车\拖拉机零件模锻\齿轮\精锻,辊锻

MD-3 30% 25&不稀释 钢水浇铸水口滑板润滑剂

MD-4 35% 25&不稀释 纯硅冶炼用

MD-5 & @ 不稀释 铜产品精密锻造脱模剂

MD-7 40% 25&40 轻合金挤压加工用

MD-8 30% 23&35 重型锻压机模锻用

MD-10 35% 26&不稀释 弹头\弹壳热挤压加工用

MD-12 30% 23&35 锤锻用

锻造用什么石墨好,粘稠度是多少?

石墨乳的主要成分是石墨(微粉石墨),因其呈乳状状态,所以常被称作石墨乳,严格来说该类产品应叫石墨胶体(英语名为graphite

colloid),分为溶剂型石墨乳和水性石墨乳。

锻造石墨乳一致被锻造行业认为是我们现阶段国内生产的一种新型高效润滑脱模材料,对模具有良好的隔热降温作用.能延长模具的使用寿命1-3倍.具有良好的润滑性、脱模性、化学稳定性、高温附着性、提高模具使用寿命和锻件质量。不污染环境,使用方便。

石墨乳的种类和用途很多,石墨乳的技术融合了多种学科知识,根据石墨的导电、润滑、防腐、耐高温等特点生产的系列石墨乳可广泛用于导电、电磁屏蔽、抗静电、锻造、润滑、防腐、密封、丝网印刷线路、彩色显示器件制造等领域,起到导电、抗静电、防腐、润滑、密封、屏蔽等作用。

1.使用前应将锻造石墨乳搅拌均匀.本品长时间放置后,可能会有少量固态物沉淀,但经搅拌后即可恢复原悬浮均匀状态,不降低使用效果.

2.用户可根据不同要求或经验,决定对原液是否稀释及稀释倍数,以下配比可供参考;

(1)锻件形状复杂、脱模困难的,其中大型加水稀释3-5倍;中、小型加水稀释5-10倍;

(2)一般锻件和齿轮精锻加水稀释5&-15倍;

(3)辊锻工艺可稀释20-30倍;

(4)对特殊工艺要求,可不进行稀释,直接使用.

3.为保证涂膜效果,要求采用自动或手动石墨乳喷枪进行喷涂.使用时,用自来水稀释至一定倍数的锻造石墨乳,装入石墨乳喷枪储液罐(石墨乳雾化器)中,通过0.3-0.6Mpa压缩空气,对模具进行雾状喷涂.当石墨乳喷枪静置一段时间不用时,应将喷枪、管路及喷头的残存石墨乳冲洗干净,以免石墨乳沉淀堵塞管路,再用时,应该检查是否畅通,并将石墨乳乳液摇匀,以防沉淀.石墨乳喷枪流量就根据模锻工艺地求页定,一般为40-60毫升/秒.

为了获得更好的脱模效果,最好不使用手工涂抹的方法,那样不但涂膜不匀,影响润滑脱模效果,而且对石墨乳的浪费也较大.

4.锻造石墨乳使用用后注意密闭,常温保存,不可曝晒,在冬季特别要注意保暖,防止冻结.

急需电子元器件的国家或行业标准

锻造石墨乳,一致被锻造行业认为是我们现阶段国内生产的一种新型高效润滑脱模材料,对模具有良好的隔热降温作用.能延长模具的使用寿命1-3倍.具有良好的润滑性、脱模性、化学稳定性、高温附着性、提高模具使用寿命和锻件质量。不污染环境,使用方便。

稀释20倍水3小时

适用范围

MD-2 28% 20&35 汽车\拖拉机零件模锻\齿轮\精锻,辊锻

MD-3 30% 25&不稀释 钢水浇铸水口滑板润滑剂

MD-4 35% 25&不稀释 纯硅冶炼用

常见电阻电容电子元器件的行业标准

GB/T 18501.1-2001 有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器  第1部分:总规范  

GB/T 2471-1995 电阻器和电容器优先数系

GB/T 5730-1985 电子设备用固定电阻器  第二部分:分规范  低功率非线绕固定电阻器 (可供认证用)

GB/T 5731-1985 电子设备用固定电阻器  第二部分:空白详细规范  低功率非线绕固定电阻器  评定水平E(可供认证用)

GB/T 5732-1985 电子设备用固定电阻器  第四部分:分规范  功率型固定电阻器(可供认证用)  

GB/T 5733-1985 电子设备用固定电阻器  第四部分:空白详细规范  功率型固定电阻器  评定水平E (可供认证用)

GB/T 5734-1985 电子设备用固定电阻器  第五部分:分规范  精密固定电阻器 (可供认证用)  

GB/T 5735-1985 电子设备用固定电阻器  第五部分:空白详细规范  精密固定电阻器  评定水平E (可供认证用)

GB/T 7016-1986 固定电阻器电流噪声测量方法

GB/T 7017-1986 电阻器非线性测量方法

GB/T 7338-1996 电子设备用固定电阻器  第6部分:分规范  各电阻器可单独测量的固定电阻网络

GB/T 7339-1987 电子设备用固定电阻器  第六部分:空白详细规范  阻值和功耗相同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 7340-1987 电子设备用固定电阻器  第六部分:空白详细规范  阻值和功耗不同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 9546-1995 电子设备用固定电阻器  第8部分:分规范  片式固定电阻器

GB/T 9547-1994 电子设备用固定电阻器  第八部分:空白详细规范  片式固定电阻器  评定水平E

GB/T 12276-1990 电子设备用固定电阻器  第七部分:分规范  各电阻器不可单独测量的固定电阻网络 (可供认证用)

GB/T 12277-1990 电子设备用固定电阻器  第七部分:空白详细规范  各电阻器不可单独测量的固定电阻网络  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 15654-1995 电子设备用膜固定电阻网络  第1部分:总规范

GB/T 15882-1995 电子设备用膜固定电阻网络  第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络分规范

GB/T 15883-1995 电子设备用膜固定电阻网络  第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络空白详细规范  评定水平E

GB/T 15884-1995 电子设备用固定电阻器  第5部分:空白详细规范  精密固定电阻器  评定水平 F

GB/T 15885-1995 电子设备用固定电阻器  第4部分:空白详细规范  功率型固定电阻器  评定水平 F

GB/T 17034-1997 电子设备用固定电阻器  第2部分:空白详细规范  低功率非线绕固定电阻器  评定水平F

GB/T 17035-1997 电子设备用固定电阻器  第4部分:空白详细规范  带散热器的功率型固定电阻器  评定水平H

GB/T 5077-1985 电容器和电阻器的最大外形尺寸

GB/T 5078-1985 单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法

GB/T 2470-1995 电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法

GB/T 2691-1994 电阻器和电容器的标志代码

GB/T 3788-1995 真空电容器通用技术条件

GB/T 4165-1984 电子设备用可变电容器的使用导则

GB/T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法

GB/T 4874-1985 直流固定金属化纸介电容器总规范

GB/T 5966-1996 电子设备用固定电容器  第8部分:分规范  1类瓷介固定电容器

GB/T 5967-1996 电子设备用固定电容器  第8部分:空白详细规范  1类瓷介固定电容器  评定水平E

GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器  第9部分:分规范  2类瓷介固定电容器

GB/T 5969-1996 电子设备用固定电容器  第9部分:空白详细规范  2类瓷介电容器  评定水平 E

GB/T 6252-1986 电子设备用A类调谐可变电容器类型规范

GB/T 6253-1986 电子设备用B类微调可变电容器类型规范

GB/T 6254-1986 电子设备用C类预调可变电容器类型规范

GB/T 6346-1986 电子设备用固定电容器  第11部分:分规范  金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (可供认证用)

GB/T 6347-1986 电子设备用固定电容器  第11部分:空白详细规范  金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器  评定水平 E(可供认证用)

GB/T 7332-1996 电子设备用固定电容器  第2部分:分规范  金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

GB/T 7333-1996 电子设备用固定电容器  第2部分:空白详细规范  金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质  直流固定电容器  评定水平E

GB/T 9320-1988 电子设备用固定电容器  第8部分 (1):分规范  1类高压瓷介电容器 (可供认证用)

GB/T 9321-1988 电子设备用固定电容器  第8部分(1):空白详细规范  1 类高压瓷介电容器  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 9322-1988 电子设备用固定电容器  第9部分 (1):分规范  2 类高压瓷介电容器 (可供认证用)

GB/T 9323-1988 电子设备用固定电容器  第9部分 (1):空白详细规范  2类高压瓷介电容器  评定水平 E (可供认证用)

GB/T 9324-1996 电子设备用固定电容器  第10部分:分规范  多层片式瓷介电容器

GB/T 9325-1996 电子设备用固定电容器  第10部分:空白详细规范  多层片式瓷介电容器  评定水平E

GB/T 9597-1988 电子设备用固定电容器  分规范:1类高功率瓷介电容器(可供认证用)

GB/T 9598-1988 电子设备用固定电容器  空白详细规范:1 类高功率瓷介电容器  评定水平E(可供认证用)

GB/T 10185-1988 电子设备用固定电容器  第7部分:分规范  金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

GB/T 10186-1988 电子设备用固定电容器  第7部分:空白详细规范  金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器  评定水平E(可供认证用)

GB/T 10188-1988 电子设备用固定电容器  第13部分:分规范  金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 (可供认证用)

GB/T 10189-1988 电子设备用固定电容器  第13部分:空白详细规范  金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容

以上就是关于锻造石墨乳的生产工艺和配方能教教我吗全部的内容,如果了解更多相关内容,可以关注我们,你们的支持是我们更新的动力!

 
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