工艺工程师是制造业公司里的一个技术类岗位，主要负责提升企业产品的工艺水平、提升产品的质量，堪称工厂里技术通才，什么都要接触，什么都要懂一点。 工艺工程师主要可分成制造工艺工程师和机械工艺工程师，在工厂里，以制造工艺工程师为主，它也是一个吃技术饭的岗位。 工厂里的工艺工程师是做什么的？工艺工程师的主要工作是：一、负责编制产品的工艺文件，制定材料消耗工艺定额；二、根据工艺需要，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进；三、指导、督促车间一线生产及时解决生产中出现的技术问题；四、负责新产品批量试制的工艺工装设计，完善试制报告和有关工艺资料，参与新产品鉴定工作；五、开展技术攻关和技术改进工作，提高工艺技术水平。 在工厂做工艺工程师有多少钱一个月呢？ 这方面无法一概而论，高的可以月入过万，低的也就几千块，以本人所处的二线城市为例，一名有5年左右工作经验的工艺工程师，其月薪大概在6K-10K之间，一名综合技术能力很强的工艺工程师，其月薪可以接近2万，依我来看，它是一个不错的技术类岗位。 大家心目中的工艺工程师又是怎样的呢？愿意做一名工艺工程师吗？欢迎交流！ 作为一个干了9年多的一个工艺，我来回答一下，工艺工程师在一个工厂内属于生产现场的技术岗位，需要紧跟生产，主要职责： 1.对客户端的投诉进行分析并同步厂内排查改善； 2.负责控制与内部质量成本和客户端投诉相关的工艺改进； 3.分析和解决生产现场的各种工艺问题和质量问题； 4.负责生产工艺的改进与效率提升； 5.制定和修改工艺标准化文件、作业SOP； 6.组织及管理工艺过程标准化及相关验证导入工作等； 总结一点就是，工艺工程师就是解决现场一切影响生产良率和效率的异常问题，让现场生产的又快又好。工艺工程师要具备熟料的总结、验证能力，讲好的报告编写能力，如：8D报告，熟练运用Excel，Word，PPT，Cad等软件，会用QC七大手法，5WHY，PDCA等分析处理问题，想要成为一名优秀的工艺工程师，需要不断的学习和不断分析总结，思维要清晰，工作严谨。工艺工程师是麻烦的解决者，对于不成熟的生产线，所有问题都需要工艺工程师解决，工艺工程师要具备混乱中分析出主要问题点，并能给出临时措施，并通过分析，验证给出长期改善措施，并平展后标准化。随着自动化水平的不断提高，工艺工程师正不断往设备方面延伸，所以工艺工程师还是个比较辛苦的工作岗位，一个有些技术含量的岗位，还有一点要提醒，因为工艺工程师是紧跟生产现场的，大多要跟随产线倒班，上夜班，其它都还可以。以上是我的回答，希望对你有帮助。 改进设备的工艺流程，提高产品的生产率，降低产品的不良率，分析设备生产运行中遇到故障导致产品不良的原因，避免下次不良的发生，配合开发部开发新的产品。 公司里一个很重要的工作岗位，经验丰富的工艺工程师也是很难被替代的 至于工资待遇视每个行业而定，看到过现在的半导体封装测试企业的工艺工程师工资待遇1万以上。10年前那个时候钢铁厂的老头熟悉钢铁生产工艺流程，年薪二三十万，因为钢铁厂里那些招聘的研究生，做实验研究数据也没那老头的经验来的准。 工艺工程师可以形象的理解为生产线的技术支持，生产员工的技术导师。例如，编写SOP，分析并协助处理各种异常，等等。 工资待遇视行业和地域而定。但相比于同公司的其他工程师，例如：质量工程师、IE工程师、采购工程师等，工资一般不会处于劣势的。 调参数，写作业指导书，排生产线，偶尔干点维修，有时候给机器装几个软件，跟个试产项目，其实都在混日子 就拿我之前工作过的一个厂来说吧。 工艺工程师主要工作是承接各种项目，我之前工作的厂是代加工厂，替华为和小米加工生产手机的，工艺工程师每天需要干的活就是看懂产品图纸，设计生产模具，制作SOP操作手法，会同厂长、科长、生产科长拟定一份具体的生产流程。 在承接项目的前期准备工作：准备好产品图纸-设计或找供应商准备好模具和生产设备-找工艺人员调试设备-用产品开始测试-改模具或者改机台-打样测试OK-量产 第二个问题：工艺工程师的工资多少钱一个月？ 这个也得分情况，承接项目和没有承接项目 承接项目的一个月2-5万不等，没有承接项目的6000-15000不等。 这个我以前在一家日本厂做过2年的相关工作，所属的部门叫做工程技术部！就是负责新产品的开发试产，根据国外提供的技术图纸，制作作业标准，也就是作业指导书，制作工程流程图，通俗点就是一个产品每一步生产的步骤！还有根据需要，设计相关治具，也就是模具，还有就是工艺工时的计算和流水线改造，以便提高生产效率！ 如果单指工艺工程师，大概就包括以上相关的内容了，就看你只要负责哪块！大部分就是捣鼓生产流水线，让工人以最舒服的动作，最省时间的步骤，在最少时间内生产出更合格的产品！ 工资待遇，在日本厂当时是按学历的给基本工资，本科生高好几百，补贴也多一点，主要是靠加班来提高自己的收入，日本厂2年左右有机会升职一次，总体收入中等偏下！ 以上是个人在日本厂工作过2年的经历 首先要看你是哪个行业的工艺工程师。 以江苏苏州为例，服装行业的工艺工程师工资不高，在4000-5000左右。因为他不是计件工资，相对来说轻松一些。 模具行业。这个行业的工艺工程师，要求经验丰富，有较强的专业知识。薪水在7000-8000左右。 机加工，压铸，冲压行业，要求一定的技术和经验，工艺工程师的起薪6000。 注塑行业。这个行业的起新和机加工行业差不多。 电子行业。这里指的是富士康，仁宝，纬创，广达等台湾厂，大概在6000-7000。如果欧美企业加1000左右。 半导体行业。这个行业利润高，要求技术好，普遍在一万甚至更高。 半导体公司里面做半导体芯片的公司里面这个职位都一般都是化学，或者物理系的，不是主要是条半导体设备参数提高良率 工资很高的二300,000美元。 工艺工程师相当于制造企业的大脑，是企业老总的重要参谋，生产过程中的工装设备配置，原材料开始的物流过程，整个平面布局，人员配置，动力消耗等，应由工艺工程师设计安排并提供资料，包括日后的技术改造，新设备新工艺的采用，以提高生产效率，降低产品成本，也都是工艺工程师职责，所以工艺工程师不但平时要指导生产，还要及时掌握同类产品的 科技 信息，吸收并改造原有的生产工艺，使企业在市场竞争中立于不败之地，至于待遇离不开产品类别，企业效益，个人贡献，其待遇应该是该企业的中上水平。
苏州斯尔特微电子有限公司怎么样？
电池制造业在我国既是传统产业，又是新能源产业的重要组成部分，与新能源汽车、可再生能源、现代电子信息、新材料、装备制造等多个战略性新兴产业密切相关，电池制造业也是我国国民经济建设中最重要的基础性产业，关系国计民生的发展，是全面建成小康社会的重要基石；电池产品在我国新形势下的产业升级与产业转型方面具有广泛的应用领域，在保障国防战略需要，满足大众工作、生活消费多样化需求等方面，
具有十分重要的作用。
为了更好的推行电池制造职业技能等级制度，进一步落实国务院《国家中长期人才发展规划纲要（2010-2020 年）》的要求，健全电池制造技术技能人才评价体系，完善电池制造职业岗位规范，全面提高电池制造职业从业者专业水平，由中国电子节能技术协会、北京绿色智汇能源技术研究院、中国电子节能技术协会电池专委会7月在佛山市举办线下电池行业职业等级评价（高级）培训，现面向全国招生。
本届培训班邀请国内著名专家讲课，主要涉及目前热门的氢燃料电池、动力锂离子电池技术、铅酸电池技术、电池材料、电池应用技术、储能电池、电池设备、电池回收再生、电池梯次利用技术、电池检测等专题，内容充实、新颖、实用。
一、培训对象
（1）电池产业链的企事业单位负责人、技术领导；
（2）企事业单位负责生产、研发管理人员、标准化体系管理人员、检测/采购/运行等相关部门负责人员；
（3）应用领域的有关负责人和相关业务人员；
（4）涉及电池管理系统、咨询、研究、检测服务及第三方机构等相关人员；
（5）各级政府负责新能源电池和综合利用工作的领导及管理人员；
（6）希望系统学习电池相关知识，提高新能源电池领域专长的单位以及中、高等院校相关专业的师生均可报名参加学习。
二、培训内容
1、国家政策专题
（1）锂离子电池政策专题
（2）铅蓄电池政策专题
（3）氢燃料电池政策专题
（4）电池应用领域政策专题
（5）锂离子电池行业标准专题
（6）铅蓄电池行业标准专题
（7）氢燃料电池行业标准专题
（8）其他电池行业标准专题
2、电池生产基础知识专题
（1）电化学基础知识及电池基本原理
（2）电池基本结构及主要材料
（3）电池技术发展历程及不同电池性能对比
（4）电池技术及工艺未来发展趋势
3、电池生产工艺及安全生产专题
（1）企业生产管理基础知识
（2）国家人员、从业管理相关法律规定
（3）安全生产知识
（4）安全生产法规
（5）电池生产工艺及关键工艺节点
（6）电子元器件基础常识
（7）高低压组件绝缘、电磁辐射防护要求
4、电池生产设备专题
（1）机械设备一体化、自动化基础知识
（2）电池生产主要设备及技术情况
（3）生产设备管理基础知识
（4）电池生产设备使用方法
（5）电池生产主要设备运行故障应急处理及调试方法
5、电池品质管理与检测专题
（1）材料检测基本方法
（2）电池电化学测试方法
（3）采样基础知识和操作要求
（4）电池产品性能评价指标体系
（5）电化学性能评价方法和操作
（6）产品检测与安全基础知识
（7）电池安全评价方法
（8）电池安全检测与安全基础知识
6、行业与技术发展专题
（1）消费类电池市场现状及技术发展趋势
（2）储能类电池市场现状及技术发展趋势
（3）动力类电池市场现状及技术发展趋势
三、时间地点
培训时间: 2021年7月
培训地点: 佛山
四、专业与收费标准
1. 电池制造工程师 高级、中级、初级
2. 参会人员可申报电池制造工程师，经过考试（理论+实操）成绩合格人员颁发的有效凭证，此证书由工业和信息化部教育与考试中心颁发。在工业和信息化部教育与考试中心登记注册。详细资料请登录网站查询。
公司深度国产替代最有可能形成突破的半导体
简介：苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月，公司本着“服务至上，技术保证，成本降低，资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖，半导体设备备件、周边耗材销售，半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内，总使用面积5000平方米，其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方，设备维修区1000平方，设备仓库2000平方，办公区1000平方，拥有专业的半导体技术服务团队，提供专业、快捷的优质服务，同时提供封装代加工业务。
主要经营范围：
一、半导体设备买卖
涵盖前道晶圆设备，后道封装测试设备，外围附属设备等；特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机，ESEC/ASM装片机，KNS/Shinkawa/ASM焊线机；我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队，能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主，或者根据客户要求进行定制。
二、周边耗材销售
可以提供刀片、磨轮、切割液（Diamoflow），噼刀，钢嘴等的销售。
三、半导体设备维修改造
DISCO/TSK/ADT 主轴（Spindle）维修；
切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做；
设备PLC控制改造，软件控制部分改善；
减薄机陶瓷机械手定做；
清洗机二流体（2 Stream Nozzle）改造；
KNS设备铜线机改造。
四、切割划片、研磨减薄代工
公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务，切割材料可以为硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等；
我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试，刀片选择，工艺改善等。
有DISCO全自动硅片减薄机（Grinding）4台，半自动减薄机3台提供硅片（Silicon Wafer）研磨减薄业务。
五、IC封装、LED封装代工
公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备，可以为IC封装代工服务；
LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。
工作地址1：苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房
工作地址2：苏州科技城昆仑山路189号
工作地址3：上海嘉定区安亭镇（上海新藤电子）
工作地址4：深圳宝安区沙井镇庄村二路2号
参加面试公交路线：
1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车，向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园；
2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车，
3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车，
4、319路、336路到“华通花园四区”下车
法定代表人：乔金彪
成立日期：2010-05-18
注册资本：10000万元人民币
所属地区：江苏省
统一社会信用代码：91320505555817655R
经营状态：在业
所属行业：制造业
公司类型：有限责任公司
人员规模： 100-499人
企业地址：苏州高新区通安镇华金路225号
经营范围：生产、加工、销售:机电设备及配件、电子元器件、电子模块及集成电路提供相关产品的安装、租赁、维修服务销售:五金工具、金属制品及材料、包装材料、建材、办公用品、劳保用品计算机软件的研发及销售自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
功率半导体行业背景：
功率器件原理：
功率器件特指转换并控制电力的功率半导体器件。电力转换包括转换一个或多个电压、电流或频 率；功率控制指控制输入和输出的功率大小。（电力转换 核心 目标是提高能量转换率、减少功率损耗。关断时没有漏电，导通时没有电压损失， 在开关切换时没有功率损耗。电力控制 核心 是使用最小的输入控制功率保证输出功率的大小和时延。）
半导体器件分类：
功率半导体应用范围
功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分： 消费电子、新能源 汽车 、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。
功率半导体发展
功率半导体分类及特点
功率器件性能对比
功率半导体市场规模
功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新 能源 汽车 、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模：根据IHS Markit 数据显示2018年全球功率器件市场规模为391亿美元， 中国功率市场规模为138亿美元 ，全球占比 35%。
纯增量市场规模：我们主要测算了国内新能源 汽车 、充电桩、光伏和风电四个领域中应用功率半导体市场空间。
①新能源 汽车 领域市场需求到2025年约160亿元，2030年约275亿元。
②公共直流充电桩领域2020-2025年累计市场需求约140亿元，2025-2030年累计需求约400亿元。
③光伏领域2020-2025年累计市场需求约50亿元，随政策调整有望进一步增长。
④风电领域2020-2024 年累计市场需求约30亿元。整体看，国内功率半导体市场2025年四个领域提供纯增量规模预计达 200亿元。
根据Omdia数据显示，2018年全球排名前十功率半导体企业来自于美国、欧洲和日本，合计市占率达60%。国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。
行业发展趋势一：不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成 化、模块化
功率半导体整体进步靠制程工艺、封装设计和新材料迭代。设计环节：功率半导体电路结构简单， 不需要像数字逻辑芯片在架构、IP、指令集、设计流程、软件工具等投入大量资本。 制造 环节： 因不需要追赶摩尔定律，产线对先进设备依赖度不高，整体资本支出较小。封装环节：可分为分 立器件封装和模块封装，由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。
行业发展趋势二：新能源与5G通信推动第三代半导体兴起
新能源、5G等新兴应用加速第三代半导体材料产业化需求，我国市场空间巨大且有望在该领域快 速缩短和海外龙头差距。①天时：第三代材料在高功率、高频率应用场景具有取代硅材潜力，行业整体处于产业化起步阶段。②地利：受下游新能源车、5G、快充等新兴市场需求以及潜在的硅材替换市场驱动，目前深入研究和产业化方向以SiC和GaN为主，国内市场空间巨大。③人和：第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在政策和资金方 面大力支持。我们认为该行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。
行业发展趋势三：IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充
海外功率半导体龙头企业都采用IDM模式，国内功率半导体行业商业模式以IDM为主，设计+代工为辅。
国内上市公司
国内功率半导体发展分析
企业简介：
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。
自2005年成立以来，公司一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试，公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。2019年，IGBT模块的销售收入占公司销售收入总额的95%以上，是公司的主要产品。
股权结构：
斯达的创始人，深耕 IGBT 领域十五年：
董事长兼创始人沈华（1963 年），于1995 年获得美国麻省理工学院（MIT）材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999 年成为英飞凌公司）高级研发工程师，1999 年 8 月至 2005 年任赛灵思公司高级项目经 理。
胡畏（1964 年），副总经理，1994年获美国斯坦福大学工程经济系统硕士学位。 1987年至1990年任北京市计算中心助理研究员，1994年至1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995 年至2001年任美国 ProvidianFinancial 公司市场总监，执行高级副总裁助理，公司战略策划部经理。2005 年回国创办公司。
从前十大流通股东来看，多只公募基金二季度新进前十大股东。2季度均价150。
财务介绍：
摸鱼打分73分，ROE8.21%，2020年上半年，公司实现营业收入41,647.84万元，较2019年上半年同期增长13.65%，实现归属于上市公司股东的净利润8,067.11万元，较2019年上半年同期增长25.30%，扣除非经常性损益的净利润6,903.77万元，较2019年上半年同期增长31.00%。同时，公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长： （1）公司工业控制和电源行业的营业收入为32,924.94万元，较上年同期增长15.86%；（2）公司新能源行业营业收入为6,981.03万元，较上年同期增长6.03%；（3）公司变频白色家电及其他行业的营业收入为1,649.38万元，较上年同期增长12.35%。
PE200倍，处于 历史 66%位置，PB28.72倍， 历史 66%的位置。
公司看点：
公司采用以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。
公司产品生产环节主要分为 芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产 三个阶段。
阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和IGBT模块的设计。本阶段公司根据客户对IGBT关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合IGBT模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的IGBT模块。
阶段二：芯片外协制造。公司根据阶段 一 完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。
阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的IGBT模块。
公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了六个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。
下游应用：
中国工控 IGBT 市场按照总体 150 亿 RMB 工控占比 29%计算大约在 44 亿 RMB。 按照国内复合增速 5%，则 2025 年国内工控的市场空间约为 60 亿元；这一块是斯达半导的基本盘，行业需求分散稳定且波动相对较小。英威腾和汇川技术等工控领域国内 领军公司一直都是斯达半导排名第一第二的大客户。
疫情加速了国内下游工控行业的国产替代进程，疫情同时阻碍了英飞凌等 IGBT 产品进入国内。斯达工控 IGBT 可能处于下游本 土需求增加+加速替代国外龙头提升份额的有利局面，预计在后疫情时代工控 IGBT 领 域持续提升市占率的过程也将持续。
IGBT 占新能源车成本近 8%，且是纯增量产品。 IGBT 模块在新能源 汽车 领域中发挥着至关重要的作用，被广泛应用于电机控制器、车载空调、充电桩等设备。IGBT 模块的作用是交流电和直流电的转换，同时IGBT模块还承担电压的高低转换的功能。新能源 汽车 外接充电时候是交流电，需要通过 IGBT模块转变成直流电然后给电池，同时要把交流电压转换成适当的电压以上才能给电池组充电。
在电动车领域主要应用分三类： 1）电驱动系统：IGBT 模块将直流变交流后驱动 汽车 电机（电控模块）； 2）车载空调变频与制热：小功率直流/交流逆变，这个模块工作电压不高，单价相对也低一些； 3）充电桩中 IGBT模块被用作开关使用：直流充电桩中 IGBT模块的成本占比接 近 20%；
电池成本占比最大，一般来说可以占到约电动车总成本 40%以上；2）成本占比第二大的是电机驱动系统,可以达到电动车总成本的 15%~20%,而 IGBT则占到电机驱动系统成本 40%-50%，等价于 IGBT 占新能源车总成本接近 8%的比例。
并且，对于IGBT来说，新能源 汽车 对 IGBT 需求是纯增量，因为传统燃油车功率半导体器件电压低，只需要Si基的 MOSFET，而新能源 汽车 在 600V以上MOSFET无法达到要求，必须要换成 IGBT；因此 IGBT 是仅次于电池以外第二大受益的零部件。
斯达在家电 IPM 和光伏风电等都有相关布局，但是营收占比还相对较小，19 年占比在 4%左右，可能和市场空间相对较小，公司选择先攻克工控和新能源 汽车 的战略有关，在供应链安全因为外部环境受到威胁的大背景下，斯达未来在这一块不断增长的利基市场还是有比较大的替代潜力，是斯达的潜在期权增量领域。
行业地位：
由于IGBT对设计及工艺要求较高，而国内缺乏IGBT相关技术人才，工艺基础薄弱且企业产业化起步较晚，因此IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断，国内市场产品供应较不稳定；随着国内市场需求量逐步增大，供需矛盾愈发突显。我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的要求，“进口替代”已是刻不容缓。公司具备自主研发设计国际主流IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力和先进的模块设计及制造工艺水平，全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化，是国内IGBT行业的领军企业。
根据全球著名市场研究机构IHS在2019年发布的最新报告，2018年度公司在全球IGBT模块市场排名第八，市场占有率2.2%，是唯一进入前十的中国企业。
未来看点：
短期看工控IGBT ：20年疫情背景加速了下游如汇川技术等客户变频器/伺服等产品的国产替代（汇川中报业绩预告高速增长），同时斯达竞争对手英飞凌等产能受限物流受阻，斯达工控IGBT目前处于客户高增长和竞争对手暂时受阻碍的有利局面，二三季度边际向好确定，未来2年工控IGBT是斯达的基本盘；
中期看车载IGBT ：车载IGBT行业增速快于工控，且认证慢，安全性和产品性能要求高；斯达前期车载IGBT产品持续研发布局，累计给20家车企客户进行小批量配套供货，预计接下来将迎来收获期，且恰逢IPO扩产增加车载IGBT产能，预计车载IGBT将较快起量，是公司20-25年增长最快的细分领域；新能源 汽车 业务进展顺利，新增多个项目定点。上半年新能源乘用车销量大幅下滑的背景下，公司新能源领域营收仍小幅增长，估计公司已成为低功率电动车细分领域最大的IGBT模块供应商，同时斩获了多个国内外知名车型平台定点，将在2022年开始SOP。另外，48V功率器件开始大批量装车应用，出货量有望继续上升。
长期看SIC布局 ：斯达对SIC持续投入研发，并和宇通等联合开发基于SIC的电机控制系统，预计2024年左右国内会迎来SIC器件渗透率拐点，测算不同SIC渗透率和斯达在IGBT/SIC器件不同市占率下斯达2025年的收入，显示2025年斯达收入在42亿-64亿之间，净利率20%左右。
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