是机组系统排气压力保护（排气压力大于3兆帕）。排气压力过高是因为气态的制冷剂不能全部转换成液态而减小体积，而压缩机的高温高压气体又会不断的排出。
建议和处理方法：
1、检查水箱探头插在水箱探头盲孔里有没有插到位，若没有，将水箱探头插到位（水箱探头插不到位感测水温不准，低于水箱内的实际水温，因而造成的系统高压保护故障）。
2、检查高压开关连接线与主板是否有脱了或接触不好等情况，如没有再检查高压开关，用万用表的“Ω”档测量高压开关的两根接线是否有联通，有则说明高压开关是好的；相反则坏，更换高压开关。
3、将主板的两个高压接线短接仍然报系统高压故障，则说明主板坏，更换主板。
4、以上都没有问题则说明系统里有空气，把系统内的冷媒全部放掉，重新抽真空加冷媒（抽真空时间不能低于1小时，加冷媒量根据主机铭牌的加注量进行加注）
5、以上检查都没问题，说明系统堵塞，用氮气清理系统，更换毛细管和过滤器。
电脑主板坏了怎么检修？
苹果手机主板坏了没有必要修，苹果手机的主板是手机品牌里面最难修的，而且维修成本太高，最主要的主板并不是一整块的，里面有很多小芯片构成的结构，包括基带、cpu、硬盘、wifi模块、触屏ic等等，所以对于维修人员也是一个极大的考验。
1，如果是手机进水或者摔坏近引起的主板损坏，可能是某个元件的针脚虚接，翘起，变形或者是主板内部的印刷电路断裂等等，这些情况都是可以单独维修的。
2，如果是电池问题引起的主板损坏，更换电池就可以了，不需要维修主板。
3，主板损坏，建议去苹果售后去检测是否可以维修，虽然可能会有检测费，但更有保障。
手机主板故障的原因
1，手机落水及不慎掉落入其他液体中。
2， 在极端环境下使用手机。
3，静电击穿主板元件。
4，主板一过性电流增大，这种情况主要由电池短路等故障引起。
引起主板故障的主要原因
1、人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害。
2、环境不良：静电常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿。另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。
3、器件质量问题：由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。
主板故障检查维修的常用方法
主板故障往往表现为系统启动失败、屏幕无显示等难以直观判断的故障现象。下面列举的维修方法各有优势和局限性，往往结合使用。
1、清洁法：可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。
2、观察法：反复查看待修的板子，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。遇到有疑问的地方，可以借助万用表量一下。触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试。
3、电阻、电压测量法：为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源+5V与地(GND)之间的电阻值。最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时，该电阻一般应为300Ω，最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通，就说明有短路发生，应检查短的原因。产生这类现象的原因有以下几种：
一是系统板上有被击穿的芯片。一般说此类故障较难排除。例如TTL芯片(LS系列)的+5V连在一起，可吸去+5V引脚上的焊锡，使其悬浮，逐个测量，从而找出故障片子。如果采用割线的方法，势必会影响主板的寿命。
二是板子上有损坏的电阻电容。三是板子上存有导电杂物。
当排除短路故障后，插上所有的I/O卡，测量+5V，+12V与地是否短路。特别是+12V与周围信号是否相碰。当手头上有一块好的同样型号的主板时，也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点，通过对比，可以较快地发现芯片故障所在。
当上述步骤均未见效时，可以将电源插上加电测量。一般测电源的+5V和+12V。当发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。
4、拔插交换法：主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。
5、软件诊断法：通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址)，自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。
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