Wire Bond是焊线的意思，焊线也叫压焊，是用焊线机（也称压焊台），将金属丝线（如硅铝、金）固定在基座和芯片上，比如集成电路芯片焊线。
焊线机一般是指超声波焊线机，按线材来区分，可分为金线机，铝线机和铜线机。按焊接方式，可分为球形焊机和楔形焊机。主要应用于大功率器件、mosfet、IGBT、发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
利用焊锡焊线也要讲究质量，如果焊不好，使用方法不正确，不仅造成虚焊和脱焊，而且还影响美观。以下是我借用电机焊线的步骤方法。
1、准备工具材料，焊锡、焊笔、导线、电机、热缩管、打火机、偏口钳、虎台钳。用偏口钳剪下两端适量长的热缩管，根据正负极选择一红一黑。
2、用偏口钳剥去导线的外皮，剪掉难看的头部。
3、焊接前给导线渗锡，直到锡层包裹导线的里里外外。操作要点，用台钳夹紧导线，再用焊笔给导线加热，焊锡与导线接触，受热溶化后包裹导线。渗锡的作用是使焊锡与导线充分接触，避免接触不良。
4、渗锡完成后套上热缩管。
5、给电机上锡。
6、电机上完锡之后，用焊笔将导线与电机焊接。焊接过程中，调整导线与电机导线接口的接触位置，将焊笔与导线锡层接触，通过导热导线锡层与电机的锡层溶解后充分接触。焊接完成套上热缩管，用打火机加热套牢焊接点。
高锰酸钾预热后产生氧气， 焊线依靠高锰酸钾不断的产生氧气而助燃 氧气与芯燃烧反应的气味通常是 二氧化锰 和其他氧化物的气味 危害不大 但产生的光很有危害 因紫外线强烈 不能长时间直视 轻的会造成眼球疼痛 很多天才会自愈 严重的会导致眼压升高 直至失明 必须佩戴防护面罩 如果没有可摇头焊 （就是焊接瞬间将眼睛挪开发光位置） 需要点焊接技术。
显卡BGA封装什么意思
键合方式不一样。
1、Clip bond为全铜片键合方式，Source pad是Clip方式，这个键合方法成本比较高，它的工艺较复杂，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。
2、Wire bond为铜片加线键合方式，Gate为Wire方式，这个键合方式与全铜片的相比较要稍便宜，节省晶圆面积（适用于Gate极小面积），工艺较全铜片简单一些，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。
与传统的键合封装方式相比，Clip Bond技术优点：
1、芯片与管脚的连接采用铜片，一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式，因而可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。
2、引线脚焊接处无需镀银，可以充分节省镀银及镀银不良产生的成本费用。
die bond 和bond pad 、wire bnding是怎么样的关系？
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
没什么联系，die bond是焊片，将芯片焊接到框架上，wire bond是焊线，在已经焊好芯片的框架上，连接芯片上的焊盘和框架的管脚。bond pad 就是焊盘。die bond工艺 在wire bond工艺前面，具体的原理和工艺就比较复杂了，现在die bond 有共金热压焊和银胶焊，还有薄膜焊，wire bond有金线，铜线，铝线焊，叫超声热压焊。
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