半导体产业链之单晶硅片行业深度研究
扫描仪是一种计算机外部仪器设备，通过捕获图像并将之转换成计算机可以显示、编辑、储厚和输出的数字化输入设备。对照片、文本页面、图纸、美术图画、照相底片、菲林软片，甚至纺织品、标牌面板、印制板样品等三维对象都可作为扫描对象，提取和将原始的线条、图形、文字、照片、平面实物转换成可以编辑及加入文件中的装置。
扫描仪中属于计算机辅助设计（CAD）中的输入系统，通过计算机软件和计算机，输出设备（激光打印机、激光绘图机）接口，组成网印前计算机处理系统，而适用于办公自动化（OA），广泛应用在标牌面板、印制板、印刷行业等。其用途和实际意义在于：
1.1 可在文档中组织美术品和图片；
1.2 将印刷好的文本扫描输入到文字处理软件中，免去重新打字之麻烦；
1.3 对印制版、面板标牌样品（该板即使无磁盘文件，又无菲林软片）扫描录入到计算机中，可对该板进行布线图的设计和复制，解决了抄板问题，提高抄板效率。
1.4 可实现印制板草图的自动录入、编辑、实现汉字面板和复杂图标的自动录入。
1.5 在多媒体产品中添加图像。
1.6 在文献中集成视觉信息使之更有效地交换和通讯。
仪器分类
扫描仪可分为三大类型：滚筒式扫描仪和平面扫描仪，近几年才有的笔式扫描仪
笔式扫描仪 出现于2000年左右，扫描宽度大约只有四号汉字相同，使用时，贴在纸上一行一行的扫描，主要用于文字识别，但近几年跟着科技的发展。大家熟悉的普兰诺（planon.cn）出现了，可以扫描A4幅度大小的纸张，最高可达400DPI。最初的R710只能扫描黑白页面。2M内存现在升级到4M，RC800是他们的更新产品不但提升了内存而且支持扩展，最大可扩展到2G卡提示（需行货sandisk卡）。不但可以扫描彩色还可以扫描照片，名片等。还免费赠送了国内顶尖技术公司的OCR软件。之前的扫描笔都是连接电脑，普兰诺实现了脱机扫描。携带特别方便，外出扫描不用愁了。
滚筒式扫描仪一般使用光电倍增管PMT（Photo Multiplier Tulbe)，因此它的密度范围较大，而且能够分辨出图像更细微的层次变化；而平面扫描仪使用的则是光电耦合器件CCD（Charged-Coupled Device)故其扫描的密度范围较小。所库CCD（光电耦合器件）是一长条状有感光元器件，在扫描过程中用来将图像反射过来的光波转化为数位信号，平面扫描仪使用的CCD大都是具有日光灯线性陈列的彩色图像感光器。
密度范围对扫描仪来说是非常重要的性能参数，密度范围又称像素深度，它代表扫描仪所能分辨的亮光和暗调的范围，通常滚筒扫描仪的密度范围大于3.5，而平面扫描仪的密度范围一般在2.4～3.5范围之间。
工作原理
平面扫描仪的工作原理如下：平面扫描仪获取图像的方式是先将光线照射扫描的材料上，光线反射回来后由CCD光敏元件接收并实现光电转换。
当扫描不透明的材料如照片，打印文本以及标牌、面板、印制板实物时，由于材料上黑的区域反射较少的光线，亮的区域反射较多的光线，而CCD器件可以检测图像上不同光线反射回来的不同强度的光通过CCD器件将反射光皮波转换成为数字信息，用1和0的组合表示，最后控制扫描仪操作的扫描仪软件读入这些数据，并重组为计算机图像文件。
而当扫描透明材料如制版菲林软片，照相底片时，扫描工作原理相同，有所不同的是此时不是利用光线的反射，而是让光线透过材料，再由CCD器件接收，扫描透明材料需要特别的光源补偿－透射适配器（TMA）装置来完成这一功能。
仪器结构
扫描系统中除了扫描仪外，扫描的有效组成要素由以下组件构成：
连接扫描仪和计算机的SCSI讯号线；
控制扫描仪的工作软件，它是建立于扫描仪和应用程序之间的桥梁；
图像编辑软件、光学文件识别软件和印制板图形自动识别软件等；
显示彩色或灰色图像的显示器；
输出设备：黑白或彩色激光打印机、热升华打印机，图文输出机或其它彩色打印设备。
除上述基本组件外还可以和下述附加设备匹配，使其具有更多的功能。
透射适配器（TMA）用于扫描透明胶片材料。
自动进纸器（ADF）自动进行最多达50页文本材料的连续扫描。
技术指标
5.1 分辨率
分辨率是扫描仪最主要的技术指标，它表示扫描仪对图像细节上的表现能力，即决定了扫描仪所记录图像的细致度，其单位为DPI（Dots Per Inch)。通常用每英寸长度上扫描图像所含有像素点的个数来表示。目前大多数扫描的分辨率在300～2400DPI之间。DPI数值越大，扫描的分辨率越高，扫描图像的品质，但这是有限度的。当分辨率大于某一特定值时，只会使图像文件增大而不易处理，并不能对图像质量产生显著的改善。对于丝网印刷应用而言，扫描到6000DPI就已经足够了。
扫描分辨率一般有二种：真实分辨率（又称光学分辨率）和插值分辨率。
光学分辨率就是扫描仪的实际分辨率，它决定了图像的清晰度和锐利度的关键性能指标。
插值分辨率则是通过软件运算的方式来提高分辨率的数值，即用插值的方法将采样点周围遗失的信息填充进去，因此也被称作软件增强的分辨率。例如扫描仪的光学分辨率为300DPI，则可以通过软件插值运算法将图像提高到600DPI，插值分辨率所获得的细部资料要少些。尽管插值分辨率不如真实分辨率，但它却能大大降低扫描仪的价格，且对一些特定的工作例如扫描黑白图像或放大较小的原稿时十分有用。
5.2 灰度级
灰度级表示图像的亮度层次范围。级数越多扫描仪图像亮度范围越大、层次越丰富，目前多数扫描仪的灰度为256级。256级灰阶中以真实呈现出比肉眼所能辨识出来的层次还多的灰阶层次。
5.3 色彩数
色彩数表示彩色扫描仪所能产生颜色的范围。通常用表示每个像素点颜色的数据闰数即比特位（bit)表示。所谓bit这是计算机最小的存贮单位，以0或1来表示比特位的值，越多的比特位数可以表现越复杂的图像资讯。例如常说的真彩色图像指的是每个像素点由三个8比特位的彩色通道所组成即24位二进制数表示，红绿兰通道结合可以产生224=16.67M（兆）种颜色的组合，色彩数越多扫描图像越鲜艳真实。
5.4 扫描速度
扫描速度有多种表示方法，因为扫描速度与分辨率，内存容量，软盘存取速度以及显示时间，图像大小有关，通常用指定的分辨率和图像尺寸下的扫描时间来表示。
5.5 扫描幅面
表示扫描图稿尺寸的大小，常见的有A4、A3、A0幅面等。
发展简史
虽然扫描仪的市场发展是日益沉静，但对许多消费者来说，还是一种必备的外设。对于不少面临选购的用户而言，如何更好地选购扫描仪，扫描仪的发展趋势又是怎么样，扫描仪的技术发展得是否成熟等问题都是需要考虑和弄清楚的，因此，本文就旨在对扫描仪的发展历史和经典机型做一个讲解，并对当前热销的机型进行推荐，方便大家选购。
1884年，德国工程师尼普科夫(Paul Gottlieb Nipkow)利用硒光电池发明了一种机械扫描装置，这种装置在后来的早期电视系统中得到了应用，到1939年机械扫描系统被淘汰。虽然跟后来100多年后利用计算机来操作的扫描仪没有必然的联系，但从历史的角度来说这算是人类历史上最早使用的扫描技术。
扫描仪是19世纪80年代中期才出现的光机电一体化产品，它由扫描头、控制电路和机械部件组成。采取逐行扫描，得到的数字信号以点阵的形式保存，再使用文件编辑软件将它编辑成标准格式的文本储存在磁盘上。从诞生至今，扫描仪的品种多种多样，并在不断地发展着，以下，我们就来看看扫描仪的品种发展：
1.手持式扫描仪
诞生于1987年，扫描幅面窄，难于操作和捕获精确图像，扫描效果也差。1996年后，各扫描仪厂家相继停产，从此手持式扫描仪销声匿迹。
2.馈纸式扫描仪
诞生于20世纪90年代初，随着平板式扫描仪价格的下降，这类产品也于1997年后退出了历史舞台。
3.鼓式扫描仪
又称为滚筒式扫描仪，是专业印刷排版领域应用最广泛的产品，使用感光器件是光电倍增管。
4.平板式扫描仪
又称平台式扫描仪、台式扫描仪，这种扫描仪诞生于1984年，是目前办公用扫描仪的主流产品。扫描幅面一般为A4或者A3。
5.大幅面扫描仪
一般指扫描幅面为A1、A0幅面的扫描仪，又称工程图纸扫描仪。
6.底片扫描仪
又称胶片扫描仪，光学分辨率一般可以达到2700dpi的水平。
7.其他扫描仪
此外还有一部分扫描仪是专业领域使用的，如条码扫描仪、实物扫描仪、卡片扫描仪等，因为对我们普通的家庭用户没有很大的参考价值，因此就不再一一赘述。
图像类型
一个图像文件就是成百、上千乃至上百万个像素（Pixel）简单的表示，计算机用一个或多个bits的数据记录每一个像素的密度和色彩。图像数据的bits数越大，其贮存的数据量也就越大，图像可分为三种类型：黑白（bit）、灰度和彩色。
6.1 线条(1bit)图像
线条图像是最简单的图像，每个像素只用一个bit来记录，单bit的图像又可分为两种：线条图（Line Art)和半色调(Half one)。
线条图包含简单的黑白信息，例如钢笔、铅笔的素描，也可以包括机械蓝图等单一颜色的彩色图。
半色调图像具有灰度图像的模拟效果，不过这是人眼的主观感受，对于半色调图像黑的部分以较多的点来表示，而较亮的区域用较少的点来表示，报纸上的图片就是属于这种半色调图像。
6.2 灰度图像
灰度图像包含比单一的黑或白更多的信息，可以看到真实的灰度层次，灰度图像的每个像素用多于一个bit来表示，能记录和显示更多的层次。8个bits可以表示多达256级灰度，使黑白图片的层次更加丰富、准确。
6.3 彩色图像
彩色包含的信息更加复杂。为了获取彩色图像，扫描信使用基于RGB（红Rde、绿Green,和蓝Blue)三原色模型，因为所有的颜色可以用红绿蓝三原色以不同数量组合而成，根据扫描机型不同，可以记录24bits或36bits的RGB像素。
6.4 文本扫描
除了可以扫描不同类型的图像，扫描仪还能扫描文字稿件并送入文字处理软件，而不需重新打字输入。这个过程是通过光学字符识别软件（OCR）来完成的，经过软件的处理将扫描得到的图像转换成为计算机可以处理的文本，并可保留其行列和安符文本格式。
具体操作
扫描的过程相当简单，把要扫描的材料放在扫描仪的玻璃台面上，运行扫描软件，并按一下“扫描”键，扫描仪就将图像扫描到图像编辑软件中，而且能以文件格式存贮。为了得到最佳的扫描效果，需要了解影响扫描质量的因素。
7.1 选择最佳的扫描分辨率
在设定，选择扫描分辨率时，需要综合考虑扫描的图像类型和输出打印的方式。如果以高的分辨率扫描图像需更长的时间，更多内存和磁盘空间，同时分辨率越高，扫描得到的图像就越大，因此在保持良好图像质量的前提下应尽量选择最低的分辨率，使文件不至于太大。
印刷行业所采用的分辨率用LPI（LinePer Inch)每英寸线数来度量。与电子图像的分辨率（DPI)是不同的。计算最佳分辨率简易办法是用输出设备所打印的线数（LPI）乘以1.5～2.0，例如扫描图像适用133LPI的杂志印刷，最佳分辨率应该是133×1.5≈200DPI。
在通常情况下，推荐使用的分辨率如下表，表中MPR表示“Match Printers Resolution”即与打印相匹配的分辨率。
输出设备 线条图像 灰度图像彩色图像
彩色热升华打印机 MPR MPR MPR
黑白激光打印机MPR 75DPI 75DPI
彩色喷墨、热感式打印机MPR100－150DPI 100－150DPI
印刷机或图文输出机MPR150－300DPI 150－300DPI
以高阶的彩色图像系统处理连续的图像时需较高的分辨率，因为较高分辨率可以明显改善图像中像素的细节和清晰程度。
7.2 插值分辨率的使用
扫描墨白图像或放大较小的原稿时，插值分辨率十分有用。
7.2.1 当扫描黑白图像时，将分辨率设为和输出的分辨率相等。如黑白图像用1200DPI的输出设备打印线条图像，就用1200DPI的插值分辨率可得到良好的图象，产生平滑的线条，消除部分锯齿影响。
7.2.2 放大较小的图像
当使用最大光学分辨率是300DPI扫描仪扫描1×2英寸的图片，如果用300DPI的分辨率可得到原尺寸，而希望将图像放大两倍而不失其细节，则扫描分辨率仍定于300DPI，而缩放比例设定于200％，扫描时相当于使用600DPI的插值分辨率，虽然打印出来的尺寸放大一倍，但图像的细节和清晰度仍相当好。
7.3 缩放比例
缩放比例可在扫描过程中产生较大或较小的图像。这样当扫描得到的图像送到编辑图像程式中时，无需改变图像的大小。
在扫描过程中，缩放比例与分辨率成反比，分辨率越低，图像缩放的比例越大，使用最大分辨率时，缩放比例只能小于1。
7.4 图像增强
在扫描过程中，提供一系列工具用来调整图像的色彩和提高图像的质量。这些工具包括亮度、对比度和曝光工具，暗调与高光工具、曲线工具、滤波器工具、差色工具、自动工具以及色彩校正工具。
7.4.1 亮度，对比度和曝光工具
该工具可改变整个图像的亮度和对比度，对比度小的图像，在黑与与白之间的灰度层次较多，可分辨的细节也多，显得平滑顺畅一些；反之，对比度大的图像，在黑与白之间的灰度层次较少，可分辨的细节也少，显得反差明显。
对比度获得明暗层次的数目，亮度则确定这些层次的光亮程度，同时，曝光工具则会增减图像中光线的强度，使得图像在处理中显现更多的细节。
7.4.2 暗调和高光工具
该工具可调整图像的暗调和高光区，可以选择新的暗调点作为最暗的数据值；也可以选择新的高光点作为最亮的数据值，其效果是显示出图像的更多细节，很适用于图像数据局限于很小的灰度及彩色范围。
7.4.3 曲线工具
曲线工具可以修改Gamma曲线，Gamma曲线修改图像的灰度中间调范围的对比度，修改时不影响暗调和高光特性，配合使用曲线和高光工具，可有效地控制图像的色调值。
7.4.4 滤波器工具
滤波器工具可以产生特殊的图像效果，滤波器工具包括模糊、更模糊，锐化、更锐化，边缘增强和图像的立体效果等。
7.4.5 自动对比度控制
该工具通过调整Gamma曲线以及暗调和高光值，改善扫描图像的对比度。
7.4.6 着色工具及色彩校正工具
着色工具调整图像的色调和饱和度，所谓图像的色调就是不同颜色之间的区别，而饱和度是指彩色的密度。
色彩校正工具为图像提供一般特性文件，使图像形成准确而栩栩如生的色彩。
7.5 文件格式
通常扫描图像以图形文件的方式储存，有数种可使用图像的文件格式。如TIFF（标志图像文件格式）是目前最常用的图形文件格式之一；EPS适用储存矢量图；还有PSD、GIF和PCX等，每种文件格式都有它的适用范围和优缺点，为了得到最佳的扫描结果，应该熟悉每一种图像格式的优劣并了解它们与图像编辑软件和输出打印设备的兼容性。
7.6 选择打印方式
扫描图像可以使用不同的设备打印输出，如激光喷墨和点阵式黑白打印机，彩色喷墨打印机、彩色热升华打印机以及印刷机等。
7.7 硬件设备
扫描作业选用必要的硬件设施，如36bit扫描仪比24bit扫描仪能够得到更为丰富的色彩和灰度细节。
计算机必须拥有足够的内存（RAM）和储存空间，即计算机有储存不同大小和分辨率的黑白、灰度及彩色图像的资源需求。同时检测显示卡和图像显示器是否可以显示高分辨率、高质量的图像。
7.8 在扫描时要选用好的原稿
因为原稿对于得到质量的扫描结果是十分得要的，即使扫描仪软件和图像编辑程式有改善图像质量的能力，但对于那些焦距不准、画面模糊、污损或者光敏很差的图像，不管花费多大精力处理都是无济于事的。
7.9 保持扫描仪的清洁
扫描仪镜面如果有灰尘、斑点，要用干净的抹布蘸无水酒精擦拭干净，以免影响扫描效果。
7.10 合理使用扫描仪的错误侦测和自我诊断功能以达到最大的操作方便性
选购指南
就像打印机一样，扫描仪的技术也在日新月异地发展着，也越来越人性化，了解清楚关于扫描仪的技术发展以及未来的发展趋势，对我们选购机器是十分有利的。我们就从选购时需要注意的参数入手对扫描仪的技术发展做一个介绍：
1. 光学分辨率
光学分辨率是我们选购扫描仪最重要的因素，扫描仪有两大分辨率，即最大分辨率和光学分辨率，直接关系到平时使用的就是光学分辨率，扫描仪的分辨率的单位严格定义应当是ppi，但人们也通常称为dpi。ppi是指每英寸的pixel数，一般使用横向分辨来判定扫描仪的精度，因为纵向分辨率可通过扫描仪的步进电机来控制，而横向分辨率则完全由扫描仪的CCD精度来决定。刚开始的时候，主流光学分辨率未300dpi，1999年之后就大概为600dpi，2000年以后逐步过度到1200dpi，而现在，主流光学分辨率已经到了2400dpi。因此，现在作为普通用户，我们购买2400dpi光学分辨率的扫描仪就足以应付了。
2. 扫描方式
这主要是针对感光元件来说的，感光元件也叫扫描元件，它是扫描仪完成光电转换的部件。目前市场上扫描仪所使用的感光器件主要有四种：电荷藕合元件CCD、接触式感光器件CIS、光电倍增管PMT和互补金属氧化物导体CMOS。1969年美国贝尔实验室发明CCD(Charge Coupled Device，电荷藕合装置)，体积小、造价低，广泛应用于扫描仪。
1998年CMOS诞生了，它是一种新型的图像传感技术。CMOS的优点是结构简单，制造成本比CCD要低。
也是在1998年，CIS也诞生了。CIS扫描仪体积比CCD扫描仪小，制造成本也更少，但品质上还是比不上。目前市场上的扫描仪可分为CCD（光电耦合感应器）扫描仪和CIS（接触式图像扫描）扫描仪，前者通过镜头聚焦到CCD上，将光信号转换成电信号成像，后者紧贴扫描稿件表面进行接触式的扫描。比较两种扫描方式，可以看到作为接触式扫描器件CIS景深较小，对实物及凹凸不平的原稿扫描效果较差；CCD扫描仪通过镜头聚焦到CCD上直接感光，因此它的景深较CIS扫描仪大的多，可以十分方便地进行实物扫描。一般我们现在选购扫描仪多是选择CCD的就可以了。而且市场上CCD的扫描仪也是最多的。
3. 色彩位数
色彩位数是扫描仪所能捕获色彩层次信息的重要技术指标，高的色彩位可得到较高的动态范围，对色彩的表现也更加艳丽逼真。色位是影响扫描效果的色彩饱和度及准确度的。色位的发展很快，从8位到16位，再到24位，又从24到36、48。这与我们对扫描的物件色彩还原要求越来越高是直接联系的，因此，色位值越大越好。虽然目前市场上的家用扫描仪多为42bit（36bit还将继续存在），但48bit的扫描仪正在逐渐向主流行列迈进。
4.接口类型
扫描仪的接口是指扫描仪与电脑主机的联接方式，发展是从SCSI接口到EPP（Enhanced Parallel Port的缩写）接口技术，而如今都步入了USB时代，并且多是2.0接口的。USB接口作为近年新兴的行业标准，在传输速度、易用性及计算机相容方面均有较好的表现，自1999年推出以后，在家用市场的占有率节节上升，已经成为公认的标准。虽然目前市场上还能看到EPP接口的扫描仪，但是几乎所有的厂商都已经停产。
5.软件配置及其他
扫描仪配置包括软件图像类、OCR类和矢量化软件等，OCR是目前扫描仪市场比较重要的软件技术，它实现了将印刷文字扫描得到的图片转化为文本文字的功能，提供了一种全新的文字输入手段，大大提高了用户工作的效率，同时也为扫描仪的应用带来了进步。
此外，我们还要说一下现在扫描仪快捷键的发展。快捷键已经成为发展潮流，对于家用扫描仪来说，除了分辨率、色彩位、接口类型外还有其他一系列辅助的技术指标，来增强扫描仪的易用性和其他功能。如Microtek系列扫描仪中配备自动预扫描功能、“GO”键设计、节能设计等。由于快捷功能键的出现，简化了用户使用扫描仪的步骤。
三甲胺是什么东西？
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近期，硅片尺寸之争再起，硅片龙头隆基股份推出 M6 大硅片产品，并同时发布大硅片组件 Hi-MO4，清楚 表明了力推 M6 的意愿。那么 历史 上硅片尺寸经历过怎样的变化过程?隆基为何要力推 M6?与另一尺寸路线 158.75 方单晶相比，M6 有何优势，二者谁将胜出?M6 之后，是否会有更大尺寸的硅片产品推出?本报告试图 解答这些问题。
光伏硅片尺寸源自半导体，经历了从 125 到 156，从 M0 到 M2 这一不断增大的过程。 光伏硅片尺寸标准源 自半导体硅片，在摊薄成本和提高品质这两大需求的推动下，半导体硅片尺寸不断增大，光伏硅片也随之经历 了从小到大的过程。近年来，光伏硅片尺寸经历了 3 次较大的变革:1)1981 至 2012之间，硅片边距由 100 和 125 大幅度增大为156，成本大幅摊薄2)2013 至 2017年，硅片规格从 M0(边距 156，直径 200)变革为 M1 (边距 156.75，直径 205)与 M2(边距 156.75，直径 210)，组件尺寸不变，硅片尺寸增大，从而摊薄成本3) 目前正在进行中的变革是硅片规格从 M2 变革为 158.75 方单晶或者M6大硅片，这次变革增厚了产业链各环节 利润空间，并将硅片尺寸推至当前设备允许的极限。
增大硅片尺寸的驱动力是提高溢价、摊薄成本、拓展利润空间，在这些方面上 M6 比 158.75 方单晶更有优 势。 在电站建设中，使用大硅片高功率组件可以减少支架、汇流箱、电缆等成本，从而摊薄单瓦系统成本，为 组件带来溢价在组件售价端，158.75 方单晶可溢价 2 分钱，M6 可溢价 8 分钱。在制造成本端，大硅片本身可 以摊薄硅片、电池、组件生产环节的非硅成本，从而直接增厚各环节利润在硅片、电池、组件总成本方面: 158.75 方单晶可降低 2 分钱，M6 可降低 5 分钱。因而，总的来看，158.75 方单晶的超额利润为 4 分钱，M6 超 额利润为 13 分钱，M6 的空间更大。在目前的价格水平下，158.75 方单晶所获超额利润基本留在了硅片环节， 而 M6 大部分超额利润流向了组件环节。推广 M6 硅片的原动力在于增厚产业链各环节利润。在定价方面，我 们认为 M6 定价紧跟 M2 即可始终保持竞争优势，使得各环节的摊薄成本内化为本环节的利润，从而使各环节 毛利率均有提高。
M6已达部分设备允许尺寸的极限，短时间内硅片尺寸标准难以再提高。 增大硅片尺寸的限制在于现有设 备的兼容性。通过梳理拉棒切片、电池、组件三个环节用到的主要生产设备，我们发现现有主流设备可以兼容M6硅片，但这一规格已基本达到现有设备允许的尺寸上限，继续增大硅片尺寸则需重新购置部分设备，使得增 大尺寸带来的成本下降被新购设备带来的成本上升所抵消。因而短时间内硅片尺寸标准难以再提高，M6 将在相 当长的一段时间内成为标准上限。
硅片形状分类:方形和准方形
从形状来看，硅片可以分为方形硅片和准方形硅片两大类。方型硅片并非完全正方，而是在四角处也有小 倒角存在，倒角长度 B一般为 2 mm 左右。准方形硅片四角处为圆倒角，尺寸一般比方型硅片的倒角大很多， 在外观上比较明显。
硅片的关键尺寸:边距
对方形硅片来说，因为倒角长度变化不大，所以描述其尺寸的关键在于边距 A。 对准方形硅片来说，由于其制作过程为圆棒切方然后切片，倒角为自然形成，因而其关键尺寸是边距 A 与直径 D。
尺寸标准:源自半导体硅片
光伏硅片与半导体硅片技术本身极为相似，半导体产业规模化发展早于光伏，因而早期光伏硅片尺寸标准 主要源自半导体硅片行业。
半导体硅片尺寸经历了从小到大的过程。60 年代出现了 0.75 英寸的单晶硅片1965 年左右开始出现少量 的 1.5 英寸硅片1975 年左右出现 4 英寸硅片1980 年左右出现 6 寸片1990 年左右出现 8 寸片2000 年左 右出现 12 寸片预计 2020 年左右 18 寸片将开始投入使用。
半导体硅片尺寸不断增大的根本驱动力有两条:1)摊薄成本2)提高品质。硅片尺寸越大，在制成的每 块晶圆上就能切出更多芯片，从而明显摊薄了单位成本。同时随着尺寸的增大，边缘片占比将减少，更多芯片 来自于非边缘区，从而产品质量得到提高。
近年来光伏硅片尺寸经历了3 次变革
光伏硅片尺寸标准的权威是 SEMI(国际半导体产业协会)。跟踪其标准发布 历史 ，可以发现近年来光伏硅片尺寸经历了 3 次主要的变革:
1) 由 100 和 125 大幅度增大为 156此阶段为 1981 至 2012 之间。以 2000 年修改版后的标准 SEMI M6-1000 为例，类原片有 100/125/150 三个尺寸，对应的边距均值分别为 100/125/150 mm，直径分别为 125/150/175 mm，即严格按照半导体硅片尺寸来给定。2012 年，原 SEMI M6 标准被废止，新的 SEMI PV22 标准开始生效，边距 156 被加入到最新标准中
2) 由 156(M0)小幅调整至 156.75(M2)在标准方面，通过修订，新增的 M2 标准尺寸被纳入 SEMI 标 准范围内，获得了业界的认可
3)由 156.75(M2)小幅调整至 158.75 或者大幅增大为 166。此次变革尚在进行中。
第一次尺寸变革:125 到 156
2012 年前，光伏硅片尺寸更多地沿用半导体 6 寸片的规格，但由于电池生产设备的进步和产出量提升的需求，125 mm 硅片逐步被市场淘汰了，产品大多集中到156 mm 上。
从面积上来看，从 125 mm 硅片过渡到 156 mm，使硅片面积增大 50%以上，大大提高了单个组件产品功率，提高了资源开发与利用效率。
相比边距，当时直径的规格较多。边距 125 对应直径 164 mm 为主流，边距 156 对应直径 200 为主流(M0)。
第二次尺寸变革:M0 到 M1 再到 M2
第二次尺寸变革主要是指从 M0(边距 156 mm，直径 200 mm)变革为 M1(边距 156.75 mm，直径 205 mm) 与 M2(边距 156.75 mm，直径 210 mm)。这一变革在组件尺寸不变的情况下增大了硅片面积，从而提高了组件 封装效率。硅片面积的提升主要来自两个方面:1)边距增大使硅片面积增大，主要得益于设备精度不断提高， 可以增大硅片边距、减小组件排版时电池间的冗余留白2)圆角尺寸减小使硅片面积增大，主要得益于拉棒成 本的不断降低，可使用更大直径的硅棒以减小圆角尺寸。
这一变革由中国硅片企业推动，并在 2017 年得到 SEMI 审核通过，成为行业统一的尺寸。2013 年底，隆基、 中环、晶龙、阳光能源、卡姆丹克 5 家企业联合发布 M1 与 M2 硅片标准，在不改变组件尺寸的前提下，M2 通 过提升硅片面积使组件功率提升一档，因而迅速成为行业主流尺寸。
设备无需更改，1 年时间完成切换。此次尺寸改动较小，设备无需做大更改即可生产 M2 硅片，因而切换时 间较短。以隆基为例，在其 2015 年出货产品中，M1 硅片占比 80%，M2 占比仅为 20%2016 年 M2 占比已达 98%2017 年已完全不再生产 M0 与 M1 硅片。
第三次尺寸变革:从 M2 到 M6
M2 尺寸标准并未持续很长时间。由于市场对高功率组件的需求高涨，而已建成的电池产线通过提高效率来 提升功率相对较难，相比之下通过增大电池面积来满足更高的组件功率需求成为了部分厂商的应对之策，使得 硅片尺寸出现了 157.0、157.3、157.5、157.75、158.0 等多样化规格，给产业链的组织管理带来极大的不便。
在此情况下，业内再次考虑尺寸标准化问题，并出现了两种标准化方案:1)158.75 全方片。这一方案在不 改变现有主流组件尺寸的情况下将硅片边距增加到极限 158.75 mm，同时使用方形硅片，以减小倒角处的留白， 从而使得硅片面积增加 3%，对应 60 型组件功率提升约 10W2)166 大硅片(M6)。这一方案是当前主流生产 设备所允许的极限尺寸，统一到这一尺寸后业内企业难以再通过微调尺寸来提升功率，从而使得此方案的持久 性潜力更大。与 M2 硅片相比，其面积增益为 12%，对应 60 型组件功率提升约 40W。
使用大硅片的驱动力有以下两点:
1)在电站建设中，使用大硅片高功率组件可以减少支架、汇流箱、电缆等成本，从而摊薄单瓦系统成本， 为组件带来溢价
2)在制造端，大硅片本身可以摊薄硅片、电池、组件生产环节的非硅成本，从而直接增厚各环节利润
组件售价:158.75 可溢价 2 分钱，M6 可溢价 8 分钱
电站的系统成本由组件成本和非组件成本构成，其中非组件成本可以分为两大类:1)与组件个数相关的成 本，主要包括支架、汇流箱、电缆、桩基和支架安装成本等2)与组件个数无关的成本，主要包括逆变器和变 压器等电气设备、并网接入成本、管理费用等，这部分一般与电站容量相关。在电站容量一定的情况下，组件 个数取决于单个组件功率，因而组件个数相关成本也可叫组件功率相关成本。
对于尺寸、重量相近的光伏组件，在其设计允许范围内，支架、汇流箱、电缆等设备与材料的选型可不做 更改。因而对于单个组串，使用 M2、158.75 全方片和 M6 三种组件的成本相同，由此平摊至单瓦则其组件个数 相关的成本被摊薄，158.75 全方片比 M2 便宜 2 分钱，M6 比 M2 便宜 8 分钱。因此在组件售价端，158.75 全方 片的组件最多可比 M2 的组件溢价 2 分钱，M6 的组件最多可比 M2 的组件溢价 8 分钱。在前期推广阶段，组件 厂可能将此部分溢价让利给下游电站，以推动下游客户偏好转向 M6 硅片。
组件成本:158.75 可摊薄 2 分钱，M6 可摊薄 5 分钱
在总成本方面，158.75 方单晶比 M2 低 2 分钱，M6 比 M2 低 5 分钱。这一成本降低是制造端产业链推广 M6 源动力，也是推广 M6 为产业链增厚的利润空间。拆分到各环节来看: 1)硅片单瓦成本方面，158.75 方单晶硅片比 M2 硅片低 0.1 分钱，M6 硅片比 M2 硅片低 1.6 分钱2)电池成本方面，158.75 方单晶比 M2 低 0.3 分钱，M6 比 M2 低 0.9 分钱3)组件成本方面，158.75 方单晶比 M2 低 1.5 分钱，M6 比 M2 低 2.3 分钱。
硅片成本测算
硅片成本可拆分为硅成本、非硅成本、三费。其中:
1)硅成本与方棒面积成正比，即 M6 比 M2 贵 12%(0.122 元/片)，158.75 比 M2 贵 3%(0.031 元/片)
2)非硅成本中，在拉棒成本方面，圆棒直径变粗使得拉棒速度降低幅度小于圆棒面积增大幅度，最终 M6 比 M2 便宜 6.7%(2.38 元/kg)158.75 方单晶切方剩余率较低，最终使其比 M2 贵 1.5%(0.53 元/kg)。切片成 本大致与方棒面积成正比，最终使得 M6 非硅成本比 M2 贵 7.2%(0.066 元/片)，158.75 比 M2 贵 3.8%(0.036 元/片)
3)三费均以0.40元/片计。
综合来看，在单片成本方面，M6 比 M2 贵 8.1%(0.188 元/片)，158.75 比 M2 贵2.9%(0.066 元/片)平摊到单瓦成本，M6 比M2便宜 0.016 元/W，158.75 与 M2 基本持平。
非硅成本由拉棒成本和切片成本两部分组成。在单位重量拉棒成本方面，直径越大则单位重量长晶速度越快，因而M6 比 M2 便宜方单晶切方剩余率低，因而 158.75 方单晶比 M2 贵。
电池成本测算
置成本、非硅成本、三费。其中: 1)硅片购置成本与硅片定价策略有关，这里以 2019-6-20 价格为例，M2/158.75 方单晶/M6 三种硅片含税价格分别为 3.07/3.47/3.47元/片，摊薄到单瓦后，M6 与 M2 相近，158.75 比 M2 贵 0.049 元/W2)非硅成本方面，M6 比 M2 降 0.009 元/W，158.75 比 M2 便宜 0.002 元/W3)三费均假设为 0.10 元/W。
综合来看，电池环节的附加成本变化不大。
具体来看，在非硅成本中，银浆、铝浆、TMA 等的用量与电池面积相关，最终单瓦成本不变折旧、人工 等与容量产能相关的成本会被摊薄。
组件成本测算
组件成本可拆分为电池购置成本、非硅成本、三费。其中:
1)电池购置成本与电池定价策略有关，目前 M2/158.75 方单晶两种电池含税价格为 1.20/1.24 元/W，M6 电池尚无公开报价，考虑到目前 M6 与 M2 硅片单瓦定价相同，且电池成本变化不大，因而假设定价与 M2 相同
2)非硅成本方面，M6 比 M2 便宜 0.024 元/W，158.75 比 M2 便宜 0.015 元/W
3)三费均假设为 0.20 元/W。
综合来看，电池环节的附加成本降低幅度大于电池环节，但依然变化不大。
具体来看，在非硅成本中，EVA、背板、光伏玻璃等主要组成部分随本来就以面积计价，但 M6 与 158.75 产品提高了面积利用率，成本会有小幅摊薄同时产线的产能节拍不变，但容量产能增加。从而接线盒、折旧、 人工等成本会被摊薄。
各环节利润分配:158.75 超额利润在硅片，M6 超额利润在电池和组件
158.75 超额利润 4 分钱，M6 超额利润 13 分钱，M6 利润空间比 158.75 方单晶大约高 4 个百分点。在组件 售价端，158.75 可溢价 2 分钱，M6 可溢价 8 分钱在成本端，158.75 可降低 2 分钱，M6 可降低 5 分钱，因而 158.75 超额利润为 4 分钱，M6 超额利润为 13 分钱。在所有环节均自产的情况下，158.75 可提高净利率 1.7 个 百分点，M6 可提高净利率 5.2 个百分点。
在利润分配方面，在目前的价格水平下，158.75 方单晶所获超额利润基本留在了硅片环节。M6 电池和组件 尚无公开报价，按照假设电池售价 1.20 元/W、组件售价 2.28 元/W 来计算，超额利润在硅片/电池/组件环节的 分配大致为 0.02/0.01/0.10 元/W，大部分超额利润流向了组件环节。
推广 M6 硅片的原动力在于增厚产业链各环节利润。由于目前硅片尺寸的另一选择是158.75，所以推广 M6 需要在产业链各环节利润空间上同时大于 M2 和 158.75 方单晶。
静态情景:M6 组件定价与 M2 相同，让利下游电站，推动渗透率提升
最直接的推广方式是将 M6 组件价格设定为与 M2 相同，从而将电站端的系统成本摊薄让利给下游电站， 快速提升下游电站对 M6 组件的认可度。
目前 M2 组件价格为 2.20 元/W，若 M6 组件价格同样定为 2.20 元/W，则相应的 M6 电池价格需要下调为 1.20 元/W，与 M2 电池价格相同，以保证组件环节 M6 净利率大于 M2硅片价格可以维持 3.47 元/片不变，此 时电池净利率可保持在 18.3%，依旧高于 M2 电池的净利率 17.8%。在此情境下，M6 各环节净利率均超过 M2， 有利于 M6 推广。
与 158.75 方单晶相比，此时 M6 各环节超额利润为 5 分钱，而 158.75 方单晶超额利润为 4 分钱，M6 更有 优势。具体到各环节来看，M6 硅片环节净利率稍低，但电池和组件环节净利率高，更有利于全产业链共同发展。
动态情景:M6 定价紧跟 M2 即可始终保持竞争优势
在组件价格方面，M6 与 M2 定价保持一致，即可使 M6 组件保持在下游电站选型中的竞争优势。
在电池价格方面，M6 与 M2 定价保持一致，则可使组件环节的成本摊薄沉淀为组件环节的利润，使得对下 游组件厂来说生产 M6 组件时的毛利率始终高于 M2，因而 M6 组件更有吸引力。
在硅片价格方面，保持 M6 与 M2 单位面积的价格相同，则可使电池环节的成本摊薄沉淀为电池环节的利润，使得对电池厂来说生产M6 电池时的毛利率始终高于 M2，因而 M6 电池更有吸引力。
对硅片环节来说，保持 M6 与 M2 单位面积的价格相同则 M6 净利率比 M2 高 4 个点，硅片环节亦有推广动 力。这也为后续继续降价让利给电池、组件、电站留出了更多空间。
增大硅片尺寸的限制在于现有设备的兼容性。通过梳理拉棒切片、电池、组件三个环节用到的主要生产设 备，我们发现现有主流设备可以兼容 M6 硅片，但这一规格已基本达到现有设备允许的尺寸上限，继续增大硅 片尺寸则需重新购置部分设备，使得增大尺寸带来的成本下降被新购设备带来的成本上升所抵消。
拉棒与切片环节:单晶炉等关键设备裕度大，部分设备接近尺寸上限
在拉棒与切片环节，生产工艺主要分为拉棒、切方、切片三步，分别用到了单晶炉、截断机与开方机、切 片机等 4 种设备。总的来看，对于 M6 硅片来说，单晶炉与开方机尺寸尚有较大余量，截断机已接近部分厂家 设备尺寸的上限。
单晶炉:热屏尺寸尚有较大余量。当前主流单晶厂家热屏内径均留有较大余量。M2 硅片外径为 210 mm， 对应的圆棒直径为 214 mm 左右M6 硅片外径为 223 mm，对应的圆棒直径为 228 mm。当前主流单晶炉热屏内 径在 270 mm 左右，拉制直径 228 mm 硅棒完全可行，且无须重大改造。
截断机:M6 尺寸在目前设备加工规格范围内，但已接近设备加工规格上限。切断机用于将硅棒切成小段， 其加工规格较难调整。以连城数控官网提供的多线切断机主要参数来看，其适用的单晶硅棒直径为 155-230 mm。 而 M6 硅片对应的圆棒直径是 228 mm，在该设备加工规格范围内，已接近设备加工规格上限。
开方机:加工尺寸裕度较大。开方机用于将圆棒切成方棒。以高测股份单棒四线开方机为例，其切割棒料 直径为 200-300 mm，开方尺寸为 157-210 mm。M6 硅片对应的方棒直径为 223 mm，开方尺寸为 166 mm，现有 设备裕度较大。
电池环节:扩散炉内径最关键，目前可满足要求
目前主流 PERC 电池的生产工艺分为清洗制绒、扩散、刻蚀、镀膜、激光刻划、印刷栅线、烧结等工序，涉 及的关键设备有扩散炉、PECVD、激光刻槽机、丝网印刷机、烧结炉等。其中扩散炉、PECVD、烧结炉等管式加 热或真空设备尺寸难以调整，因而是硅片加大尺寸的瓶颈环节。若硅片尺寸超出现有设备极限，则只能购置新 设备，成本较高。目前常见的管式设备内径最小 290 mm。
扩散炉:圆棒直径需小于扩散炉炉管直径。在扩散工序中，一般使用石英舟承载硅片，然后将石英舟放置 于扩散炉炉管中。在扩散炉中，硅片轴线方向一般与扩散炉轴线方向平行，因而硅片尺寸需在扩散炉炉管截面 之内，即硅棒的圆棒直径需小于扩散炉炉管直径，且需要留有一定的操作空间。将硅片边距由 156.75 mm 提高 到 166 mm 的同时，硅片外径将由 210 mm 增大到 223 mm，对于内径 290 mm 的扩散炉来说尚可行。在石英舟 方面，其尺寸经过合理设计一般可以满足M6 硅片进出炉体的要求。
PECVD:硅片边距需小于 PECVD 炉管内径。PECVD 与扩散炉的情况有以下两点不同:1)在 PECVD 中，使 用石墨舟装载硅片2)硅片轴线与 PECVD 炉管轴线垂直放置，因而只需硅片边距小于 PECVD 炉管内径即可。 为了提高 PECVD 产能，炉管内径一般较大，以叠放更多硅片。将硅片边距由 156.75 mm 提高到 166 mm 对于内 径 450 mm 的 PECVD 来说无障碍。
丝网印刷机:M6 硅片可兼容。丝网印刷机的传输系统、旋转平台、刮刀头、视觉系统均与硅片尺寸相关。
以科隆威为例，其官网挂出的唯一一款全自动视觉印刷机PV-SP910D 可兼容 M6 硅片。
组件环节:排版串焊与层压设备均近极限
组件环节主要分为排版串焊、叠层、层压、装框、装接线盒、固化清洗、测试包装等工序，主要需要用到 排版机、串焊机、层压机等设备。
排版串焊:可兼容，问题不大。排版串焊机的关键尺寸是组件长和宽，若组件尺寸在设备允许范围内，则 只需更改设置即可适用于大硅片组件若超出设备允许的最大组件尺寸，则很难通过小技改来兼容。以金辰的 高速电池串自动敷设机为例，其适用玻璃组件范围为长 1580-2200 mm、宽 800-1100 mm。预计使用 M6 硅片的 72 型组件长 2120 mm、宽 1052 mm，在排版串焊设备允许范围内。
层压:层压机尺寸已达极限。层压机的层压面积较大，一般一次可以处理多个组件。以金辰 JCCY2336-T 层 压机为例，其层压面积为 2300 mm×3600 mm。在使用 M2 硅片时，该层压机一次可处理 4 块 60 型组件，或 3 块 72 型组件。在使用 M6 硅片时，该层压机同样可以一次处理 4 块 60 型组件或 3 块 72 型组件。对于 60 型组 件来说，处理 M2 硅片组件时，该层压机长度方向的余量为 240 mm，较为宽裕但处理M6 硅片组件时，由于 单片电池尺寸增大 9.25 mm，60 型组件长度将加长 92.5mm，层压机长度方向的余量仅剩 55 mm，较为紧张。
辅材尺寸易调整。组件辅材主要包括光伏玻璃、EVA、背板、接线盒等。其中光伏玻璃、EVA、背板目前幅 宽可生产 166 及更大尺寸材料，仅需调整切割尺寸即可。接线盒不涉及尺寸问题，仅需考虑组件功率提高后接 线盒内部线缆材料可能需要使用更高等级材料。
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三甲胺 三甲胺的球棍模型概述三甲胺（trimethylamine TMA）是最简单的叔胺，常温下为无色气体，有鱼腥恶臭，溶于水，乙醇，乙醚，易燃，有毒，相对密度（水=1）0.66（-5℃）、（空气=1）2.09。分子式为C3H9N，可用作分析试剂，在有机合成中也有用途。 目录[隐藏]性质 参数 化学性质健康危害 环境行为监测与防护 监测方法 环境标准 泄漏应急处理 防护措施 急救措施 消防措施生产方法 参见 性质 参数 化学性质健康危害 环境行为监测与防护 监测方法 环境标准 泄漏应急处理 防护措施 急救措施 消防措施生产方法 参见
[编辑本段]性质 参数
国标编号 21045
CAS号 75-50-3
分子量 59.11
闪点 -6.7℃
熔点 -117.1℃
沸点 3℃
化学性质
三甲胺的结构式主条目：叔胺
三甲胺具有叔胺的典型性质，包括成盐、氧化，三甲胺的兴斯堡试验（Hisberg reaction）无反应。[3] [编辑本段]健康危害侵入途径：吸入、食入、经皮吸收。
健康危害：对人体的主要危害是对眼、鼻、咽喉和呼吸道的刺激作用。浓三甲胺水溶液能引起皮肤剧烈的烧灼感和潮红，洗去溶液后皮肤上仍可残留点状出血。长期接触感到眼、鼻、咽喉干燥不适。
环境行为
危险特性：易燃，其蒸气与空气可形成爆炸性混合物。遇明火、高热易引起燃烧爆炸。受热分解产生有毒的烟气。与氧化剂接触会猛烈反应。其蒸气比空气重，能在较低处扩散到相当远的地方，遇明火会引着回燃。
燃烧（分解）产物：一氧化碳、二氧化碳、氧化氮。 [编辑本段]监测与防护 监测方法
实验室监测方法
气相色谱法（GB/T14676-93，空气）
环境标准
前苏联 车间空气中有害物质的最高容许浓度 5mg/m3
中国（GB14554-93）恶臭污染物厂界标准（mg/m3） 一级：0.05；二级：0.08～0.15；三级：0.45～0.80
中国（GB14554-93）恶臭污染物排放标准 0.54～32kg/h
前苏联（1975）水体中有害物质最高允许浓度 0.2mg/L
前苏联（1975）污水中有害物质最高允许浓度 0.4mg/L
泄漏应急处理
迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，并进行隔离，严格限制出入。切断火源。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿消防防护服。从上风处进入现场。尽可能切断泄漏源。用工业覆盖层或吸附/吸收剂盖住泄漏点附近的下水道等地方，防止气体进入。合理通风，加速扩散。喷雾状水稀释、溶解。构筑围堤或挖坑收容产生的大量废水。如有可能，将残余气或漏出气用排风机送至水洗塔或与塔相连的通风橱内。漏气容器要妥善处理，修复、检验后再用。
防护措施
呼吸系统防护：空气中浓度超标时，佩戴过滤式防毒面具(半面罩)。紧急事态抢救或撤离时，建议佩戴氧气呼吸器或空气呼吸器。
眼睛防护：戴化学安全防护眼镜。
身体防护：穿防静电工作服。
手防护：戴橡胶手套。
其它：工作现场严禁吸烟、进食和饮水。工作毕，淋浴更衣。
急救措施
皮肤接触：立即脱去被污染的衣着，用大量流动清水冲洗，至少15分钟。就医。
眼睛接触：立即提起眼睑，用大量流动清水或生理盐水彻底冲洗至少15分钟。就医。
吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难，给输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医。
消防措施
灭火方法：切断气源。若不能立即切断气源，则不允许熄灭正在燃烧的气体。喷水冷却容器，可能的话将容器从火场移至空旷处。灭火剂：雾状水、抗溶性泡沫、干粉、二氧化碳。
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