1. 都是串行传输数字信号传输亮度信息。2. DMX有行业标准，SPI一般是厂商自定。应此DMX灯具更好兼容。3. DMX是地址选择，调光信号并行输入；SPI一般是串行转发。因此前者没有单点系统故障，但地址容量是问题。以我做DMX512调光的LED灯多年的经验，DMX512灯具是高可靠的主流，以后会在地址方面扩充变种。可以到百度文库搜索“通用DMX512解码芯片”看看。
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IS25WQ040
IS25WQ040是美国芯成半导体。
IS25WQ040-JNLE-TR/020 (4M/2Mbit) 串行闪存提供具有灵活性和性能的存储解决方案简化的引脚数封装。 ISSI 的“行业标准串行接口”适用于空间、引脚、和权力。 IS25WQ040-JNLE-TR/020 通过 4 线 SPI 接口访问，该接口由串行数据输入 (SI)、串行数据输出 (SO)、串行时钟 (SCK) 和芯片使能 (CE#) 引脚，它们也用作 Dual 中的多功能 I/O 引脚和 Quad 模式（参见引脚说明）。 IS25xQ 系列闪存非常适合将代码映射到 RAM，在位 (XIP) 操作，并存储非易失性数据。
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一、考试说明
1、考试要求：
（1）掌握科学基础知识；
（2）掌握嵌入式系统的硬件、软件知识；
（3）掌握嵌入式系统分析的方法；
（4）掌握嵌入式系统设计与开发的方法及步骤；
（5）掌握嵌入式系统实施的方法
（6）掌握嵌入式系统运行维护知识；
（7）了解信息化基础知识、信息技术引用的基础知识；
（8）了解信息技术标准、安全，以及有关法律的基本知识；
（9）了解嵌入式技术发展趋势；
（10）正确阅读和理解计算机及嵌入式领域的英文资料。
2、通过本考试的合格人员能根据项目管理和工程技术的实际要求，按照系统总体设计规格进行软、硬件实际，编写系统开发规格说明书等相应的文档；组织和指导嵌入式系统靠法实施人员实施硬件电路、编写和调试程序，并对嵌入式系统硬件设备和程序进行优化和集成测试，开发出符合系统总体设计要求的高质量嵌入式系统；具有工程师的实际工作能力和业务水平。
二、考试范围
考试科目1：嵌入式系统基础知识
1.计算机科学基础
1.1数制及转换
o 二进制、八进制、十进制和十六进制等常用数制及其相互转换
1.2数据的表示
o 数的机内表示（原码、反码、补码、移码，定点和浮点，精度和溢出）
o 字符、汉字、声音、图像的编码方式
o 校验方法和校验码（奇偶验码、海明校验码、循环校验码）
1.3算术和逻辑运算
o 计算机中的二进制数运算方法
o 逻辑代数的基本运算和逻辑表达式的化简
1.4计算机系统结构和重要部件的基本工作原理
o CPU和存储器的组成、性能、基本工作原理
o 常用I/O设备、通信设备的性能，以及基本工作原理
o I/O接口的功能、类型和特点
o 虚拟存储存储基本工作原理，多级存储体系
1.5安全性、可靠性与系统性能评测基础知识
o 诊断与容错
o 系统可靠性分析评价
o 计算机系统性能评测方法
2.嵌入式系统硬件知识
2.1数字电路和逻辑电路基础
2.1.1组合电路和时序电路
2.1.2总线电路与电平转换电路
2.1.3可编程逻辑器件
2.2嵌入式微处理器基础
2.2.1嵌入式微处理器体系结构
o 冯.诺伊曼结构与哈佛结构
o CISC与RISC
o 流水线技术
o 信息存储的字节顺序（大端存储法和小端存储法）
2.2.2嵌入式系统处理器的结构和类型
o 常用8位处理器的体系结构和类型
o 常用16位处理器的体系结构特点
o 常用32位处理器的体系结构特点
o 常用DSP处理器的体系结构特点
o 多核处理器的体系结构特点
2.2.3异常
o 同步异常（陷阱、故障、终止）
o 异步异常（中断）
o 可屏蔽中断、不可屏蔽中断
o 中断优先级、中断嵌套
2.3 嵌入式系统的存储体系
2.3.1存储器系统
o 存储器系统的层次结构
o 高速缓存（Cache）
o 内存管理单元（MMU）
2.3.2 ROM的种类与选型
o 常见ROM的种类
o PROM、EPROM、E2PROM型ROM的典型特征和不同点
2.3.3 Flash Memory的种类与选型
o Flash Memory的种类
o NOR和NAND型Flash Memory的典型特征和不同点
2.3.4 RAM的种类与选型
o 常见RAM的种类
o SRAM、DRAM、DDRAM、NVRAM的典型特征和不同点
2.3.5 外存
o 常见外存的种类
o 磁盘、光盘、CF、SD等的典型特征和不同点
2.4 嵌入式系统I/O接口
2.4.1 定时器和计数器基本原理与结构
2.4.2 GPIO、PWM接口基本原理与结构
2.4.3 A/D、D/A接口基本原理与结构
2.4.4键盘、显示、触摸屏接口基本与结构
2.4.5嵌入式系统音频接口
2.5嵌入系统通信及网络接口
o PCI、USB、串口、红外、并口、SPI、IIC、PCMCIA的基本原理与结构
o 以太网、CAN、WLAN、蓝牙、1394的基本原理与结构
2.6嵌入式系统电源分类及电源原理
2.7电子电路设计
2.7.1电子电路设计基础知识
o 电子电路设计原理
o 电子电路设计方法及步骤
o 电子电路设计中的可靠知识
2.7.2 PCB设计基础知识
o PCB设计原理
o PCB设计方法及步骤
o 多层PCB设计的注意事项及布线原则
o PCB设计中的可靠性知识
2.7.3电子电路测试基础知识
o 电子电路测试原理与方法
o 硬件抗干扰测试
3. 嵌入式系统软件知识
3.1嵌入式软件基础知识
3.1.1嵌入式软件的分类（系统软件、支撑软件、应用软件）
3.1.2无操作系统支持的嵌入式软件体系结构（轮询、中断、前后台）
3.1.3有操作系统支持的嵌入式软件体系结构
3.1.4板极支持包基础知识（系统初始化、设备驱动程序）
3.1.5嵌入式中间件（GUI、数据库）
3.2 嵌入式操作系统基础知识
3.2.1嵌入式操作系统体系结构
o 单体结构、分层结构和微内核结构
3.2.2任务管理
o 多道程序技术
o 进程、线程、任务的概念
o 任务的实现（任务的层次结构、任务控制块、任务的状态及状态转换、任务队列）
o 任务调度（调度算法的性能指标、可抢占调度、不可抢占调度、先来先服务、短作业优先算法、时间片轮转算法、优先级算法）
o 实时系统及任务调度（RMS、EDF算法）
o 任务间通信（共享内存、消息、管道、信号）
o 同步与互斥（竞争条件、临界区、互斥、信号量、死锁）
3.2.3存储管理
o Flat存储管理方式
o 分区存储管理（固定分区、可变分区）
o 地址重定位（逻辑地址、物理地址、地址映射）
o 页式存储管理
o 虚拟存储技术（程序局部性原理、虚拟页式存储管理、页面置换算法、工作集模型）
3.2.4设备管理
o 设备无关性、I/O地址、I/O控制、中断处理、缓冲技术、假脱机技术）
3.2.5文件系统基础知识
o 文件和目录
o 文件的结构和组织
o 存取方法、存取控制
o 常见嵌入式文件系统（FAT、JFFS、YAFFS）
3.2.6操作系统移植基础知识
3.3 嵌入式系统程序设计
3.3.1嵌入式软件开发基础知识
3.3.2嵌入式程序设计语言
o 汇编、编译、解释系统的基础知识和基本工作原理
o 汇编语言
o 基于过程的语言（过程/函数、参数传递、全局变量、递归、动态内存分配、数据类型）
o 面向对象的语言（对象、数据抽象、继承、多态、自动内存管理）
o 各类程序设计语言的主要特点和适用情况
3.3.3嵌入式软件开发环境
o 宿主机、目标机
o 编辑器、编译器、链接器、调试器、模拟器
o 常用嵌入式开发工具（编程器、硬件仿真器、逻辑分析仪、示波器）
o 集成开发环境
o 开发辅助工具
3.3.4嵌入式软件开发
o 软件设计（模块结构设计、数据结构设计、内存布局、面向对象的分析与设计）
o 嵌入式引导程序的设计、设备驱动程序设计、内核设计、网络程序设计、应用软件设计）
o 编码（编程规范、代码审查）
o 测试（测试环境、测试用例、测试方法、测试工具）
o 下载和运行
3.3.5嵌入式应用软件移植
4.嵌入式系统的开发与维护知识
4.1系统开发过程及其项目管理
o 系统开发生命周期各阶段的目标和任务的划分方法
o 系统开发项目挂你基础知识及其常用管理工具使用方法
o 主要的系统开发方法
o 系统开发工具与环境知识
4.2 系统分析基础知识
o 系统分析的目的和任务
o 系统分析方法
o 系统规格说明书的编写方法
4.3 系统设计知识
o 传统系统设计方法
o 软硬件协同设计方法
4.4 系统实施知识
o 系统架构设计
o 系统详细设计
o 系统调试技术
o 系统测试
4.5 系统维护知识
o 系统运行管理知识
o 系统维护知识
o 系统评价知识
5.安全性知识
o 安全性基本概念
o 加密与解密机制
6.标准化知识
o 标准化的概念
o 国际标准、国家标准、行业标准、企业标准基本知识
o 代码标准、文件格式标准、安全标准、软件开发规范和文档标准知识
o 标准化机构
o 嵌入式系统相关标准
7.信息化基础知识
o 信息化和信息系统基本概念
o 有关的法律、法规
8.嵌入式技术发展趋势
9.计算机专业英语
o 正确阅读和理解相关领域的英文资料
考试科目2：嵌入式系统设计应用技术
1.嵌入式系统开发过程
1.1系统需求分析方法与步骤
1.2系统设计
o 系统硬件配置
o 系统功能组成分配
o 软硬件功能的分配
o 可行性验证及设计审查
o 系统规格
o 周期，成本及工作量估计
o 开发计划
1.3软硬件协同设计
1.4硬件设计
1.5软件设计
o 软件结构
o 设计评审
o 软件详细设计
1.6系统测试
o 测试环境
o 测试计划（内容、方法、标准、过程、检验）
o 硬件测试
o 软件测试（单元测试、集成测试）
o 软硬件联合测试
o 实施测试
1.7系统评估
1.8 软件维护
2.嵌入式系统硬件设计
2.1嵌入式系统硬件基本结构
2.1.1嵌入式微处理结构与应用
2.1.2 异常及中断处理技术
2.1.3 DMA技术
2.1.4 多处理系统
o 多处理器系统特点
o 多处理器系统构建技术
2.1.5 总线架构
o 应用系统中的总线配置
2.1.6 内存种类及架构
o 存储器系统接口设计
2.1.7数字电路和逻辑电路
o 专用集成电路
o 可编程逻辑控制器件
2.2输入/输出接口设计
2.2.1 输入/输出接口
o 接口信号电平转换
o 接口驱动电路设计
2.2.2输入/输出接口应用技术
o 外围设备
o 串口通信
o 并口通信
o 模拟接口
o 通信接口设备
o 通信标准和协议
o 数据传输方式
2.3外围设备接口应用技术
2.3.1 外围存储设备
o 存储卡，记忆棒，IC卡，MMC卡，SD卡
o DVD 、CD-R 、CD-RW
2.3.2外围输入/输出设备
o 键盘，鼠标，触摸屏
o 液晶板、LED、7段数码管、蜂鸣器
2.3.3电源设计技术
2.4可靠性与安全性设计技术
2.4.1 错误检测与隔离技术
2.4.2 冗余设计
2.4.3 系统恢复设计
2.4.4 诊断技术
2.4.5常用安全标准
2.4.6 抗干扰设计
2.4.7电磁兼容设计
2.4.8系统加密
3.嵌入式系统软件设计
3.1嵌入式系统软件结构设计
3.2嵌入式操作系统应用技术
3.2.1 时间管理
o 系统时间
o 时钟中断
3.2.2内存管理
o 静态内存管理
o 动态内存管理
3.2.3任务管理和任务间的通信
o 任务间的通信机制
o 信号量
o 邮箱
o 消息队列
3.2.4异常处理
o 异常处理方法
o 中断优先级处理方法
o 系统调用
3.2.5嵌入式文件系统应用技术
3.2.6嵌入式系统图形用户接口（GUI）应用技术
3.2.7嵌入式系统数据库应用技术
3.3嵌入式软件设计技术
3.3.1汇编语言设计
o 数据类型
o 汇编语言程序结构
o 汇编语言程序设计及优化
o 子程序调用
3.3.2嵌入式C语言设计
o ANSI-C的数据类型
o C程序结构
o C语言程序设计及优化
o 程序的编译与链接
3.3.3面向对象程序设计与开发
o 面向对象的分析与设计方法UML
o 面向对象的编程语言
o 使用C++进行嵌入式系统开发
o 使用Java进行嵌入式系统开发
3.4 系统级软件设计技术
o 嵌入式系统固件与系统初始化设计
o 设备驱动程序设计
o 硬件抽象层、板级支持包设计
o 嵌入式软件的移植技术
4.嵌入式系统开发技术
4.1系统开发环境
4.1.1开发工具
o 文本编辑器
o 汇编、编译和连接程序
o ICE和ICE监控器
o 配置管理工具
o 逆工程工具
4.1.2平台
o 操作系统
o 分布式开发环境
4.1.3开发环境创建方法及评估
o 开发工作分析
o 开发环境的建立
o 维护、管理、使用开发环境的方法
o 开发环境的评测
4.2实时系统的分析技术
4.2.1实时系统的分析技术
o 结构化分析方法
o 面向对象分析方法
4.2.2实时系统的设计技术
o 结构化分析方法
o 面向对象分析方法
4.3硬件设计环境
4.3.1硬件描述语言
o 硬件开发设计过程
o 硬件描述语言的种类与特点
4.3.2仿真技术
o 逻辑仿真方法
o 逻辑仿真工具
4.3.3大规模集成电路系统的开发方法
o ASIC开发方法
o FPGA设计方法
o IP（intellectual property）
4.4协同设计
o 软硬件任务工和切调
o 设计评审
4.5嵌入式系统低功耗设计技术
o 低功耗系统工作机制
o 低功耗系统模型结构
o 低功耗的硬件设计技术
o 低功耗的软件设计技术
4.6分布式嵌入系统设计
o 分布式系统设计原理
o 分布式系统的通信技术
o 分布式系统设计应用
5.嵌入式系统应用
5.1嵌入式系统在控制领域中的应用
5.2嵌入式系统在手持设备中的应用
5.3嵌入式系统在模式识别中的应用
三、题型举例
1、选择题
若嵌入式系统中采用I/O地址统一编址模式,访问内存单元和I/O设备是通过 (1) 来区分的。
(1) A.数据总线上输出的数据
B.不同的地址代码
C.不同的地址总路线
D.不同的指令
2、问答题
在某个嵌入式操作系统中，任务的状态转换图（不完整）如下，请阅读该图以及下列说明，回答问题1至问题4，将解答填入答题纸的对应栏内。
〔说明〕
任务总共有五个状态：休眠状态、就绪状态、运行状态、中断服务状态和等待状态，在任何时候，一个任务只会处于其中的某一个状态。
〔问题1〕（3分）
在单个CPU的系统中,处于运行状态的任务最多有多少个?
〔问题2〕（3分）
对于运行状态、就绪状态和等待状态这间的相互转换，图中并没有画出来，请补充。用文字处理的形式来进行描述，格式形如"运行状态→中断服务状态"。
〔问题3〕6分）
从运行状态可以直接变为等待状态吗？如果不能为什么？如果能什么时候会发生这种转换？举例说明。
〔问题4〕（3分）
从就绪状态可以直接变为等待状态吗？如果不能，为什么？如果能，什么时候会发生这种转换？举例说明。
不用，
XC3SD1800A的特点
250MHzXtremeDSPDSP48A片
专用18位乘18位乘法器
集成的18位预加法器
可选的级联乘法或MAC
分层SelectRAM™存储器架构
挂起，休眠模式会降低系统功耗
低功耗选项可降低静态电流
多电压，多标准SelectIO™接口引脚
多达519个I/O引脚或227个差分信号对
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端I/O
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信令
可选输出驱动器，每个引脚最大24mA
QUIETIO标准降低了I/O开关噪声
完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性
每个差分I/O622+Mb/s数据传输速率
增强的双倍数据速率(DDR)支持
DDR/DDR2SDRAM支持最高333Mb/s
完全兼容32-/64位，33/66MHzPCI支持
丰富，灵活的逻辑资源
密度高达53712逻辑单元，包括可选的移位寄存器
高效的宽复用器，宽逻辑，快速进位逻辑
IEEE1149.1/1532JTAG编程/调试端口
八个数字时钟管理器(DCM)
消除时钟偏斜(延迟锁定环)
频率合成，乘法，除法
高分辨率相移
宽频率范围(5MHz至超过320MHz)
与行业标准PROM的配置接口
低成本，节省空间的SPI串行闪存PROM
x8或x8/x16BPI并行NORFlashPROM
具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
唯一的设备DNA标识符，用于设计验证
在FPGA控制下加载多个比特流
配置后CRC检查
MicroBlaze™和PicoBlaze™嵌入式处理器内核
具有无铅选项的BGA和CSP封装
通用封装支持轻松进行密度迁移
提供XA汽车版本
超低成本，高性能DSP解决方案，适用于大批量，注重成本的应用
可用的管线级，在标准-4速度等级下可增强至少250MHz的性能
用于乘法累加(MAC)操作的48位累加器
集成加法器，用于复杂的乘法或乘法加法运算
LVDS，RSDS，mini-LVDS，HSTL/SSTL差分I/O，带有集成的差分终端电阻
高达2268Kbit的快速块RAM，具有字节写入功能，可用于处理器应用
高达373Kbit的高效分布式RAM
在BlockRAM上注册的输出，在标准-4速度等级下至少以280MHz运行
双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计
八个低偏斜全局时钟网络，每半个设备八个额外的时钟，以及丰富的低偏斜路由
以上就是关于DMX灯具和SPI灯具有何区别全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
