100mm内PCB之铣床成型公差由+-0.1mm提高为+-0.05mm。
1、？CNC锣板的外形公差为±0.15MM。
2、？有V割的板宽或长的尺寸公差为±0.3MM。
3、？模冲外形尺寸公差为±0.1MM（模冲后有毛边可以会造成测量数据不准）。
4、？模冲最小孔或槽宽为0.8MM，公差+0.1MM。板厚≤1.0MM公差+/-0.1MM，板厚》1.0MM公差+/-10%。
5、？焊盘大小单边不低于0.3MM（如0.8MM的孔，焊盘开窗至少1.4MM）。
6、？模冲板孔到边至少1.0MM才能保证冲板不破孔，线到板边至少保证0.4MM。
7、？模冲板大孔无法更改相差为0.2MM以上的小孔，小孔可以改大，无论大小、孔均可以换针相差0.1MM的冲针。
8、？PCB所有没有开测试架测试的板都会存在开路或短路的现象，不良率≤1%。
9、？PCB为工业化产品，不是外观件，肯定会有一些外观比如露铜，刮花或划伤等，按IPC标准。
PCB板的铜箔在尺寸上的公差范围是多少
V-cut属于外形加工的一种方式，没有国家标准也没有行业标准，一般都是按照客户要求作业，如果客户没有要求，一般按PCB厂各自的厂内通用做法。
PCB产品如果要用到V-cut加工，最常用的是30° V-cut角度，深度则决定于PCB厚度，公差一般±5°。也有精度特别高的要求20°角做V-cut的或者要求低，做45°角的，都是根据实际情况来，没有统一的国家标准，符合客户要求就好，客户没有要求时，能正常分开PCB板就好。
在PCB中，扩孔的检测标准时什么，公差是多少？
覆铜板国标：GB4723~4725“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。随着电子技术的进步，各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高，许多CCL厂采用IPC-4101A“刚性及多层印制电路板用基材总规范”中的厚度与偏差规范。该规范将基板厚度与偏差分为A/K级（俗称1级）、B/L级（俗称2级）、C/M级（俗称3级）、D级。A、B、C级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度，K、L、M级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度，D级用于显微剖切法测量基板最小厚度。
你扩孔的意思是：比如设计0.8mm的孔，加工用多大的钻刀？还是.....
一般孔用多大是根据表面工艺和加工能力确定的。比如热风整平的孔要扩大的多一些，沉锡的PCB要扩大的小一些；
对于孔径公差，PTH孔一般的加工公差都是+/-0.075mm，也可以部分做到+/-0.05mm；
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