ipqc工作业绩自评怎么写

ipqc工作业绩自评怎么写

ipqc工作业绩自评怎么写，自我评价是自己是对自己的工作成绩的总结与反思，有很多公司都会要求员工写自我评价，但是有很多人不知道怎么写，下面我和大家分享ipqc工作业绩自评怎么写。

进入公司的三个月时光里，在领导和同事们的悉心关心和领导协助下，使我在较短的时光内适应了公司的工作环境，也熟习了公司的工作流程，现在基础能完成各项分配到的工作；同时让我充足感受到了领导们海纳百川的胸襟，领会到了同事的团结向上，和气的大家庭，感到这段时光是我人生中弥足可贵的阅历，也给我留下了出色而美妙的回想。

虽然只有短短的三个月，但学到了很多，感悟了很多，以及对自身一些不足的处所得到了改良与晋升，促进了对公司文化的更深懂得，看到公司的发展，我深深地觉得自豪和骄傲，也更加急切的盼望以一名正式员工的身份在这里工作。

由于原单位从事的是FQC的工作，对IPQC工作有很多做得并完不完美，在此，我要特地感激公司领导和同事对我的入职指引和辅助，感激他们对我工作中呈现的失误的提示和指正。在今后的工作中，我将扬长避短，奋发工作，克难攻坚，力求把工作做得更好，不断进步充实自己，盼望能尽早独当一面，为公司做出更大的贡献不辜负公司领导对我的期望与栽培；实现自己的斗争目的，体现自己的人生价值，我会用谦逊的态度和丰满的热忱做好我的本职工作，同公司一起展望美好的未来！

一年又过去了，时间真的是过得有点快，回头想想在过去的五个月中的工作，似乎什么都没有做，可能是觉得那样做不是为自己的理想和目标，有时候经常会问自己这只是想单纯的过这重复的生活。但有时侯换个角度想自己刚刚从校园走出来能来到这里学习工作是不是觉得幸运呢?下面我就五个月来的工作、生活、以及思想等各方面的情况简单的汇报总结一下吧。 在工作中

刚刚步入社会工作开始自己本身很不能不接受这个现实，在学校面试通过(其实没想过我在面试中会通过)到准备要到东莞恒科仪器这里工作，刚开始是心里不是很愿意，然后自己出来是去找工作，面试的.时候老板说了一句有没有工作经验?碰壁了心里很不舒服，心里想工作经验，还有自己没有本事是多么的重要，不管怎么样对我来说都是一个经历，经过这事后自己还是来到东莞这个地方，进入到恒科工作(在这个时候还是觉得自己挺幸运的)，调整好心态去接受这一切，在这学习，工作，刚开始接触这份工作的时候有很多的都不懂，做网络这份工作要有耐心。刚开始两三个月去认识公司产品的，去了解怎么样发外链到发软文、博客、阿里巴巴、百度知道等等，在工作中慢慢的就知道要做好seo网络优化这门学问是用很大耐心。在这个过程中学习怎么去做好一件事情，有计划的去安排做哪些工作。在这五个月里面学会了很多，工作方面收获了挺多的知识，学会了耐心做事。

有时候也明白在工作中存在许多不足：一是在工作中学习不够自觉二是工作较累的时候有过松弛思想，不愿意去工作三是对待工作有时不够主动、积极，只是满足于完成平时工作任务。

生活中经常想自己的工作是挺好，不过一天复一天地重复着做一些相同的事情，有时候会对工作失去了热情还有那种厌倦感，感觉那对我来说是一件很可怕的事情，有时候不想去浪费时间，不想继续这样下去。尽管我去努力追求着，可我发现迷茫的时候总是比现实清楚的时间要多。也许是我想得太多，一直都希望可以做到行胜于言，也许对于我来说这就生活，迷茫中清醒着。嗯，还有一件事就是出来工作后要懂得理财，每个月的支出还有收入都要预算好，要知道养成一个好的习惯，懂得过去的习惯，决定今天的你。

任意一种电子产品的工艺制作流程?

分类: 商业/理财 >>贸易

问题描述:

不是

LESS THAN ConTAINER LOAD,拼箱货(散货)

和这个没关系

解析:

MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析

LCL: Lower Control limit 管制下限

还有一些。看看你是否用的着

Control plan 管制计划

Correction 纠正

Cost down 降低成本

CS: customer Sevice 客户中心

Data 数据

Data Collection 数据收集

Description 描述

Device 装置

Digital 数字

Do 执行

DOE: Design of Experiments 实验设计

Environmental 环境

Equipment 设备

FMEA: Failure Mode and Effect *** ysis 失效模式与效果分析

FA: Failure Analysis 坏品分析

FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证

FQC: Final Quality control 最终品质控制

Gauge system 量测系统

Grade 等级

Inductance 电感

Improvement 改善

Inspection 检验

IPQC: In Process Quality Control 制程品质控制

IQC: Ining Quality Control 来料品质控制

ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织

LQC: Line Quality Control 生产线品质控制

LSL: Lower Size Limit 规格下限

Materials 物料

Measurement 量测

Occurrence 发生率

Operation Instruction 作业指导书

Organization 组织

Parameter 参数

Parts 零件

Pulse 脉冲

Policy 方针

Procedure 流程

Process 过程

Product 产品

Production 生产

Program 方案

Projects 项目

QA: Quality Assurance 品质保证

QC: Quality Control 品质控制

QE: Quality Engineering 品质工程

QFD: Quality Function Design 品质机能展开

Quality 质量

Quality manual 品质手册

Quality policy 品质政策

Range 全距

Record 记录

Reflow 回流

Reject 拒收

Repair 返修

Repeatability 再现性

Reproducibility 再生性

Requirement 要求

Residual 误差

Response 响应

Responsibilities 职责

Review 评审

Rework 返工

Rolled yield 直通率

sample 抽样,样本

Scrap 报废

SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书

SPC: Statistical Process Control 统计制程管制

Specification 规格

SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供应商品质保证

Taguchi-method 田口方法

TQC: Total Quality Control 全面品质控制

TQM: Total Quality Management 全面品质管理

Traceability 追溯

UCL: Upper Control Limit 管制上限

USL: Upper Size Limit 规格上限

Validation 确认

Variable 计量值

Verification 验证

Version 版本

QCC Quality Control Circle 品质圈/QC小组

PDCA Plan Do Check Action 计划 执行 检查 总结

Consumer electronics 消费性电子产品

Communication 通讯类产品

Core value （核心价值）

Love 爱心

Confidence 信心

Decision 决心

Corporate culture (公司文化)

Integration 融合

Responsibility 责任

Progress 进步

QC quality control 品质管理人员

FQC final quality control 终点品质管制人员

IPQC in process quality control 制程中的品质管制人员

OQC output quality control 最终出货品质管制人员

IQC ining quality control 进料品质管制人员

TQC total quality control 全面质量管理

POC passage quality control 段检人员

QA quality assurance 质量保证人员

OQA output quality assurance 出货质量保证人员

QE quality engineering 品质工程人员

FAI first article inspection 新品首件检查

FAA first article assurance 首件确认

CP capability index 能力指数

SSQA standardized supplier quality audit 合格供应商品质评估

FMEA failure model effectiveness *** ysis 失效模式分析

AQL Acceptable Quality Level 运作类允收品质水准

S/S Sample size 抽样检验样本大小

ACC Accept 允收

REE Reject 拒收

CR Critical 极严重的

MAJ Major 主要的

MIN Minor 轻微的

Q/R/S Quality/Reliability/Service 品质/可靠度/服务

P/N Part Number 料号

L/N Lot Number 批号

AOD Accept On Deviation 特采

UAI Use As It 特采

FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告

PPM Percent Per Million 百万分之一

SPC Statistical Process Control 统计制程管制

SQC Statistical Quality Control 统计品质管制

GRR Gauge Reproducibility &Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否

DIM Dimension 尺寸

DIA Diameter 直径

QIT Quality Improvement Team 品质改善小组

ZD Zero Defect 零缺点

QI Quality Improvement 品质改善

QP Quality Policy 目标方针

TQM Total Quality Management 全面品质管理

RMA Return Material Audit 退料认可

7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法

通用之件类

ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供应商)

ECO Engineering Change Order 工程改动要求(客户)

PCN Process Change Notice 工序改动通知

PMP Product Management Plan 生产管制计划

SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序

SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范

IS Inspection Specification 成品检验规范

BOM Bill Of Material 物料清单

PS Package Specification 包装规范

SPEC Specification 规格

DWG Drawing 图面

系统文件类

ES Engineering Standard 工程标准

IWS International Workman Standard 工艺标准

ISO International Standardization Organization 国际标准化组织

GS General Specification 一般规格

部类

PMC Production &Material Control 生产和物料控制

PCC Product control center 生产管制中心

PPC Production Plan Control 生产计划控制

MC Material Control 物料控制

DCC document Control Center 资料控制中心

QE Quality Engineering 品质工程(部)

QA Quality Assurance 品质保证处

QC Quality Control 品质管制(课)

PD Product Department 生产部

LAB Laboratory 实验室

IE Industrial Engineering 工业工程

R&D Research &Design 设计开发部

请问什么专业适合女生呢

分类: 商业/理财 >>商务文书

问题描述:

任意一种电子或工业产品的工艺流程?还有在每一步运用了那些制作工艺及每一步工艺的材料?

小弟,在这谢谢啦!!急需!!!!!!!!!!!!!

解析:

介绍两个，但愿能帮助你

第一个：1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。

1.2 PCB的演变

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2

2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

1.3 PCB种类及制法

在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

1.3.1 PCB种类

A. 以材质分

a. 有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质

铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

B. 以成品软硬区分

a. 硬板 Rigid PCB

b.软板 Flexible PCB 见图1.3

c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

C. 以结构分

a.单面板 见图1.5

b.双面板 见图1.6

c.多层板 见图1.7

D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.

另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍

A. 减除法，其流程见图1.9

B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11

C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

2.3.1客户必须提供的数据：

电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

2.3.2 .资料审查

面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。

A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.

B.原物料需求（BOM-Bill of Material）

根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。

表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。

C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.

D.排版

排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

2.3.3 着手设计

所有数据检核齐全后，开始分工设计：

A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4

B. CAD/CAM作业

a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。

b. 设计时的Check list

依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。

c. Working Panel排版注意事项：

－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。

－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

－进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。

d. 底片与程序：

－底片Arork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。

由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.

一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：

1.环境的温度与相对温度的控制

2.全新底片取出使用的前置适应时间

3.取用、传递以及保存方式

4.置放或操作区域的清洁度

－程序

含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理

e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。

但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .

C. Tooling

指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

第二个

线路板的工艺流程介绍

一． 双面板工艺流程：

覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

二． 多层板工艺流程：

内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

其实女生不一定就非得去学秘书或是会计什么的啊。我感觉那知识传统观念而且。

只要是你喜欢的行业，你照样可以去学啊。没有什么合不合适的。只要你认真学了，就一定会有结果的。现在很多女生都不比男生差。最近IT不是挺火的吗，也有很多成功的女IT人士啊。跟着自己的步伐走吧。哪怕前方道路多曲折。相信自己。

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