1、《NEPCON第14届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》2、《2004北京国际SMT技术交流会论文集》
3、《芯片尺寸封装CSP设计、材料、工艺、可靠性及应用》4. 《工程技术部主管-跟我学》
5、《品管部主管-跟我学》6、《可制造性设计DFM专刊》
7、《SPC运作实务》8、《电子设备的电磁兼容性设计》
9、《中国电子学会电子元件学会第13届学术年会论文集》10、《表面贴装技术》2003年合订本
11、《无铅焊接技术》12、《无铅技术应用标准参考》
13、《实用表面组装技术基础》14、《2003-2004SMT设备材料及片式元器件用户选购手册》
15、《现代印制电路先进技术》16、《电子工艺基础》（第2版）
17、《NEPCON第13届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》18、《微电子封装技术》
19、《无铅焊接技术手册》20、《阻容元件及其片式化技术》
21、《电路板设计完全手册》22、《电子设计自动化（EDA）技术及应用》
23、《电子工艺及电子工程设计》24、《六西格玛实战》
25、《电磁兼容和印刷电路板理论、设计与布线》26、《电子机械可靠性与维修性》
27、《薛竞成SMT应用管理文集》28、《SMT高级管理研修班讲义》
29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》30、《表面组装（SMT）通用工艺》
31、《2003第七届表面贴装技术研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》
33、《SMT工艺与可制造性设计》34、《电子工艺基础》
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1、《现代实用电子SMT设计制造技术》2、《世界片式元器件用户选购手册》
3、《2002-2003上海电子厂商名录》4、
5、《表面贴装技术》2002年合订本6、《表面组装技术基础》
7、《表面组装工艺技术》8、《实用表面组装技术》
9、《焊锡膏印刷品质与控制》10、《现代电子工艺技术指南》
11、《印刷电路（PCB）设计与制作》12、《电子元器件可靠性工程》
13、《中国电子学会第12届元件年会论文集》14、《静电防护技术手册》
15、《最新SMT论坛/BGA.CSP组装技术》16、《李宁成博士/SMT工程师培训研讨会文集》
17、《SMT工程师使用手册》（江苏版）18、《高密度高性能低成本Flip-Chip组装技术》
19、《全国第6届SMT/SMD学术研讨会论文集》20、《无铅焊料与免洗焊剂应用研讨会论文集》
21、《电子行业工艺标准汇编》 22、《SMTAI2000国际表面贴装技术学术论文集》
23、《印制电路板波峰焊接系统工程技术》24、《中国西部第二届SMT学术研讨会论文集》
25、《SMT工程师技能测定精编》26、《中国电子学会生产技术PCB6届年会文集》
27、《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》28、《中国电子学会电子元件11届年会论文集》
29、《IPC-A-600F印制板的验收条件》 30、《中国电子学会电子机械4届年会论文集》
31、《免清洗焊接技术研讨会论文集》32、《实施ISO14000环境管理体系范例》
33、《SMT微焊接工艺设计》34、《北京第二届SMT学术年会论文集》
35、《无铅焊料应用技术专辑》36、《北京第三届SMT学术年会论文集》
37、《现代微电子封装技术》 38、《第5届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》
39、《第4届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》40、《第3届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》
41、《表面贴装技术》2001年合订本42、《四川第二届SMT/SMD学术研讨会论文集》
SMT贴片生产需要哪些资料
这个嘛，可以这么说SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：
1:电源：电源电压和功率要符合设备要求电压要稳定，要求：单相AC220（220±10％，50/60 HZ）三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。2：温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳）3：湿度：相对湿度：45～70%RH4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级（BGJ73-84）；在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。 操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。
打字好累，下回记得给些分数啊。
SMT印锡钢网厚度要求标准多少？
SMT新产品导入时候是产品相关的资料比如BOM CAD GERBER等等越详细越好一般由SMT工艺工程师来管理评估资料量产的产品生产一般需要 SMT站位表 工艺指引或者工艺参数还有钢网 锡膏等辅助材料的准备是相当有工艺要求的
smt气泡标准
根据产品的芯片最小PITCH和最小CHIP来决定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有IC PITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
扩展资料：
因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
理想的钢网清洗剂必须是实用的、有效的、以及对人和环境都安全的，同时它还必须能够很好地清除钢网上的锡膏(胶剂)。现在有专门的钢网清洗剂，但它可能会钢网洗脱，使用时应慎重。若无特别要求，可用酒精或去离子水代替钢网专用清洁剂。
锡膏（胶剂）比较容易固化，若不及时清洗会堵塞钢网开口，下次印刷将产生困难。因此，钢网由机器上取下后或者在印刷机上1小时不印刷锡膏应及时清洗干净。
钢网应用特定的储存场所，不能随意乱放，这样可以避免钢网受到意外伤害。同时，钢网不要叠放在一起，这样即不好拿又可能把网框压弯。
参考资料来源：百度百科--表面贴装技术
参考资料来源：百度百科--钢网
您好，您是想问smt气泡标准是什么吗？smt气泡标准是空洞不能大于25%。X射线在smt行业中已经广泛应用于检测BGA的气泡大小、空洞率、最大气泡尺寸。BGA空洞的验收标准大部分是遵从IPC-A-610D(8.2.12.4表面安装阵列-空洞)，IPC标准明确规定了X射线检测结果中任何焊料球的空洞大于25%视为缺陷。
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