Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。
SMT是一种表面贴装技术，是电子组装行业中流行的技术和工艺， SMT贴片是基于PCB，首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上
然后，使用贴片机(延伸阅读：贴片机组成部分及结构概述)将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上，
接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接，SMT贴片就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上。
SMT贴片工艺流程介绍
SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修
1、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
2、检测：检测印刷机锡膏印刷的质量，查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置，检查锡膏印刷的平整度与厚度，查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等，所用设备为(SPI)锡膏厚度检测仪。延伸阅读：SPI是什么?SPI检测是什么意思?SPI检测设备的作用是什么?
3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
6.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)延伸阅读：什么是AOI?详解自动光学检测设备aoi、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
7.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
什么是贴片干燥工艺？
现在生产元器件执行的是国标.比如碳膜色环电阻用的是：SJ10774《SJ/T10774-2000电子元器件详细规范:RT14型碳膜固定电阻器评定水平
每一类的电子器件都有相关的标准.当然也有国内生产的产品执行其它国家的标准.比如插座.涉及到外贸出口就要按相关地区的标准执行.出口到英国执行的是3空圆柱插座.简称欧规.到美国就是美规. http://wenku.baidu.com/view/d5ead51efc4ffe473368ab86.html#39124-qzone-1-41411-f00cdc7f4857236c67481f200187bab5
第一次回答问题.希望采纳！
SMT车间温湿度标准是什么？ 标准出自何处？
SMT电路板曾在电镀溶液中处理过,如果因其多孔性而吸收了一定数量的溶液与水,那么在高温下进行波峰焊接操作时,将使这些液体汽化,这不仅会使钎料本身产生喷溅现象(即波峰焊接时smt贴片中的水分蒸发而把钎料从焊缝中喷 ,出),而且还能形成大量蒸汽。这些蒸汽被截留在填充钎料中形成气孔，所以要烘干处理避免不良发生。
贴片芯片干燥通用工艺的要求包括以下几点。
1、真空包装的芯片无须干燥。
2/若真空包装的芯片在拆封时发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤。
(3)生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气中的时间超过72小时，则必须进行干燥。
(4)库存未上线或开发人员领用的是非真空包装的Ic，若无已干燥标识，则必须进行干燥
(5)SMT打样：干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT贴片的相关信息：
如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
SMT贴片加工焊接时要注意什么问题
1、温度:环境温度:23±3℃为最佳，一般为17~28℃。
2、极限温度为15~35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)
3、标准出自"安全技术操作规程"和工艺要求操作。
4、SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
5、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
6、SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
一、胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊
料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让
接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。
二、温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素，如果温度设定过高会导致焊盘翘起，焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保证尤为重要。
三、助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。
四、焊接加热桥的过程不恰当。smt贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确
的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔
时将锡线移至对面这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。
五、在smt贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多smt贴片加工厂的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，pcb白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质
量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。
六、转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移
焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线
移至对面。
以上就是关于什么是SMT贴片工艺全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
