汽车用连接片外观标准是棱边要倒钝，外表无毛刺。表面平整光洁，无凹凸。对于新能源汽车软连接的外观，是它的棱边要倒钝，外表无毛刺。表面平整光洁，无凹凸。它的每一道工艺，都有专业的检验员把关。检验员对新能源软连接的检验，那可是极其严格，随机抽取100多条产品，测试电阻，盐雾，拉力，导电性等。
我想知道低压电气安装工程中配电箱内的铜接线端和空气开关顶端的连接片在开材料时该怎么写啊？
《T CECS31-2017 钢制电缆桥架工程技术规程》，2018年3月1日施行，由中国工程建设协会标准电气专业委员会发布。
各类托盘板材最小允许厚度和表3.5.5.3 普通梯架板材最小允许厚度，镀锌电缆桥架国标厚度允许偏差，可以参照该标准的3.5.5 章节 表3.5.5-1 。
具体见下表3.5.5-3和表3.5.5-1。
不同结构类型的镀锌桥架的国标厚度允许偏差不同，结构类型例如槽式、托盘式、梯架等。
同一桥架不同部位的国标厚度允许偏差也不同，不同部位例如托盘、侧板、横档、连接片、盖板等。
具体标准如下：
1、镀锌槽式/托盘式桥架托盘厚度允许偏差
桥架宽度<300，托盘的国标厚度偏差允许最小为1.2
300<=桥架宽度<500，托盘的国标厚度偏差允许最小为2.0
500<=桥架宽度<800，托盘的国标厚度偏差允许最小为3.0
800<=桥架宽度，托盘的国标厚度偏差允许最小为3.0
2、镀锌梯式桥架侧板/横档厚度允许偏差
150<桥架宽度<=300，侧板的国标厚度偏差允许最小为1.2，横档的国标厚度偏差允许最小为1.2，
300<桥架宽度<=500，侧板的国标厚度偏差允许最小为1.5，横档的国标厚度偏差允许最小为1.5
500<桥架宽度<=800，侧板的国标厚度偏差允许最小为2.0，横档的国标厚度偏差允许最小为2.0
800<桥架宽度，侧板的国标厚度偏差允许最小为2.5，横档的国标厚度偏差允许最小为2.5
3、镀锌槽式/托盘式桥架连接片厚度允许偏差
桥架宽度<300，连接片的国标厚度偏差允许最小为1.2
300<=桥架宽度<500，连接片的国标厚度偏差允许最小为2.0
500<=桥架宽度<800，连接片的国标厚度偏差允许最小为3.0
800<=桥架宽度，连接片的国标厚度偏差允许最小为3.0
4、镀锌梯式桥架连接片厚度允许偏差
150<桥架宽度<=300，连接片的国标厚度偏差允许最小为1.2
300<桥架宽度<=500，连接片的国标厚度偏差允许最小为1.5
500<桥架宽度<=800，连接片的国标厚度偏差允许最小为2.0
800<桥架宽度，连接片的国标厚度偏差允许最小为2.5
5、镀锌槽式/托盘式桥架盖板厚度允许偏差
桥架宽度<300，盖板的国标厚度偏差允许最小为1.0，1.2的下一等级为1.0
300<=桥架宽度<500，盖板的国标厚度偏差允许最小为1.5，2.0的下一等级为1.5
500<=桥架宽度<800，盖板的国标厚度偏差允许最小为2.5，3.0的下一等级为2.5
800<=桥架宽度，盖板的国标厚度偏差允许最小为2.5，3.0的下一等级为2.5
6、镀锌梯式桥架盖板厚度允许偏差
150<桥架宽度<=300，盖板的国标厚度偏差允许最小为1.2，1.2的下一等级为1.0
300<桥架宽度<=500，盖板的国标厚度偏差允许最小为1.5，1.5的下一等级为1.2
500<桥架宽度<=800，盖板的国标厚度偏差允许最小为2.0，2.0的下一等级为1.5
800<桥架宽度，盖板的国标厚度偏差允许最小为2.5，2.5的下一等级为2.0
（以上单位为：mm）
以上为T CECS31-2017标准镀锌桥架国标厚度允许偏差的全部内容。
焊接评片标准47017
材料标注有规定，与空开连接的铜排应采用紫铜板制作，端部浸锡。按GB/T 2040-2008 《铜及铜合金板材》要求，材料标注：T2M 板厚（×宽×长） GB/T 2040-2008
T2——紫铜板牌号
M——紫铜板交货状态，软
板厚（×宽×长）——紫铜板规格，括号内可省略
GB/T 2040-2008——紫铜板材料标准，年代号可申略
对于材料标准未作标注规定的按QJ 547A-1998 材料标注方法（航天工业行业标准）要求标注。上述两个标准网上都有免费下载。
急需电子元器件的国家或行业标准
焊缝质量标准
4.1 保证项目
4.1.1 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。
4.1.2 焊工必须经考试合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。
4.1.3 Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检
查焊缝探伤报告。
4.1.4 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有
表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
4.2 基本项目
4.2.1 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和
飞溅物清除干净。
4.2.2 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤0.4t；
且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。
4.2.3 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。
Ⅱ级焊缝：咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝
长度。
Ⅲ级焊缝：咬边深度≤0.lt，且≤lmm。
注：t 为连接处较薄的板厚。
4.3 允许偏差项目，见表5-1。
5 成品保护
5.1 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。
5.2 不准随意在焊缝外母材上引弧。
5.3 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，以防造成构件尺寸偏
差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。
5.4 低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。
6 应注意的质量问题
6.1 尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应
严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。
6.2 焊缝裂纹：为防止裂纹产生，应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序，避免用大电
流，不要突然熄火，焊缝接头应搭10～15mm，焊接中木允许搬动、敲击焊件。
6.3 表面气孔：焊条按规定的温度和时间进行烘焙，焊接区域必须清理干净，焊接过程
中选择适当的焊接电流，降低焊接速度，使熔池中的气体完全逸出。
6.4 焊缝夹渣：多层施焊应层层将焊渣清除干净，操作中应运条正确，弧长适当。注意
熔渣的流动方向，采用碱性焊条时，上须使熔渣留在熔渣后面。
7 质量记录
本工艺标准应具备以下质量记录：
7.1 焊接材料质量证明书。
7.2 焊工合格证及编号。
7.3 焊接工艺试验报告。
7.4 焊接质量检验报告、探伤报告。
7.5 设计变更、洽商记录。
7.6 隐蔽工程验收记录。
7.7 其它技术文件。
焊缝等级分类及无损检测要求
焊缝应根据结构的重要性、荷载特性、焊缝形式、工作环境以及应力状态等情况，按下述原则分别选用不同的质量等级，
1. 在需要进行疲劳计算的构件中，凡对接焊缝均应焊透，其质量等级为
1) 作用力垂直于焊缝长度方向的横向对接焊缝或T形对接与角接组合焊缝，受拉时应为一级，受压时应为二级；
2）作用力平行于焊缝长度方向的纵向对接焊缝应为二级。
2 .不需要计算疲劳的构件中，凡要求与母材等强的对接焊缝应予焊透，其质量等级当受拉时应不低于二级，受压时宜为二级
3 .重级工作制和起重量Q≥50t吊车梁的腹板与L冀缘之间以及吊车析架上弦杆与节点板之间的T形接头焊缝均要求焊透．焊缝形式一般为对接与角接的组合焊缝，其质量等级不应低于二级
4 .不要求焊透的’I'形接头采用的角焊缝或部分焊透的对接与角接组合焊缝，以及搭接连接采用的角焊缝，其质量等级为：
1)对直接承受动力荷载且需要验算疲劳的结构和吊车起重量等于或大于50t的中级工作制吊车梁，焊缝的外观质量标准应符合二级 ；
2) 对其他结构，焊缝的外观质量标准可为二级。
外观检查一般用目测，裂纹的检查应辅以5 倍放大镜并在合适的光照条件下进行，必要时可采用磁粉探伤或渗透探伤，尺寸的测量应用量具、卡规。
焊缝外观质量应符合下列规定:
1 一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级焊缝和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹和电弧擦伤等缺陷；
2 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，尚应满足下表的有关规定；
3 三级焊缝的外观质量应符合下表有关规定
焊缝质量等级
检测项目
二级
三级
未焊满 ≤0．2+0．02t 且≤1mm，每
100mm 长度焊缝内未焊满累积
长度≤25mm ≤0．2+0．04t 且≤2mm，每
100mm 长度焊缝内未焊满累积长 度≤25mm
根部收缩 ≤0．2+0．02t 且≤1mm，长
度不限 ≤0．2+0．04t 且≤2mm，长度不限
咬 边 ≤0．05t 且≤0．5mm，连续
长度≤100mm，且焊缝两侧咬边总长≤10％焊缝全长 ≤0．1t 且≤1mm，长度不限
裂 纹 不允许 允许存在长度≤5mm 的弧坑裂纹
电弧擦伤 不允许 允许存在个别电弧擦伤
接头不良 缺口深度≤0．05t 且≤
0．5mm，每1000mm 长度焊缝内不得超过1 处 缺口深度≤0．1t 且≤1mm，每 1000mm 长度焊缝内不得超过1 处
表面气孔 不允许 每50mm 长度焊缝内允许存在 直径≤0．4t 且≤3mm 的气孔2 个；孔距应≥6倍孔径
表面夹渣 不允许 深≤0．2t，长≤0．5t 且≤
20mm
设计要求全焊透的焊缝，其内部缺陷的检验应符合下列要求:
1 一级焊缝应进行100%的检验，其合格等级应为现行国家标准《钢焊缝手工超声波探伤方法及质量分级法》(GB 11345)B 级检验的Ⅱ级及Ⅱ级以上；
2 二级焊缝应进行抽检，抽检比例应不小于20%，其合格等级应为现行国家标准《钢焊缝手工超声波探伤方法及质量分级法》(GB 11345)B级检验的Ⅲ级及Ⅲ级以上；
3 全焊透的三级焊缝可不进行无损检测。
4 焊接球节点网架焊缝的超声波探伤方法及缺陷分级应符合国家现行标准JG/T203-2007《钢结构超声波探伤及质量分级法》的规定。
5 螺栓球节点网架焊缝的超声波探伤方法及缺陷分级应符合国家现行标准JG/T203-2007《钢结构超声波探伤及质量分级法》的规定。
6 箱形构件隔板电渣焊焊缝无损检测结果除应符合GB50205-2001标准第7.3.3 条的有关规定外，还应按附录C 进行焊缝熔透宽度、焊缝偏移检测。
7 圆管T、K、Y 节点焊缝的超声波探伤方法及缺陷分级应符合GB50205-2001标准附录D的规定。
8 设计文件指定进行射线探伤或超声波探伤不能对缺陷性质作出判断时，可采用射线探伤进行检测、验证。
9 射线探伤应符合现行国家标准《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》(GB 3323)的规定，射线照相的质量等级应符合AB 级的要求。一级焊缝评定合格等级应为《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》(GB 3323)的Ⅱ级及Ⅱ级以上，二级焊缝评定合格等级应为《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》(GB 3323)的Ⅲ级及Ⅲ级以上。
10 以下情况之一应进行表面检测:
1）外观检查发现裂纹时，应对该批中同类焊缝进行100%的表面检测；
2）外观检查怀疑有裂纹时，应对怀疑的部位进行表面探伤；
3）设计图纸规定进行表面探伤时；
4）检查员认为有必要时。
铁磁性材料应采用磁粉探伤进行表面缺陷检测。确因结构原因或材料原因不能使用磁粉探伤时，方可采用渗透探伤。磁粉探伤应符合国家现行标准《焊缝磁粉检验方法和缺陷磁痕的分级》(JB/T 6061)的规定，渗透探伤应符合国家现行标准《焊缝渗透检验方法和缺陷迹痕的分级》(JB/T 6062)的规定。磁粉探伤和渗透探伤的合格标准应符合外观检验的有关规定。
设计要求全焊透的一、二级焊缝应采用超声波探伤进行内部缺陷的检验，超声波探伤不能对缺陷作出判断时，应采用射线探伤，其内部缺陷分级及探伤方法应符合现行国家标准《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》GB11345或《钢熔化焊对接接头射结照相和质量分级》GB3323的规定。
焊接球节点网架焊缝、螺栓球节点网架焊缝及圆管T、K、Y形点相贯线焊缝，其内部缺陷分级及探伤方法应分别符合国家现行标准JG/T203-2007《钢结构超声波探伤及质量分级法》、《建筑钢结构焊接技术规程》JGJ81的规定。一级、二级焊缝的质量等级及缺陷分级应符合下表的规定。
一、二级焊缝质量等级及缺陷分级
焊 缝 质 量 等 级 一 级 二 级
内部缺陷
超声波探伤 评定等级 Ⅱ Ⅲ
检验等级 B级 B级
探伤比例 100% 20%
内部缺陷
射线探伤 评定等级 Ⅱ Ⅲ
检验等级 AB级 AB级
探伤比例 100% 20%
注：探伤比例的计数方法应按以下原则确定：（1）对工厂制作焊缝，应按每条焊缝计算百分比，且探伤长度应不小于200mm,当焊缝长度不足200 mm时，应对整条焊缝进行探伤；（2）对现场安装焊缝，应按同一类型、同一施焊条件的焊缝条数计算百分比，探伤长度应不小于200 mm，并应不少于1条焊缝。
说明：根据结构的承载情况不同，现行国家标准《钢结构设计规范》GBJ17中将焊缝的质量为分三个质量等级。内部缺陷的检测一般可用超声波探伤和射线探伤。射线探伤具有直观性、一致性好的优点，过去人们觉得射线探伤可靠、客观。但是射线探伤成本高、操作程序复杂、检测周期长，尤其是钢结构中大多为T形接头和角接头，射线检测的效果差，且射线探伤对裂纹、未熔合等危害性缺陷的检出率低。超声波探伤则正好相反，操作程序简单、快速，对各种接头形式的适应性好，对裂纹、未熔合的检测灵敏度高，因此世界上很多国家对钢结构内部质量的控制采用超声波探伤，一般已不采用射线探伤。
随着大型空间结构应用的不断增加，对于薄壁大曲率T、K、Y型相贯接头焊缝探伤，国家现行行业标准《建筑钢结构焊接技术规程》JGJ81中给出了相应的超声波探伤方法和缺陷分级。网架结构焊缝探伤应按现行国家标准JG/T203-2007《钢结构超声波探伤及质量分级法》的规定执行。
本规范规定要求全焊透的一级焊缝100％检验，二级焊缝的局部检验定为抽样检验。钢结构制作一般较长，对每条焊缝按规定的百分比进行探伤，且每处不小于200mm的规定，对保证每条焊缝质量是有利的。但钢结构安装焊缝一般都不长，大部分焊缝为梁一柱连接焊缝，每条焊缝的长度大多在250-300mm之间，采用焊缝条数计数抽样检测是可行的。
1.T形接头、十字接头、角接接头等要求熔透的对接和角对接组合焊缝，其焊脚尺寸不应小于t/4；设计有疲劳验算要求的吊车梁或类似构件的腹板与上翼缘连接焊缝的焊脚尺寸为t/2，且不应小于10mm。焊脚尺寸的允许偏差为0-4 mm。
检查数量：资料全数检查；同类焊缝抽查10%，且不应少于3条。
检验方法：观察检查，用焊缝量规抽查测量。
说明：以上1.对T型、十字型、角接接头等要求焊透的对接与角接组合焊缝，为减少应力集中，同时避免过大的焊脚尺寸，参照国内外相关规范的规定，确定了对静载结构和动载结构的不同焊脚尺寸的要求。
2.焊缝表面不得有裂纹、焊瘤等缺陷。一级、二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤等缺陷。且一级焊缝不许有咬边、未焊满、根部收缩等缺陷。
检查数量：每批同类构件抽查10%，且不应少于3件；被抽查构件中，每一类型焊缝按条数抽查5%，且不应少于1条；每条检查1条，总抽查数不应少于10处。
检验方法：观察检查或使用放大镜、焊缝量规定和钢尺检查，当存在疑义时，采用渗透或磁粉探伤检查。
说明：以上考虑不同质量等级的焊缝承载要求不同，凡是严重影响焊缝承载能力的缺陷都是严禁的本条对严重影响焊缝承载能力外观质量要求列入主控项目，并给出了外观合格质量要求。由于一、二级焊缝的重要性，对表面气孔、夹渣、弧坑裂纹、电弧擦伤应有特定不允许存在 的要求，咬边、未焊满、根部收缩等缺陷对动载影响很大，故一级焊缝不得存在该类缺陷。
常见电阻电容电子元器件的行业标准
GB/T 18501.1-2001 有质量评定的直流和低频模拟及数字式高速数据处理设备用连接器 第1部分:总规范
GB/T 2471-1995 电阻器和电容器优先数系
GB/T 5730-1985 电子设备用固定电阻器 第二部分:分规范 低功率非线绕固定电阻器 (可供认证用)
GB/T 5731-1985 电子设备用固定电阻器 第二部分:空白详细规范 低功率非线绕固定电阻器 评定水平E(可供认证用)
GB/T 5732-1985 电子设备用固定电阻器 第四部分:分规范 功率型固定电阻器(可供认证用)
GB/T 5733-1985 电子设备用固定电阻器 第四部分:空白详细规范 功率型固定电阻器 评定水平E (可供认证用)
GB/T 5734-1985 电子设备用固定电阻器 第五部分:分规范 精密固定电阻器 (可供认证用)
GB/T 5735-1985 电子设备用固定电阻器 第五部分:空白详细规范 精密固定电阻器 评定水平E (可供认证用)
GB/T 7016-1986 固定电阻器电流噪声测量方法
GB/T 7017-1986 电阻器非线性测量方法
GB/T 7338-1996 电子设备用固定电阻器 第6部分:分规范 各电阻器可单独测量的固定电阻网络
GB/T 7339-1987 电子设备用固定电阻器 第六部分:空白详细规范 阻值和功耗相同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络 评定水平 E (可供认证用)
GB/T 7340-1987 电子设备用固定电阻器 第六部分:空白详细规范 阻值和功耗不同, 各电阻器可单独测量的固定电阻网络 评定水平 E (可供认证用)
GB/T 9546-1995 电子设备用固定电阻器 第8部分:分规范 片式固定电阻器
GB/T 9547-1994 电子设备用固定电阻器 第八部分:空白详细规范 片式固定电阻器 评定水平E
GB/T 12276-1990 电子设备用固定电阻器 第七部分:分规范 各电阻器不可单独测量的固定电阻网络 (可供认证用)
GB/T 12277-1990 电子设备用固定电阻器 第七部分:空白详细规范 各电阻器不可单独测量的固定电阻网络 评定水平 E (可供认证用)
GB/T 15654-1995 电子设备用膜固定电阻网络 第1部分:总规范
GB/T 15882-1995 电子设备用膜固定电阻网络 第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络分规范
GB/T 15883-1995 电子设备用膜固定电阻网络 第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络空白详细规范 评定水平E
GB/T 15884-1995 电子设备用固定电阻器 第5部分:空白详细规范 精密固定电阻器 评定水平 F
GB/T 15885-1995 电子设备用固定电阻器 第4部分:空白详细规范 功率型固定电阻器 评定水平 F
GB/T 17034-1997 电子设备用固定电阻器 第2部分:空白详细规范 低功率非线绕固定电阻器 评定水平F
GB/T 17035-1997 电子设备用固定电阻器 第4部分:空白详细规范 带散热器的功率型固定电阻器 评定水平H
GB/T 5077-1985 电容器和电阻器的最大外形尺寸
GB/T 5078-1985 单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法
GB/T 2470-1995 电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法
GB/T 2691-1994 电阻器和电容器的标志代码
GB/T 3788-1995 真空电容器通用技术条件
GB/T 4165-1984 电子设备用可变电容器的使用导则
GB/T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法
GB/T 4874-1985 直流固定金属化纸介电容器总规范
GB/T 5966-1996 电子设备用固定电容器 第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器
GB/T 5967-1996 电子设备用固定电容器 第8部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平E
GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器 第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器
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GB/T 6252-1986 电子设备用A类调谐可变电容器类型规范
GB/T 6253-1986 电子设备用B类微调可变电容器类型规范
GB/T 6254-1986 电子设备用C类预调可变电容器类型规范
GB/T 6346-1986 电子设备用固定电容器 第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 (可供认证用)
GB/T 6347-1986 电子设备用固定电容器 第11部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E(可供认证用)
GB/T 7332-1996 电子设备用固定电容器 第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
GB/T 7333-1996 电子设备用固定电容器 第2部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E
GB/T 9320-1988 电子设备用固定电容器 第8部分 (1):分规范 1类高压瓷介电容器 (可供认证用)
GB/T 9321-1988 电子设备用固定电容器 第8部分(1):空白详细规范 1 类高压瓷介电容器 评定水平 E (可供认证用)
GB/T 9322-1988 电子设备用固定电容器 第9部分 (1):分规范 2 类高压瓷介电容器 (可供认证用)
GB/T 9323-1988 电子设备用固定电容器 第9部分 (1):空白详细规范 2类高压瓷介电容器 评定水平 E (可供认证用)
GB/T 9324-1996 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范 多层片式瓷介电容器
GB/T 9325-1996 电子设备用固定电容器 第10部分:空白详细规范 多层片式瓷介电容器 评定水平E
GB/T 9597-1988 电子设备用固定电容器 分规范:1类高功率瓷介电容器(可供认证用)
GB/T 9598-1988 电子设备用固定电容器 空白详细规范:1 类高功率瓷介电容器 评定水平E(可供认证用)
GB/T 10185-1988 电子设备用固定电容器 第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器
GB/T 10186-1988 电子设备用固定电容器 第7部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)
GB/T 10188-1988 电子设备用固定电容器 第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 (可供认证用)
GB/T 10189-1988 电子设备用固定电容器 第13部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容
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