外壳接地要求
1、独立的防雷保护接地电阻应小于等于10欧。
2、独立的安全保护接地电阻应小于等于4欧。
3、独立的交流工作接地电阻应小于等于4欧。
4、独立的直流工作接地电阻应小于等于4欧。
5、防静电接地电阻一般要求小于等于100欧。
6、共用接地体(联合接地)应不大于接地电阻1欧。
电气设备的外壳必须接地，对其接地一般有以下要求：
1、所保护电气设备的金属外壳应实行单独接地。
2、所保护电动单梁起重机电气设备金属外壳的接地，要与电源中性点的接地分开。
SMT印锡钢网厚度要求标准多少？
贴片加工的生产车间针对气源也是有规定的，需要根据设备的规定来开展气源的工作压力配制，这个气源能够采用工厂的气源也能够独立开展无油压缩空气机的气源配制，通常情况下工作压力需要高于5kg/cm2。针对SMT贴片的车间空气规定最关键便是要清洁、干燥，因此 通常会针对压缩空气开展除油、去尘、去水等处理。在SMT加工中回流焊炉和波峰焊炉也是需要配备排烟风机的，针对全热风炉而言，排风系统管路的低流量值通常是500立方英寸/分钟。
SMT贴片加工生产车间内规范的照明数为800-1200LUX，不少于300LUX，低照明度时，在检测、维修、准确测量等PCBA加工操作范围安装部分照明。SMT贴片加工生产车间内须保持整洁、无灰尘、无腐蚀气体。生产车间需有洁净度管理，洁净度管理在：五十万级生产车间的工作温度以23±3℃为较佳，通常为17-28℃，空气湿度为45%-70%RH根据生产车间规范大小设置合适的温湿计，完成按时管理，并配备调节温湿度的设施。
根据产品的芯片最小PITCH和最小CHIP来决定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有IC PITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
扩展资料：
因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
理想的钢网清洗剂必须是实用的、有效的、以及对人和环境都安全的，同时它还必须能够很好地清除钢网上的锡膏(胶剂)。现在有专门的钢网清洗剂，但它可能会钢网洗脱，使用时应慎重。若无特别要求，可用酒精或去离子水代替钢网专用清洁剂。
锡膏（胶剂）比较容易固化，若不及时清洗会堵塞钢网开口，下次印刷将产生困难。因此，钢网由机器上取下后或者在印刷机上1小时不印刷锡膏应及时清洗干净。
钢网应用特定的储存场所，不能随意乱放，这样可以避免钢网受到意外伤害。同时，钢网不要叠放在一起，这样即不好拿又可能把网框压弯。
参考资料来源：百度百科--表面贴装技术
参考资料来源：百度百科--钢网
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