区别如下：
1、表面镀层总则不同
2级标准的露铜/镀层交叠区不大于1.25mm，3级标准的露铜/镀层交叠区不大于0.8mm；
2、芯吸（灯芯）不同
2级标准的芯吸不超过100um，3级标准的芯吸不超过80um；
3、导线间距不同
2级标准的导线边缘粗糙，铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的30%，3级标准的导线边缘粗糙，铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的20%。
扩展资料：
IPC标准体系：
-IPC-A-620线缆及线束组件的要求与验收
-IPC-A-610电子组件的可接受性
-J-STD-001焊接的电气和电子组件要求
-IPC-A-600印制板的验收条件
-IPC-7711/21B电子组件返工返修
-IPC-6011, 6012, 6013, 6017印制板的规范和技术指标
-IPC-2220 +7351设计和焊盘
-IPC-2581, IPC2610数据传输和电子产品文件管理
参考资料：
PCB板外观检验标准有哪些？
根据IPC二级标准，1oz完成铜厚应大于33.4um。
用0.5OZ（17um）底铜开料,
板料有10%的公差，所以开料最低铜厚是15.4um。
IPC二级最少镀20um，最多允许加工过程中因磨板而产生2um。所以最后的铜厚应大于：15.4+20-2=33.4um
1、包装:无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密；
2、丝印:PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印；
3、板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留板面是否划伤露底材边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口多层板是否会有分层、等；
4、导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。焊盘:焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。金手指:光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等；
5、孔:检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔,,孔偏。阻焊膜:检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。
6、标记:字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等；
7、尺寸测量:测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
8、可焊性测试:抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。
PCB
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
以上就是关于PCB中IPC2级标准和3级标准的区别全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
