热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。
热风枪怎么焊接BGA？需要注意什么问题？
热风枪使用注意事项：
1、当您启动使用热风枪时，如果您要离开，不管时间的长短，请您先将其关闭并且拔出电源插头。
2、使用热风枪时，请尽量在干燥的地方使用，若是非要在潮湿的地方使用，请尽量选择干燥的地方站立，并穿着绝缘防护工作服
3、请勿直接用手触摸高热的前管，或将热风枪当一般的电吹风使用，否则可能会引起严重的事故发生，因为热风枪的管口温度可高达650度。
4、因为热风枪的温度非常高，若是要在表面容易加热而受损的物品上使用，请调节合适的发热温度及注意热风枪前管口与加工物品的距离。
5、当您要收存热风枪时，请在可以用您的手触摸热风枪的前管而感觉到热风枪已冷却时，才可收存。
6、请不要用任何物品堵塞热风枪的出入口，以免发生安全事故及损坏热风枪
热风枪的用途
（一）BGA芯片的拆卸x0dx0a①做好元件保护工作，在拆卸BGAIC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。x0dx0a②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。x0dx0a③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。x0dx0a④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。x0dx0a（二）植锡x0dx0a①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。x0dx0a②BGAIC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。x0dx0a在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。x0dx0a③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。x0dx0a④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。x0dx0a（三）BGA芯片的安装x0dx0a①先将BGAIC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGAIC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。x0dx0a②BGAIC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。x0dx0a（四）带胶BGA芯片的拆卸方法x0dx0a目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。x0dx0a对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。x0dx0a①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）x0dx0a②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是靠暂存器上方开始撬，注意热风不能停。x0dx0a③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。x0dx0a诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：x0dx0a①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。x0dx0a②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。x0dx0a③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。x0dx0a④清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。
电路板上的led灯可以直接用热风枪维修吗?
热风枪是电子设备维修的重要工具之一，主要由气泵、气流稳定器、线性电路板、手柄和外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。图1-21所示为850型热风枪。
热风枪的使用方法如下：
1)首先将热风枪的温度开关调至适当的挡(1～5级)，再将风速开关调至适当的挡(1～5级)，然后打开热风枪的电源开关。
2)然后将元器件的引脚蘸少许焊锡膏。
3)接下来将元器件放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴片元器件加热。
4)加热3s后，待焊锡熔化停止加热。最后用电烙铁给元器件的引脚补焊，加足焊锡。
5)最后关闭热风枪的电源开关，注意如果需要拔电源线或关插线板开关，需要等热风枪的风扇停止散热之后再拔电源线。
使用热风枪时应注意以下事项：
1)首次使用热风枪前必须仔细阅读使用说明。
2)使用热风枪前必须接好地线，以备泄放静电。
3)禁止在焊铁前端网孔放入金属导体，这样会导致发热体损坏及人体触电。
4)电源开关打开后，根据需要选择不同的风嘴和吸锡针(已配附件)，然后把热风温度调节钮(HEATER)调至适当的温度，同时根据需要把热风风量调节钮(AIRCAPACITY)调到所需风量，待预热温度达到所调温度时即可使用。
5)如果短时间内不用，可将热风风量调节钮调至最小，热风温度调节钮调至中间位置，使加热器处在保温状态，使用时再调节热风风量调节钮和热风温度调节钮即可。
6)在热风枪内部装有过热自动保护开关，枪嘴过热时就会启动自动保护开关，此时热风枪会停止工作。必须把热风风量调节钮调至最大，延迟2min左右，加热器才能工作，机器恢复正常。
7)使用后要注意冷却机身，关电后，发热管会自动短暂喷出冷风，在此冷却阶段不要拔去电源插头。
8)不使用时请把手柄放在支架上，以防意外。
电路板上的led灯可以直接用热风枪维修：
热风枪的温度是可以无极调节，要多少温度都可以随时调节。不会因为高温而造成元件损坏，所以，可以对LED灯直接拆卸维修。
电路板上的LED灯引脚在电路板的背面，在用热风枪时，热风无法直接吹到LED灯的发光面，所以不会造成损坏，可以直接拆卸维修。
LED灯发面材质设计时温度远远超过焊锡的熔点，所以，热风枪正确使用，是不会对其造成伤害的，可以直接拆卸维修。
如果是贴片元件，也是可以直接使用热风枪的，因为贴片元件的维修工具就是热风枪，此类元件设计时已考虑维修焊接的温度要求，只要正确调温使用热风枪比使用普通电烙铁还要安全。
以上就是关于如何使用热风枪?全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
