150度-170度，smt红胶过波峰焊最高峰值能达到280度-320度。
波峰焊对预热的要求是要从低温80度以斜坡上升至高温度130度以下，要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右。
在smt贴片打样或加工生产中，通常刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间通常都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、有铅波峰焊锡槽230+/-20摄氏度、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。
扩展资料：
注意事项：
1、 SMT红胶要有特定流水编号，依据进料数量、日期、种类来编号。
2、SMT红胶要放在28℃的冰箱中保存，避免由于温度变化，影响特性。
3、SMT红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
4、由于贴SMT红胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议 找出最适宜的硬化条件。
5、SMT红胶从冷藏环境中移出后，抵达室温前不可翻开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
参考资料来源：百度百科-贴片胶
参考资料来源：百度百科-最高温度
SMT锡膏及红胶储存要求（条件）是什么，规定是温湿度是做什么范围，回温要求多少时间，温湿度有要求么？
SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。反复使用6-10次。
一般可以
二、红胶的性质
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
三、红胶的应用：
在印刷机或点胶机上使用：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
四、红胶的工艺方式：
1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
五、典型固化条件：
注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
六、红胶的管理：
由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的适用条件和规范的管理。
1、红胶要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
2、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
3、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
SMT工艺使用红胶，焊锡是哪个部分的？
锡膏的储存
A.锡膏应保存在5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。
B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少4小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。
锡膏搅拌
A.为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。
B．机器搅拌一般为1~3分钟，人工搅拌一般为3~6分钟（锡膏储存的时间越长，则搅拌时间越长）。
使用环境
锡膏最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。
红胶的储存
在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；
可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
按照业界的一般行业红胶工艺准则流程如下：
①红胶起到固定元件的作用；
②过回流焊是要经过高温加热固定；
③固定之后是要过波峰焊上锡的；
如果确实是没有经过波峰焊没有刷锡就有锡膏的话，我觉得这应该是异常，最有可能是PCB板是二次使用，二次过炉！有锡膏残留没有清洗干净，具体分析请上传现象图片进行分析！
分析完毕！
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