主要是基于统计制定此工站3-5个月每一个产品在此工站的平均良率值,而后按照公司的水平确定相应的良率目标,主要是在原先能做到的良率目标状况下,提升几个良率点就可以了.提升几个点的制定：主要看你们公司现在能做到的良率值,在行业内是什么水平,从而确定提升多大的幅度.
pcba板变形量标准是多少
靖邦科技的经验回答：敷形涂敷所追求的目标
1、敷形涂敷在PCBA元器件上必须有良好的附着力；并且还需要无空泡或小气泡，最低的评估标准是没有很多的小气泡。
2、通过PCBA的检测，通常需要对粉粒含量、剥离状况、开裂褶皱、波纹情况、鱼眼大小等是否存在异常进行检查。
3、另外对于PCBA敷形涂敷我们也不能忽视有无杂质的渗入；另外固化是否一致等。
4、对于功能性的检验，如果PCB焊盘的跨接处出现明显的粘附力丧失，从而使焊盘或相邻导体表面产生桥连反应，那么对于部分的敷形涂敷来说都是一个不小的问题。
敷形涂覆层的厚度
很多特殊的环境下对于产品的要求和可靠性非常的严格，所以在PCBA首件检验时需要对产品进行一定敷形涂敷层的厚度进行一定的要求和检验。特别是湿膜测厚这一关必须要进行。它能够根据已知的干/湿膜厚度转换关系得到最终涂层厚度的。并给出一定敷形涂敷合不合格的评判。
pcba板变形量标准如下：
主要是按照客户要求了，一般大于1.0MM板厚的是小于等于0.5%，薄板就是小于等于0.75%。
1、翘曲度=（最高单角翘曲高度÷基板对角线长度）×100%
2、对角线长度通常采用勾股定理计算得出，如：设a、b为基板的长和宽，C为对角线长度，则有：C²=a²+b²
3、IPC行业内通常允收的翘曲度标准为0.75%，如客户有特殊要求的除外；
扩展资料：
注塑件的翘曲、变形是很棘手的问题，主要应从模具的设计方面着手解决，而成型条件的调整效果则是很有限的，翘曲变形的原因及解决方法，可以参照以下各项：
由成型条件引起残余应力造成变形时，可通过降低注射压力，提高模具温度并使模具温度均匀及提高树脂温度或采用退火方法予以消除应力。脱模不良引起应力时，可通过增加推杆数量或面积、设置脱模斜度等方法加以解决。
以上就是关于pcba制造过程中各个测试位的良率目标如何制定?是基于什么原理制订的?全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
