使用热风枪拆除表面贴装器件 。
热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。
电烙铁直接拆卸元器件 。
管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
扩展资料：
拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：
1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。
2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
3、移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。
4、一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。
锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。
简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。
热风枪拆装大规模芯片的步骤
因为手机元件比较小，所以在修理过程中要注意到操作规范，避免手机元件丢失或者损坏。 由于手机中的贴片元件包含了片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等等，而这些元件一般会使用热风枪吹焊，这时候，修理人员必须要掌握好热风枪的风量、风速等问题，因为如果风太大的话会将小部件吹跑哦，也许也会造成元件损坏的，这时候手机就修不好了。 所以，修理人员一般会使用小嘴喷头的热风枪，而且风速大约会在1~2挡左右，而温度会调到2~3挡左右，如果是焊接的小元件的话，先要将元件方正，而且也要注意到热风枪的温度和气流方向。 如果是使用热风枪对贴片集成电路进行吹焊，修理人员应先在芯片的表面涂上一些助焊剂，这样做的主要目的是为了防止干吹，而且还能起到芯片底部的焊点均匀融化的作用，这时候，修理人员可采用大嘴喷头热风枪进行吹焊了，因为贴片集成电路要比贴片元件大一些，而且温度和风量也要适当的调高，如果热风枪的喷头离芯片2.5CM左右的话，吹焊效果会比较的好，另外，在对集成电路吹焊时，也要注意到周边的小元件，以免影响到这些小的元件，而造成手机主板损坏。 提醒修理人员，在使用热风枪对手机进行维修时，要记住将手机主板的备用电池取下哦，以免在对其进行加热时，会导致电池受热爆炸。而且，热风枪是不能对着手机屏幕吹的。
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率
吹焊小贴片元件的方法
手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。
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