品质检验人员抽样计划依照MIL-STD-105E, 正常检验(Normal Inspection), Level II, 单次抽样。如客户有特殊要求﹐以客户提供之抽样水准抽样。品质检验允收水准(AQL): MA=0.4,MI=1.0。抽样计划采用『分批检查, 分批验退』的方式。 %D%A二﹑缺点分类 %D%A 致命缺点 (Critical Defect, CR) 指由经验和判断表明产品对人体有害的产品缺陷。 %D%A 严重缺点 (Major Defect, MAJ)指影响产品正常使用功能，降低产品可靠性或严重影响产品外观的缺陷. %D%A 轻微缺点 (Minor Defect, MIN) 偏离限定标准，但不影响产品正常使用功能或外观缺陷不太明显的缺陷。 %D%A三.检验条件 %D%A 位置: 产品置放于检验者正前面, 垂直于检验者。 %D%A 目视时间: 10秒钟内确认缺陷。 %D%A 目视距离:肉眼与被测物距离30cm至45cm. %D%A 目视角度:与被测物成30度至45度角范围内 %D%A 工作场所灯光: 60W，距离检测者50cm. %D%A四﹑检验步骤 %D%A检验项目 判定标准 判定 检验方法和工具 %D%A(一)包装 1.来料外箱无厂商名称,料号,品名规格之标示并确认来料是否为禁用料. MIN 目视 %D%A 2.来料包装不合理导致材料受损或其它不良现象. MIN 目视 %D%A 3.同一批量中,混有两种或以上不同规格之物料. MIN 目视 %D%A(二)外观 1.来料颜色、形状是否与样品一致. MIN 目视 %D%A 2.不可有折弯、氧化生锈、脏污、缺料、刮伤、毛边等不良现象. MIN 目视 %D%A（三）﹑尺寸 按承认书中QC管制尺寸检验 MAJ 卡尺 %D%A（四）﹑试装 与此所使用到的物料实配,观察有无组装性不良. MAJ 目视 %D%A五﹑注意事项 %D¡.拿取时要戴手套 %D¢.检测时注意动作轻柔﹐避免碰撞﹑摔落。不可叠放﹑竖放﹐以防损坏。
smt检验良率99.55%合理吗?
不良率算法：以不良品（坏机PCS）除以生产总数（好机+坏机PCS）X100%
不良率的算法比较少使用，因为板子上只要有一个焊点不良就算一块坏板 。在元件多的板子这种算法就很不准确。所以大多SMT工厂以PPM算法来算。（总缺陷焊点/总生产焊点）×1000000=PPM。也就是生产100万个焊点产生的不良焊点。
合理。
看客户要求，要求直通率99.55%，不良率就是0.45%
总点数，良率高于99.5%
SMT质量标准在佩特电子科技接触的很多厂商里，都无法对SMT产品的品质做出统一标准，佩特电子找到日企绝密的SMT质量标准资料。
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