工业高纯铝主要做电解电容器用的阳极箔、电容器引线、集成电路导线、真空蒸发材料、超导体的稳定导体、磁盘合金和高断裂韧性铝合金的基体金属，以及在科研、化工等方面的特殊用途超高纯铝具有许多优良性能，用途广泛。它具有比原铝更好的导电性、延展性、反射性和抗腐蚀性，在电子工业及航空航天等领域有着广泛的用途。5N5-6N的超高纯铝（每种杂质的最大含量0.4ppm）96%用于半导体器件制造行业，4%用作超导电缆的稳定化材料在制造集成电路芯片时阴极溅射是一道必不可少的工艺，这是一种特殊的高技术工艺，蒸发的呈等离子状态的铝沉积于阴极靶面，即在硅片上形成一层薄薄的均匀的极少缺陷的铝膜，随后在膜上涂一层感光性树脂，经曝光后除去无用的部位即未感光的树脂，也就是把这些处的树脂腐蚀掉，而保留的极窄的铝条便是所需的导电体。阴极溅镀用的铝越纯，其电导率也就越高超高纯铝的另一重要用途是作为集成电路的配线。超高纯铝中的痕量杂质铀与钍是越少越好，因为它们是放射性元素，在时时释放α粒子，从而造成集成电路出现故障，使程序失误与混乱。TADE生产的5N2高纯铝中U+Th<5ppb（wt%）,5N5超高纯铝中U+Th<1ppb（wt%）。5N及5N5的大尺寸板状靶材，大规模应用于PDP及TFT-LCD平板显示器，太阳能电池镀膜用溅射靶材。板靶原材料中Fe、Si、Cu、V、Ti等杂质完全符合相应标准。在超导领域，超高纯铝用作超导电缆的稳定化材料。在电子领域5N超纯铝用于制造光电子存储媒体，如CD、CD-ROM、CD-RW、数据盘或微型盘、DVD银盘等，在银盘中用5N超纯铝溅射膜作为光反射层。超纯铝中的杂质含量极少。杂质含量极少使得超纯铝具有一些特殊的性能优点典型的性能特点1．不纯物元素含量极低。杂质元素含量越低，金属间化合物密度越小2．导电性能良。3RRR值高，在极低温区的电阻非常小。3．光反射性能非常强，对紫外线有很高的反射率！
ZL401是什么材料？
铝合金分类；在铝中添加镁、锰、铜、硅、锌等合金元素形成的铝基合金称铝合金。铝合金既保持了铝的轻质特性，同时，机械性能明显提高，是典型的轻质高强材料，同时其耐腐性和低温冷脆性能得到大大改善。其主要缺点是弹性模量小、热膨胀系数大、耐热性低，焊接需要用惰性气体变化焊等焊接技术。各种铝合金的牌号分别用汉语拼音字母和顺序号表示，顺序号不直接表示合金元素的含量。代表各种变形铝合金的汉语拼音字母如下：LF——防锈铝合金(简称防锈铝)；硬铝合金(简称硬铝)；LC——超硬铝合金(简称超硬铝)；LD锻铝合金(简称锻铝)；特殊铝合金。 常用的防锈铝合金的牌号为：LF21、LF2、LF3、LF5、LF6、LF11等。常用的硬铝合金有11个牌号，LYl2是硬铝的典型产品。常用的超硬铝有8各牌号，LC9是该合金应用较早、较广的产品。锻铝的典型牌号为LD30和LD31。铝合金制品，建筑装饰工程中常用的铝合金制品有：铝合金门窗、铝合金装饰板及吊顶，铝及铝合金波纹板、压型板、冲孔平板以及铝箔等。它们具有承重、耐用、装饰、保温、隔热等优良性能。根据加工工艺不同又可分为冷轧和热轧。根据厚度不同可以分为薄板和中厚板。GB/T3880-2006标准中规定厚度0.2毫米一下的称为铝箔。比较常用的牌号：纯铝板1060板.带材。箔材。厚板，拉伸管。挤压管。型。棒。冷加工棒材主要用于要求耐蚀性于成形性比较高的场合，但对强度不高的零部件，如化工设备，船舶设备，铁道油罐车，导电体材料，仪器仪表材料，焊条等。3003：板.带材。箔材。厚板，拉伸管。
ZAlZn11Si7(ZL401)铸造铝合金
详细介绍：
材料名称：ZAlZn11Si7 合金代号：ZL401
标准：GB/T 1173-1995
化学成分：
硅 Si：6.0-8.0
镁 Mg：0.1 -0.3
锌 Zn：9.0-13.0
铝 Al ：余量
铁(砂型铸造)： 0.000～ 0.700
铁(金属型铸造)： 0.000～ 1.200
铜 Cu：≤0.6（杂质）
锰 Mn：≤0.5（杂质)
注：杂质总和:(砂型铸造)≤1.8金属型铸造)≤2.0
力学性能：
拉强度 σb (MPa)：≥195
伸长率 δ (％)：≥2
硬度 (HB) ：≥80
铸造方法：
砂型铸造、熔模铸造、壳型铸造（T1态.S.R.K)
特性及适用范围：
ZL401合金一般不进行热处理，因为该合金的自然时效硬化倾向较强，不经热处理即可达到较高硬度。其特点的铸造性能优良，产生缩孔及热裂倾向下，线收缩率低；并具有良好的室温力学性能.切削加工性能和焊接性，但需进行变质处理。其主要缺点是合金的热强性不高，密度大，耐蚀性也较差。
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