台湾光磊布局新蓝海 跨足led封装

台湾光磊布局新蓝海 跨足led封装 台湾老字号 led 磊晶厂光磊布局新蓝海，今年下半年正式进入先进（综合 cob 及 f/c led 封装。光磊指出，今年第 4 季 led 封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造 led 封装封装元件，预计明年下半年该厂将可贡献营运。

 

光磊从磊晶跨入封装的新版图策略，鸭子划水布局 3 年，经过一番谨慎评估，且获日系大股东日亚化、日立支持发展。光磊副总张垂权指出，明年光磊 30 周年，透过 led 垂直整合发展，将实现光磊的市场版图再扩大，三项主力产品包括 led 晶粒、 led 封装、半导体感测元件，将让光磊在满 30 后仍具成长动力。

 

led 进入照明时代，大功率晶片需要 cob 甚至 f/c 等级先进封装技术以达更高阶性价比，目前台厂隆达以垂直整合发展之外，磊晶龙头晶电则是透过转投资的方式发展，而光磊则选择直接从上游 led 磊晶整合中游 led 封装，目前光磊的 led 封装已在竹科厂房设立实验线，并将在今年第 4 季正式送样量产给 led 照明客户。

 

光磊宁波新厂在 2008 年原计划发展 led 磊晶厂，但受到金融风暴影响而喊停，去年重新启动恢复动工时，便以 led 封装厂房为设计，目前即将接近完工，将在今年第 4 季 led 封装成功送样之后，逐步稼动产能。初步产能规划，约单月出货量达百万根标准 led 灯管封装元件的水准。

 

光磊初估，宁波新厂的贡献要到明年下半年才会显见，这段期间，仍由台湾竹科厂供应 led 封装元件。

 

光磊评估， led 照明市场上，从 led 晶粒做到先进封装元件，市场上将 更具成本效益；且光磊推出的自有先进封装技术，散热效果极佳，不但有助 led 照明客户推出性价比高的照明成品，也将引领光磊走出 led 晶粒微利发展的产业瓶颈。