IPC-A-610D电子组件的可接受性
J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求
IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的手册及指南
DOD-STD-2000-4A 电气和电子设备通用焊接技术要求
MIL-F-14256E 焊剂、焊接、液体（松香基）
IPC－TP-797 SMT焊点长期可靠性：设计、试验 、预测
J-STD-003 印制板的可焊性测试
J-STD-012 倒装片和芯片尺寸工艺的实施
J-STD-013 球阵列和其他高密度工艺的实施
IPC-SM-784 实施COB工艺的指南
IPC－MC－790 多芯片组件工艺应用指南
IPC-SM-785 表面安装焊料粘接剂的加速可靠性测试指南
SMC-TR-001 载带自动焊接和细间距工艺的介绍
IPC-R-700C 印制电路板和组件的修调、返修指南
IPC-CM-770D 印制板元器件安装指南
IPC-SM-780 重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南
IPC-7711 电子组件的返工返修
IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正
IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正增补1
IPC-SM-816 SMT工艺指南和检验单
J-STD-004 焊剂技术要求
J-STD-005 焊膏技术要求
J-STD-006 用于电子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固体焊料的技术要求
IPC-SM-817 非导电表面安装胶粘剂的通用要求
IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能
IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能修正1
IPC-CC－830A 印制板组件电气绝缘混合剂验收和性能
IPC-3408 各向异性导电胶粘剂膜通用要求
IPC-3406 表面贴装导电胶规范
IPC-ML－960 多层印制板大批量叠层板质量和性能规范
IPC-HM-860 多层混合电路技术规范
IPC-MC-324 金属芯板性能规范
IPC-DW-426 分立线组装规范
IPC-DW-425A 用于分立线板的设计和最终产品要求
IPC-FC－232C 粘接剂涂覆的绝缘薄膜用作覆盖板材用于柔性印制线和柔性粘合薄膜
IPC-DW-424 密封分立线互连板通用规范
IPC-6012A 钢性印制板鉴定和性能规范修正1
IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的质量和性能
IPC-A-600F 印制板的验收
IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范修正标准1
IPC-6018 微波成品板检验与测试
IPC-6015 有机MCM-L贴装和互连结构的验收和性能规范
IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范
IPC-6012 钢性印制板验收和性能规范
IPC-6011 印制板通用性能规范
IPC-SM-786A 湿度／再流敏感ICs特性和处理步骤
IPC-9251 评价细线能力测试媒介
J-STD-020A 非密封固体表面安装器件潮湿／再流敏感度分级
J-STD-035 非密封封装电子元件的声波显微检测
J-STD-033 潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用
IPC-SC-60 焊接后溶剂清洗手册
IPC-SA-61 焊接后半水清洗手册
IPC-AC-62A 焊接后水清洗手册
IPC-L-125A 用于高速高频互联包层或不包层塑料基板技术规范
IPC-FC-231C 用于柔性印制线的柔性绝缘材料
IPC-FC-241C 用于柔性印制线制造的柔性金属包层绝缘材料
IPC-DD-135 MCM沉积有机夹层绝缘材料鉴定试验
IPC-4101 刚性和多层板基材规范
IPC-NC-349 钻床和特形铣计算机数控格式
IPC-DR-570A 印制板1/8英寸直径硬质合金钻头通用规范
IPC-PE-740 印制板制造和组装故障检查
IPC-BP-421 刚性印制板后插板压入式接触通用规范
IPC-QF-143 印制板用于石英纤维制品规范
IPC-EG-140 用于印制板的"E"玻璃纤维织品的规范
IPC-SG-141 印制板用于"S"玻璃纤维织品的规范
IPC-A-142 用于印制板的Aramid纤维织品规范
IPC-4130 非织品"E"玻璃垫规范和表征方法
IPC-4110 印制板用非织品纤维素纸规范和表征方法
IPC-MF-150F 用于印制线应用的金属箔
IPC-CF-152B 印制板复合金属材料规范
IPC-CF-148A 印制板涂敷树脂的金属箔
IPC-C-406 对于表面安装连接器的设计和应用指南
IPC-SM-782A 表面安装设计和焊盘图形标准
IPC-D-356A 裸板电气测试数据格式
IPC-2221 PCB设计通用标准
IPC-2222 刚性有机PCB设计标准
IPC-2223 柔性PCB设计标准
IPC-2224 用于PC卡的PWB设计标准
IPC-D-322 标准板选择PWB尺寸的规则
IPC-S-804A PWB可焊性测试方法
IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准
IPC-D-325A 印制板、组件和支持器图纸文档要求
IPC-D-326 制造印制板组件信息要求
IPC-D-322 用标准面板尺寸选择PWB尺寸
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IPC-2546 特殊PCB组装设备部分要求
IPC-2225 有机MCM－L及其组件部分设计标准
IPC-QS-95 ISO9000质量体系执行通用要求
SMEMA Standard 标准文件格式规范
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SMEMA Standard 丝印术语和定义
SMEMA Standard 液体点涂术语和定义
SMEMA Standard 再流焊术语和定义
SMEMA Standard 组件清洗术语和定义
IPC-T-50F 电路互联和封装的术语和定义
IPC-OI-645 视觉光学检测设备标准
IPC-QL-653A 检测／测试印制板、元器件和材料设备鉴定
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IPC-TM-650 测试方法手册
IPC-2511 产品制造描述数据和传送方法实施通用要求
IPC-1331 电加热工艺设备安全标准
ANSI/ESD S20.20-1999 电子部件、组件和设备的静电防护
SMT印锡钢网厚度要求标准多少？
1、温度:环境温度:23±3℃为最佳，一般为17~28℃。
2、极限温度为15~35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)
3、标准出自"安全技术操作规程"和工艺要求操作。
4、SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
5、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
6、SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
根据产品的芯片最小PITCH和最小CHIP来决定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有IC PITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
扩展资料：
因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
理想的钢网清洗剂必须是实用的、有效的、以及对人和环境都安全的，同时它还必须能够很好地清除钢网上的锡膏(胶剂)。现在有专门的钢网清洗剂，但它可能会钢网洗脱，使用时应慎重。若无特别要求，可用酒精或去离子水代替钢网专用清洁剂。
锡膏（胶剂）比较容易固化，若不及时清洗会堵塞钢网开口，下次印刷将产生困难。因此，钢网由机器上取下后或者在印刷机上1小时不印刷锡膏应及时清洗干净。
钢网应用特定的储存场所，不能随意乱放，这样可以避免钢网受到意外伤害。同时，钢网不要叠放在一起，这样即不好拿又可能把网框压弯。
参考资料来源：百度百科--表面贴装技术
参考资料来源：百度百科--钢网
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