红胶点胶时，发现有拉丝现象，是因为点胶速度过快，一般拉丝可以通过降低点胶速度，提高点胶嘴的控温头温度，意图是降低红胶粘度，为了容易点出胶水。
另外要区分是过回流焊前溢胶，还是回流焊后溢胶：
①炉前溢胶：施胶时，发现有溢胶问题，请检查红胶解冻时间，如果未完全解冻就已经使用，使用中的红胶容易吸潮含有水分，则容易溢胶，要开恒温。
②炉后溢胶：升温速率过高过快造成，简单说，就是各个温区温差不要超过10℃。例如：八温区，140-150-160-170-170-160-150-140，链速：80cm/min，希望能帮到你。
PCB电源过锡炉工艺，我的PCB板上的SMT元件贴了红胶，后续的DIP件插完之后 喷助焊剂然后手过锡炉
1、参考IPC610C标准，一切以客户标准为准，客户“满意”是最终标准；
2、胶水质量：使用及保管（在冰箱保管，记得好像0~4度，查胶水说明，没有问供应商要）要注意，受潮后回流过程气化容易导致元件偏移浮高；胶水量，太多就不好控制了；回流曲线，参考胶水回流的要求，没有问供应商要，供应商没有那胶水就太次了，不是专业做的；
3、炉温设置同上面，另外回流风速也有影响，主要对于元件偏移，浮高的影响没有测试过，另外注意100度前的恒温，个人认为受潮水的气化会有影响，加长100度前的恒温时间，减少水份剧烈气化时的影响；建议采用缓慢升温-恒温-固化-冷却曲线；
红胶的使用效果不理想怎么解决？
这位朋友你好，我现在还没有完全得到你的详细信息，根据你的描述是属于SMT贴片的红胶板工艺，DIP插件之后手工过小锡炉，有40%SMT元件不良，，不上锡以及连锡，分析问题最关键在于描述，最实在在于现场、现物、现状。但是根据你的描述我分析如下：第一要确保贴片元件在SMT贴装后的品质，溢胶会导致元件过锡炉不上锡，芯片偏位会导致元件过锡炉短路隐患，第二你过锡炉的手法与停留的时间是有很大关系的，这个必须要掌握好！毕竟手工过锡炉不好控制，建议用自动的，这2点将是导致元件不上锡空焊或短路的最大因素！谢谢！
①空点、粘接剂过量粘接剂分派不稳固，点涂胶过量或地少。胶过少，绝对会呈现强度不敷，形成波峰焊时锡锅内元器件零落；相同贴片胶量过量，分外是对渺小元件，如果沾在焊盘上，会妨害电气衔接。
缘故原由及对策：
a.胶中混有较大的团块，梗塞了分派器喷嘴；或是胶中有气泡，呈现空点。对策是应用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
b.胶片胶粘度不稳准时就停止点涂，则涂布量不稳固。防止办法：每次应历时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳固后再开端点胶。应用中假如有调温装配更好。
c.长期搁置点胶头不应用，要规复贴片胶的摇溶性，一开端的几回点胶肯定会呈现点胶量不敷的环境，以是，每一张印制板、每一个点涂嘴刚开端历时，都要先试点几回。
②拉丝所谓拉丝，也便是点胶时贴片胶断不开，在点胶头挪动偏向贴片胶呈丝状衔接这类征象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会激发焊接不良。分外是应用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这类征象。贴片胶拉丝重要受其主成分树脂拉丝性的影响和对点涂前提的设定。
办理办法：
a.加大点胶头行程，低落挪动速率，这将会低落临盆节奏。
b.越是低粘度、高摇溶性的资料，拉丝的偏向越小，以是要只管即便抉择此类的贴片胶。
c.将调温器的温度稍稍设高一些，强迫性地调剂成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时候必需斟酌贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
③塌落贴片胶的流动性过大会惹起塌落。塌落有两种，一个是点涂后搁置太久惹起的塌落。假如贴片胶扩展到印制板的焊盘上会激发焊接不良。并且塌落的贴片胶对那些引脚绝对较高的元器件来说，它打仗不到元器件主体，会形成粘接力不敷，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难猜测，以是它的点涂量的初始设定也很艰苦。针对这一点，咱们只好抉择那些不容易塌落的也便是摇溶比拟高的贴片胶。对付点涂后搁置太久惹起的塌落，咱们能够采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以防止。
④元器件偏移元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速挪动时X-Y偏向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这类征象，究其缘故原由，是粘接力不中形成的。采取的相应措施是选用摇溶比拟高、粘性大的贴片胶。曾有实验证实，假如贴片速率为0.1秒/片，则元器件上的加速率到达40m/S?,以是，贴片胶的粘接力必需足以完成这一点。
⑤元器件掉入波峰焊料槽偶然QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，因为本身的分量和焊料槽中焊料的应力跨越贴片胶的粘接力，零落在焊料槽中，缘故原由便是贴片胶量太少，或是因为低温惹起粘接力降低。以是，在抉择贴片胶时，更要留意它在低温时的粘接力。
⑥元器件的热损坏在波峰焊工艺中，为进步临盆效率，连LED、铝电解电容等如许的耐热差的电子元器件也一路经由过程再流焊炉来固化。这时候，如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因跨越其耐热温度而受到损坏。这时候，咱们的做法，要末是后装低耐热元器件，要末抉择代温固化的贴片胶。
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