(1)设备方面。如果塑化不良，熔体温棚帆度不均，可适当延长模塑周期，使塑化更完全，必要时更换塑化容虽大的机器。
(2)模具方圆；
①如果模具温度过低，应适当提高链隐雹模具温度或有目的地提高熔接线处的局部温度。
②如果流道过细或过浅，冷料井小，应增加流道的尺寸，提高流道效率，同时增加冷料井的容积。
③可以扩大或缩小浇口截面，改变浇口位置。浇口开设要尽虽避免熔体在嵌件、孔洞的周围流动。发生喷射充模的浇口要设法修正、迁移或加挡块缓冲。尽量木用或少用多浇口。
④如果排气不良或没有徘气孔，应开设、扩张、疏通排气通道，其中包括利用镶件、顶针缝隙排气。
(3)工艺方面
①提高注射压力，延长注射时间。
②调整注射速度，高速可使熔料来不及降温就到达汇合处低速可让型腔内的空气有时间排出。
②调好机筒和喷嘴的温度，温度高塑料的强度小，流态通畅熔接痕变细。
④脱模剂应尽量少用，特别是含硅脱模剂，否则会使料流不能融合。
⑤降低合模力，以利排气。
⑥提高螺杆转速，使塑料黏度下降；增加背压压力，使塑料密度提高。
(4)原料方面。
①原料应干燥并尽量减少配方中的液体添加剂。
②对流动性差或热敏性高的塑料适当添加润滑剂及稳定剂必要时改用流动性好的或耐携穗热性高的塑料。
(5)制品设计方面。
①壁厚小，应加厚制件以免过早固化。
②嵌件位置不当．应以调整。
塑料焊接标准
注射成型过程中经常会产生熔接线,熔接线是注塑成型制品最严重的成型缺陷之一,它不但影响制品的外观质量，而且熔接线对制品强度有影响，并且在涂漆等后处理时，熔接线难以处理，所以必须缩短熔接线的长度。由于熔融树脂填充互相遇合的界面显示在表面上，致使强度及外观降低。
措施：为了在需承受外力的部位或者醒目的部位不产生熔接线，将熔接线移至不影拆陵响外观及使用强度的部位，此时可（1）改善塑料本身的流动性；（2）通过放大镜观察熔接线的位置，如可测量，测量并控制熔接线长度；(3)加快注塑速度,增大注塑压力；(4)在熔接线附近加热；(相对较难操作）（5）升高模具温度；（6）增大浇口；(7)在模具上增加排气；
以上为自我总结，以下为其它一点摘抄下来的资料：
产品接痕通常是由于在拼缝处温度低、压力小造成。
⑴温度问题：
①料筒温度太低；
②喷嘴温度太低；
③模温太低；
④ 拼缝处模温太低；
⑤ 塑料熔体温度不均。
⑵注塑问题：
① 注射压力太低：
② 注射速度太慢。
(3)模具问题：
<1>拼缝处排气不良；
<2>部件排气不良；
<3>分流道太小；
<4>浇口太小；
<5>三流道进口直径太小；
<6>喷嘴孔太小；
<7>浇口离拼缝处太远，可增加辅助浇口；
<8>制品壁厚太薄，造成过早固化；
<9>型芯偏移，造成单边薄；
<10>模子偏移，造成单边薄
<11>制件在拼缝处太薄，加厚；
<12>充模速率不等；
<13>充模料流中断。
1 熔接线的形成
熔接线多产生在多浇口或有嵌件的塑件中，是塑料制品中常见的缺陷之一。熔接线不但影响制品外观质量，而且在熔接线处易产生应力集中，削弱了制品的机械性能，文献[1]对此做了一定的分析。因此，对熔接线的分析和研究一直得到重视。
在多浇口制品中，熔接线是无法避免的，因此应尽量使熔接线处于不影响外观、且不受力的部位。传统的方法是根据模具设计者的经验，考虑到影响熔接线形成的各种因素，在设计过程，尽量使熔接线处于合理的位置。模具经设计、加工后，在试模过程中，对熔接线进行观测，如不符合要求，再进行反复修模、试模。这种反陵老复修模的方法，不仅延长了模具生产周期，提高生产成本，而且模具的不合格率也大大增加。
应用CAE技术，在模具设计前，根据塑件的几何信息、材料特性、加工工艺等，用计算机模拟熔接线的形成过程，进行优化设计，这是当今注射模流动模拟研究的重点之一。国外在这方面做了大量的工作，并已形成旅汪戚商品化的软件。如美国AC技术公司的C_MOLD，澳大利亚MOLDFLOW公司的MOLD_FLOW等系统化软件，在进行流动模拟的同时，也确定了熔接线的位置和形状。
带有嵌件的塑件或多浇口塑件成型时，熔体在模腔内流动时要分成几股，然后再汇合。在熔体汇合处将产生熔接线或融合痕。两束相向熔体前沿相遇形成熔接线，两束并行熔体相遇形成融合痕。
注塑产品中的熔接线怎么解决
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热塑性塑料的焊接
通常认为热塑性焊接是不可逆的.少数工艺如感应焊接可生产可逆组装件.至于选择哪种方法应在制件没计初作出,因为焊接方法对制件设计的要求可能是重要的,且不同焊接方法同差别显蓍.
1. 超声焊接
2. 振动焊接
3. 旋转焊接 4. 热板焊接 5. 感应焊接
6. 接触(电阻)焊
7. 热气焊接
8. 挤出焊接
热气焊接技术通常用来焊接塑料管,片或半成品制品而不是注塑成型制件.但许多热塑性模塑制件,特别是热塑性汽车盘是用热气焊接技术修复的,另外热气焊接有时用来制备塑料样模制件.
超声冲首焊接
焊接热塑性制件的最普通的方法是超声焊接.这种方法是采用低振幅,高知昌频率(超声)振动能量使表面和分子摩擦产生焊接相连垫塑性制件所需的热量.(正弦超声振动)
超声焊接在20-50kHz的频率范围内发生,其一般振幅范围为15-60um.在低达15kHz(较高振幅)的声频有时用于较大制件或较软材料.焊接过程通常在0.5-1.5s内发生.焊接工艺娈量包括焊接时间,焊头位置和焊接压力.超声焊接设备通常用来焊接中,小尺寸的热塑性塑料制件,而很大的制件可用多点焊接.
超声焊接方法可根据焊接时间或焊缝位置(塌陷距离)或焊接能量控制.也对焊接压力和冷却时间提供附加控制.
超声焊接设备一般不是在20kHz就是在40kHz频率下运行.20kHz装置更常用.
接头设计:第一类即最常用的接头类型,在被连接表面的垂直方向上利用超声振动.对接和Z形接合归入这一类,适用于多数聚合物.第二类超声焊接接头包散猛数括与接头表面平行的振动,形成剪切状态.各种类型的剪切和嵌接归入第二类.
解决方式是根据产生的原因决定的，如下：
1、原因：注射压力低，注射速度慢悄哪。
解决方法是：提高注射压力和注射速度。
2、原因：模温低。
解决方法是：增加模温，使熔料良好的自然熔合。
3、原因：脱模剂使用不合理。
解决方法是：控制脱模剂的用量及使用次数。
4、原因：模具排气不良。
解决方法是：增加排气或合理安排顶杆、镶块，利用间隙充分排气。
5、原因：熔料温度低。
解决方法是：提高料温。
6、原因：原料流动性差。
解决方法是：调整注射工艺/改用流动性好的原料。
7、原因：浇口设置不合理。
解决方法是：合理设置浇口。
8、原因：碰穿位造成分。
解决方法是：更改浇口位置，合理设置熔接角度。
扩展资料：
注塑熔接前根据光纤的材料和类型，设置好最佳预熔主腊运扒熔电流和时间以及光纤送入量等关键参数。熔接过程中还应及时清洁熔接机“V”形槽、电极、物镜、熔接室等，随时观察熔接中有无气泡、过细、过粗、虚熔、分离等不良现象，注意OTDR测试仪表跟轮昌踪监测结果，及时分析产生上述不良现象的原因，采取相应的改进措施。
如多次出现虚熔现象，应检查熔接的两根光纤的材料、型号是否匹配，切刀和熔接机是否被灰尘污染，并检查电极氧化状况，若均无问题则应适当提高熔接电流。
参考资料来源：百度百科-注塑制品
参考资料来源：百度百科-光缆熔接
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