手机处理器供应商主要有高通、德州仪器（TI）、三星、联发科（MTK）、华为海思以及苹果独有的处理器（A5、A6双核处理器）。
主流供应商简介：
一、高通
高通是最大的老牌手机芯片厂商，占据手机芯片市场超过50%的市场份额，其中HTC、索爱等几大厂家都是采用高通处理器，国内小米一直力捧，微软的WP系统手机也基本限制于高通芯片，这也保证了更多程序的良好兼容性。
二、三星
三星处理器在上市后就一直处于前列之一，单核中的蜂鸟创造了i9000的传奇，双核的猎户推广了i9100的成功，四核中的三星处理器的强悍更是让联想、魅族等厂家使用推出了相应的旗舰，其本身也让平板市场迎来四核风
三、联发科
联发科（MTK）是国内最大的解决方案提供商，被国人广为熟知应该是前些年满大街的“山寨”手机。进入智能系统之后MTK也是凭借着价格的低廉和市场的针对性强迅速普及自己的品牌，由于侧重市场不同，其自身的芯片性能不是很出众，但GPU使用德州仪器，相应兼容出众。
四、华为海思
华为海思手机处理器是知名国产品牌华为自主推出的手机CPU，华为手机CPU的出现结束了中国国产手机“缺核少芯”的局面，使华为成为即三星和苹果之后第三家可以独立生产芯片的手机生产商，性能上虽然与知名的三星以及高通有些差距，不过近来发展也十分迅速，推出多款高性能海思四核处理器。
五、苹果CPU
苹果手机采用的处理器是自己生产独有的手机处理器，如苹果A5、A6双核处理器，尽管只有双核，但凭借顶尖技术，在性能上完全不必以上四核手机性能弱，苹果手机作为全球最知名的手机品牌，除了独有高流畅的iOS系统，与其独有的高性能处理器也有很大的关系。
其中要属高通的处理器最强，而高通中的骁龙800（AC）又是旗舰级别的。
麒麟处理器是华为自己研发制造的吗？
麒麟处理器是华为在中国拥有的芯片。它是由华为海思开发、TSMC制造的芯片。这是目前中国大陆唯一可以大规模生产和广泛使用的芯片。海斯是全球领先的无晶圆厂半导体和器件设计公司。原华为集成电路设计中心。海麒麟芯片被定义为完全国产的芯片，但自从禁令发布后，这款芯片仍然处于缺货状态，因为这款芯片的制造工艺等一些关键因素使得国内公司无法生产。以前的代工公司是TSMC，但自从禁令以来，TSMC已经停止加工这种芯片，所以华为的许多手机仍然使用另一种外国骁龙芯片。例如，p50使用骁龙888芯片，而不是自己的麒麟芯片。
小米手机的核心芯片是中国的吗？
仔细看这个标题，其实这里面包含两个问题，第一个问题是，麒麟处理器是华为自己研发的吗？第二个问题是，麒麟处理器是华为自己制造的吗？第二个问题非常简单，不是。麒麟处理器是委托中国台湾台积电进行代工生产的。目前全球范围内，能够生产高端芯片的代工厂并不多。Intel能够自己生产，但是工艺这两年一直没有进步。虽然 Intel 一直坚称它的芯片生产技术领先于台积电和三星，但是从数字上看，确实落后。除了 Intel 和台积电之外，只有三星、中芯国际等能够代工高端芯片生产。中芯国际是位于中国大陆的，但是产量有限，不能大规模生产。三星和台积电一直都在争抢各大公司的芯片代工业务，但是三星落后于台积电这个事实相信大家都很清楚。台积电除了代工麒麟处理器，还代工高通的处理器、英伟达的显卡、AMD的处理器等等。但是第一个问题就复杂了。麒麟处理器是华为自己研发的吗？是，也不是。不完全是，但也不能说不是。麒麟处理器是使用的 ARM 构架为基础，华为公司自主研发的芯片。那么什么是 ARM 构架呢？ARM 是由英国Acorn有限公司设计的一款精简指令集的 CPU 构架。现在这家公司被日本软银收购了。Acorn 销售两个内容，一个收购 ARM 的授权费用，一个是 Acorn 自己设计的 ARM 公版芯片图纸。无论是苹果的 A 系列的处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，包括我们国内的展讯处理器和问题中说的麒麟处理器，都是基于 ARM 的授权，进行二次设计的CPU处理器芯片。所以，华为公司的麒麟处理器，不是从零开始，完全自主研发的处理器。这是毋庸置疑的。但是问题是，为什么不从零开始自主设计？另外，在这个基础上进行二次设计难吗？华为取得的成绩值得肯定吗？为什么不从零开始？这里面的原因就多了，设计难度、软硬件生态、产业链公司支持、授权版权问题等等，都制约了不太可能从零开始设计一款芯片。在ARM基础上设计芯片难吗？我不是芯片领域从业人员，我无法从技术角度判断设计一款芯片是否有难度。但是我们可以从几个客观事实来推敲在 ARM 基础上设计芯片难不难。高通公司如此牛逼，设计的芯片在性能上一直被苹果公司的A系列的处理器吊打。目前领先高通公司两代。联发科公司拥有良好的芯片设计基础，并在基带研发上颇有专长，被MTK芯片被高通公司的骁龙处理器吊打，目前已经放弃了高端领域。三星公司的处理器性能一直很强悍，但是解决不了基带问题和发热量过高的问题，目前已经没有任何一家手机厂商采用三星的芯片。甚至三星都在自家旗舰上使用高通处理器。小米公司在联芯的图纸上顺利的生产了第一代芯片处理器，但是第二代至今为止都没能推出。多少米粉在呼唤，始终不见动静。通过以上事实，我们可以推断，设计一款手机旗舰处理器芯片，是非常难的。如果任何一家 科技 公司买一张图纸就能做出来牛逼的芯片，那么市场上肯定有大把的芯片出来，轮不到高通在这里吆五喝六。而华为公司的麒麟处理器是什么水平呢？一句话概括——高通的水平。目前华为公司和高通公司交替争除苹果A系列芯片之外的排名第一。比如，970比835强，845比970强，980比845强，未发布的855比980强，而华为未发布的990比855强。二者咬合得非常紧密，争抢领先个几个月，另一家公司的新款旗舰芯片就超越了。纵观整个市场，华为作为芯片设计的后来者，取得这个成绩，当然是值得肯定和赞许的。不要过分的夸华为，因为华为和高通前面，还有个苹果没看见吗？互相争老二虽然很不容易，但是也没有秒天秒地！冷静一下，还有更强大的对手。不要过分的贬华为，你看看，已经取得了这样的成绩，应该基于赞许和肯定，你行你上，敲敲键盘不费什么力气！说起华为的麒麟处理器，人们都会非常敬佩的夸奖一句“功能很强大”，那么麒麟处理器是华为自己研发和制造的吗？任何 科技 公司都明白，一项处理器的开发需要经过非常繁复的计算与搭建，并且还需要消耗费无数的人力、财力和物力，现行的处理器开发都是基于英国Acorn公司开发的一款名为ARM的CPU构架。简单来说，把研制处理器比作建设大房子，那么CPU的就相当于建好的钢筋构架，能够看出房子的具体轮廓。一个房子就只有钢筋骨架是完全不够的，还需要往里面填充水泥，打牢地基，并且完成整个房子的精装，一连串的填充部分都有研发处理器的公司来完成，简单来说华为的麒麟处理器就是在这个CPU的构架上进行第2次程序编辑而得来的。 所以说华为的麒麟处理器不是全部由华为公司进行开发的，但至少有80%是进行自主设计研发的，所以大家没有必要去质疑华为的实力，因为现在市场上所有通行的处理器，不管是高通苹果还是三星，基本上都是基于ARM的设计框架，所以说华为麒麟处理器的自主研发程度还是很高的。说完了研发，那我们再来看一下麒麟芯片的生产过程，华为选择的中国台湾台积电进行代工生产的，台积电工厂是生产芯片的老品牌商，其工艺的价值不言而喻，所生产的芯片个个都是精益求精。海思麒麟处理器是华为研发的，但是并不是华为制造的，制造是由著名的台积电制造的，台积电在制造领域非常知名，苹果的全部处理器都是在台积电制造的。海思麒麟处理器华为研发的，从2004年就开始立项，2008年才推出第一代麒麟芯片，当时任正非还是把麒麟芯片作为一个单独子公司来运转，但是亏损了几个亿，最后决定和手机放在一个公司来制作，而且坚定的投入，最终才让海思麒麟芯片发展起来，成为媲美高通骁龙芯片的国产处理器。 海思麒麟芯片，以ARM为基础架构进行研发的，而无论是苹果的 A 处理器，高通的骁龙处理器，台湾联发科的MTK处理器，三星的处理器，都是 ARM 的处理器架构。华为的海思麒麟处理器非常厉害，已经接近高通水平，但是距离苹果的A系列芯片还有一定差距，但是一个手机公司能够和一个专门做芯片处理器的公司一争高下，就说明华为到底有多厉害了，毕竟华为每年投入超过900亿研发。现在华为是国产芯片一个重要的领军人物，借助类似寒武纪智能AI芯片等合作伙伴，已经在研发超级芯片了。为国产品牌自豪。 我是这样理解麒麟处理器的：麒麟处理器是一座大楼，华为负责图纸设计；ARM等公司提供各种混凝土等材料（CPU，GPU等等）；台积电负责建造。这样解释的话，应该行得通。当然，华为建造的这座大楼（麒麟处理器），它是甲方，是它的物产！自然是华为所有呢！我相信前面已经非常清楚的将麒麟处理器说清楚了，其实包括苹果，高通等处理器厂商都是这样生产它们处理器的。 比如CPU架构基本上都是ARM公司的，苹果，三星，高通都必须使用它公司的架构，而麒麟处理器自然也不能免俗，我们不能因为麒麟处理器使用ARM公司的架构，就否认华为麒麟处理器的自主权。我们也看到了ARM等公司提供了材料，这里的等公司，其实也包含华为自己，华为在基带领域的成绩有目共睹，我们知道的巴龙基带，我们把SoC分为两块，一块叫做BP(baseband Processor)和AP(Application Processor)。其中BP就是基带芯片，2010年推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700。2015年，发布的巴龙 750，全球第一个支持LTE Cat.12/13 的基带芯片。 如今，我们更为期待的是麒麟980和巴龙5000的配合，这款支持5G网络的基带，可能会有更好的表现！而在实际的发展中，麒麟处理器一直以高姿态突飞猛进，在如今它虽然和苹果高通还有差距，但是能够慢慢的赶上，非常不容易。我们，期待它披荆斩棘的那天！是华为研发，由台积电生产制造。华为旗下海思半导体研发的麒麟芯片，目前已经享誉海内外。目前全球高端手机芯片有四家公司能够设计：美国的苹果、高通、韩国的三星和中国的华为。麒麟980是全球发布的第一款7nm芯片。目前也只有麒麟980和苹果A12以及高通855三款7nm芯片实现量产。有人会反驳说，华为麒麟手机处理器采用的是英国ARM架构，不算是自主研发。我想说，百分之百自主研发，那是自然经济，不是市场经济。三星猎户座、苹果A系列芯片都是采用ARM架构，他们是否属于自主研发呢？一个农民种粮食，难道锄头、化肥都要自己生产才算是自主吗？ 再来说制造。全球晶圆代工厂有很多家，美国、台湾、我国大陆、韩国都有企业能够制造芯片。但是能够生产高端手机芯片的一般就是两家：台积电和三星。其中台积电占有市场份额超过50%，是全球规模最大，技术最先进的晶圆代工厂。目前其已能够量产7nm高端手机芯片。苹果A12、骁龙855、 麒麟980都是由台积电代工生产出来的。全球既能研发又能制造手机芯片的企业，唯有一家，就是三星电子。但三星研发不如高通、华为，制造不如台积电。另外三星猎户座高端芯片还有一个重大缺陷，就是不支持全网通。所以三星高端手机在海外市场会使用骁龙处理器。目前市场上流行的自研发智能手机处理器的就这么几家，高通、苹果、三星、华为、联发科，而凑巧不凑巧的，这几家都是采用的ARM架构。差不多已经形成了一个不成文的共识，智能手机处理器的架构都采用ARM的，只是研发到一定程度，然后再深度改造甚至自己在改造架构成为自己的架构体系。而华为采用ARM公版架构开发手机处理器也并不是什么丢人的事情，而且麒麟芯片还在上面集成了很多华为自家的东西成为SOC。只是目前华为还没有达到深度改造ARM公版架构成为自己架构，到一定阶段华为应该是会走这条道路的。从高通、苹果手机芯片的成功，就已经指明了一条这样的道路。即使是利用ARM公版架构，最终处理器的知识产权还是落在自己的手上，至于以后被ARM卡制，估计华为应该也会相应的预案。而对于制造，芯片设计与制造分离这也基本上是业内的标准做法。搞设计的只管搞设计、搞制造的只管搞制造，而设计制造成功的极其少见，业界就如英特尔这样的，凤毛麟角。华为麒麟处理器现在华为不自己生产，以后应该也不会自己生产。业界有如此厉害的制造高手台积电不利用，反而自己去投资一堆硬件然后还要从头搞学制造技术，等你出师还不知道是猴年马月，市场早已经被瓜分完毕还有你什么事儿呢。不必去计较买的是ARM架构，更不必介意麒麟芯片不是自己制造的，只管麒麟芯片整体属于华为就可以了。就像苹果手机一样，自己几乎生产极少，可钱却赚得最多，而没有人去在意他的芯片是买的ARM授权、不是自己生产制造的、手机是由富士康生产的。研发和制造两回事，研发是华为基于ARM的架构研发的；制造是委托富士康来代工的。 研发是基于ARM架构上研发的。 有人说，这技术是来自ARM的吗？不能这么说，因为几乎所有移动平台上都需要基于ARM的架构。当然RISC不只是有ARM，但是ARM占据了绝大部分的市场份额，所以即使是苹果的A系列芯片，三星的猎户座芯片、高通的骁龙芯片，都是需要基于ARM的。 当然，我们还是需要承认别人先进一点，别人是使用自己的改的架构，所以华为也在慢慢启用自己的架构。 不要以为基于ARM架构就随随便便能够搞成了，你看看多少搞ARM架构的企业都下去了。即使给你架构，在SoC搭建，功耗控制，还有其他芯片技术上，这些都非常讲究的。所以你发现一些企业研发芯片，但是几年过去，很快就不再研发了。这实在是十分烧钱。 正常来说，我们都觉得研发才是大佬，代工是没有技术含量的。 但是，实际上，芯片代工也是非常有技术含量的。世界上能够代工芯片的企业十个手指头能够数过来。其中，最大的是台湾的台积电了。 华为的芯片也是给台积电的代工的，毕竟自己建厂来做不现实。你要知道，华为在芯片生产方面没有建树的，因为不是它的本业。所以华为就外包的了芯片代工。 当然，不只是华为一个，甚至连苹果也是找富士康代工的，芯片都是交给台积电的。“网络极客”，全新视角、全新思路，伴你遨游神奇的 科技 世界。 对于麒麟处理器的理解，需要从两个方面入手：那么，就来一起了解一下什么是ARM架构，华为为何不具备自行生产的能力吧？
不是。小米只有一款手机采用的是自研芯片，2017年2月28日，澎湃S1芯片正式发布，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。其余小米手机采用的是高通骁龙系列芯片或第三方芯片。（截止于2019年11月）
不仅是小米，其他中国厂商的手机大多是采用的国外的CPU芯片，只有极少数采用自己的芯片，例如华为各系列手机采用的是华为自家的芯片。自研芯片的厂商非常少，但随着国家政策的支持，中国的芯片行业开始发力。
扩展资料：
2011年8月16日，小米1发布，小米1是国内首款双核1.5GHz主频手机。搭载高通MSM8260双核1.5GHz主频CPU，采用Adreno 220图形芯片；配置1GB内存、4GB机身存储，支持32GB MicroSD。
2012年8月16日，发布小米手机M1的升级版本1S。小米手机1S采用了当时高通双核最快的1.7G，采用了800万像素新一代背照式CMOS摄像头，增大感光量。
小米2于2012年8月16日在北京798艺术中心正式发布，小米2采用4.3英寸342超高PPI 触摸屏，处理器采用28纳米四核处理器，配备2GB RAM和16GB机身内存。
2016年2月24日，小米5发布，小米5搭载高通骁龙820处理器，共有三个版本，尊享版4GB+128GB存储，配备3D陶瓷机身；标准版3GB+32GB存储，3D玻璃机身；高配版3GB+64GB存储、3D玻璃机身。
2017年2月28日下午，小米发布轻薄拍照手机小米5C，其配备小米松果自主研发的澎湃S1八核芯片、1.25微米大像素超感光相机，支持澎湃快充技术。
2019年2月20日，小米9发布，内部代号是战斗天使，采用6.39英寸三星AMOLED水滴屏，搭载高通骁龙855旗舰平台，最高配备12GB内存+256GB存储。
参考资料来源：百度百科-小米手机
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