2929粘结片，一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物粘结片，可用于高性能、高可靠性、
多层板结构。该产品在微波频率下介电常数低（2.9）和介电损耗低（<0.003），非常适
合与高性能线路板材料（例如罗杰斯公司的RT/duroid 6000、RO4000 和RO3000 系列覆
铜板）搭配压合的多层板。
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2929粘结片，一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物粘结片，可用于高性能、高可靠性、
多层板结构。该产品在微波频率下介电常数低（2.9）和介电损耗低（<0.003），非常适
合与高性能线路板材料（例如罗杰斯公司的RT/duroid 6000、RO4000 和RO3000 系列覆
铜板）搭配压合的多层板。
