OFweek半导体照明网讯 近年来，随着LED市场竞争日趋激烈，企业兼并重组日趋激烈，产品价格一降再降，在很多企业中高端品牌形象还未完全树立起来的情况下，企业的利润空间又进一步收窄，价格战的疯狂和净利的大幅下滑对LED企业的发展提出新的挑战，未来LED行业将会进一步向集中发展。
从近两年LED上市企业营收数据可以发现，当前LED企业业绩分化现象愈演愈烈，甚至变得极端。部分企业虽然营收上升，但LED业务贡献比例却出现下滑，有些甚至不再作为主营业务。另一部分企业则营收净利双下滑的现象，可见，企业利润的下滑与价格拼杀造成的收入下跌有关。
随着毛利不断的下降，欧司朗、飞利浦、GE等国际照明巨头纷纷处理通用照明业务，转向高利润的智能照明领域发展，飞乐音响、木林森等国内照明企业则不断攻城拔寨谋求合纵连横，以抢占行业制高点主导行业发展格局。中小型企业则开始转向LED细分市场，以寻求新的发展空间。随着LED产业的不断发展，市场格局正在逐渐演变。
屋漏偏逢连夜雨。内部环境演变的同时，外部环境也发生着巨大的变化。中国制造2025和互联网+的大势来袭，让外部环境的发生了新的改变，传统的人工模式已经很难适应产业的后时代发展，这样对制造业也提出了新的要求，要求未来的制造业是要解放人工，实现智能化。
封装企业的痛
作为制造业中的LED行业，其封装领域已基本形成了集群化，大部分工艺实现机械智能化，可仍存在着一些非智能化的环节，导致整个LED封装工艺无法实现智能化的闭环。
而这中情况形成的主要原因是目前配胶环节还在采用人工操作，加大了配胶差错率。也因如此才导致整个环节的无法智能化，也正是因为存在着这样一个缺口，无法形成闭环导致很多封装企业在这个缺口填补了很多资金，也吃了很多亏。
单就AB胶加反来说，因为这在整个生产出货过程中无法发现，只有到了被客户用到成品并使用一段时间以后才会发现，而这带来的后果是不仅仅会造成企业自身生产投入的损失，而且还会影响公司品牌、信誉度甚至牵连到客户的品牌信誉度问题，是所有企业都不愿看到的问题。
这只是其一，还有因为目前配胶这块的人员配置还是比较多，加大了人力成本，同时也因为是人员操作的不可控，不仅带来了上述的操作过程中的失误损失，还有在实际配胶过程中在原材料上的浪费。
当然，配胶环节对封装成品的影响远不止这些，还有像因为落bin率的问题，导致滞带库存问题，使企业的成本再次上升，当然还有因为人员研发配方所花的时间太长，带来的不能及时反馈给客户带来的订单丢失与交期延误问题等等。
因此在当前LED封装这种价格战环绕的大环境下，产业也越来越集中，封装企业最终拼的是企业竞争力。而企业拼竞争力，在这样的环境下就必须要改革提升，将这些投入较大，不可控因素造成风险最多的环节进行优化，同时把成本管控做到极致化，以更好适应当前LED封装的大环境。
