OFweek半导体照明网讯 封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，SMD贴片封装、倒装COB、“免封装”、CSP、EMC封装等，几条技术路线并存，互相竞争，但谁也无法一统天下。
EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择，国内厂家对于EMC的研发及量产的脚步似乎走得更快了一些，包括天电光电、鸿利光电、晶科电子、斯迈得、瑞丰光电、以及晶台光电等在内的主流封装厂商均已开始采用EMC封装。
跟PPA及PCT材料不同，由于EMC材料无法回收利用，EMC的结构形式以及制造良品率都会影响到支架的成本，同时，需要较好的铜片材料以匹配EMC材料的高可靠性，造成支架成本居高不下。另外，目前EMC支架整体成本和精度都有待提升，核心技术仍然集中在日本和台湾企业手中，国内封装厂基本都是购买支架封装。天电光电是国内最大支架生产厂商，但产能仍落后于日本企业。
EMC封装产品会有怎么样的产品性能？是否有能够和其他封装形式相媲美的资本？未来能否成为主流封装形式之一？笔者将为您一一揭晓。
评测样品是来自福建天电光电科技有限公司的EMC封装产品，产品型号为1A1A，外观如图1所示。
发光面焊盘
图1天电1A1A产品外观图
此款产品的外观尺寸为10mmX10mm，发光面直径高达9.4mm，发光面约占总面积的69.3%，样品功率为20W。
1、基本光色电性能
首先，利用远方光谱分析系统及2m积分球(图2)，并随机抽取5颗样品对该款产品进行了光色电参数基本测试，其测试结果如表1所示。
图2 远方光谱分析系统及2m积分球
表1 1A1A产品基本光色电参数(@540mA)
可以看出，该款产品的相关色温约为3000K，显色指数Ra平均值超过93，在如此高显色性能的基础上光效接近100lm/W。
