OFweek半导体照明网讯 此次国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，明确提出覆盖集成电路全产业链三大要求，进一步完善国家战略规划。一是在IC设计领域，提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片；二是IC制造环节，加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设；三是关注封装板块，提升封装测试业技术水平和产业集中度。结合这三大要点，国家关注集成电路全产业链布局与加强存储器发展态度坚定。
后摩尔时代下的绝佳赶超期
摩尔定律失效在即，国际厂商在技术更迭速率上呈现放缓态势。现有制程工艺已经达到10nm水平，再往下制程的可突破空间小。在半导体纷纷抱团整合、降低成本、实现规模经济的情况下，我国集成电路产业顺势迎来了绝佳的赶超时期。再加上下游新兴市场，我国作为全球最大的消费电子市场，活跃度高，进一步推进前端集成电路产业发展。在全球集成电路产业转移的带动下，我国发展集成电路优势凸显。
战略规划下全产业链借机完善
早在十二五期间，集成电路产业上升到战略层面。自2014年起，国家颁发《集成电路推进纲要》并设立1300亿产业基金；2016年，提出《中国制造2025》、“互联网+”等计划的指导，《推进纲要》的实施工作也正式开启第二阶段的序幕，再加上《战略新兴产业发展规划》也规范了下阶段方向。集成电路在十三五期间将会在政策关怀下，真正把握赶超机会。
在国家战略推进的第一阶段，产线的投资加码给全行业注入活力。目前，我国已经入集成电路产能建设高峰期，近10家晶圆厂的兴建表明前期投资将落地，成效显著。投产时间主要及种子啊2017年底与2018年。
在制造产能提升的拉动下，材料设备、前端设计与后端封测环节都会受益，呈现全产业联动的态势。在项目投产前，产线需要配备设备投入与材料市场，制造发力会给基础环节增加机遇。在项目建成后，作为直接与IC制造匹配的封测环节会首批兑现，有利于我国封装技术在向WLP、SIP和3D IC等新封装技术演进。目前，在封测环节产业集中度低，大多由台湾企业把控，全球前十大封测企业市占总和仅66%，远低于晶圆代工的91.7%。
