OFweek半导体照明网讯 CSP，Chip－Scale Package，白话翻译叫做“芯片尺寸封装”，简单解释是小而美的精致封装；行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1．2倍以内；随便一点的说法是“看起来像没封一样，但实际上封了”。抱歉，说了那么多废话，请看下面的示意图：
如果这样子还是不够直观，可以看一下下面两套冬装：
好的，把人想成晶片、冬装想成封装、御寒想成散热、造型想成光学，那…其他的道理都是差不多的（应该吧），日本某U大厂几年前推出超薄超轻的羽绒外套后，在冬装市场上大红大紫，成为经典的商业案例。“极简”仿佛成了追求美学与技术极致的交点，看看上方右图，穿上薄型冬装的model根本潮到出水了，连颜值也跟着飙升，就说是媲美陈意涵也不夸张。
如果一个例子还不够，各位可以想想KFC薄皮嫩鸡、无边框电视、超薄手机、超薄卫生棉、冈本003，人在追求“轻薄短小”时总有奇怪的执念，其实道理都是差不多的（应该）。
CSP的诞生，打破了晶片厂与封装厂的疆界，首先，你不知道该说它是晶片还是封装（或者两者都是）；再来了，CSP晶片厂也可以做，封装厂也可以做，这个本来壁垒分明的分工界线模糊化了，弄得LED厂心慌慌意乱乱、百感交集得很。CSP一开始是国际大厂推广的技术，对本身就是垂直整合的巨人来说，其实就是把制程精简、优化、效率化，突破既有限制，然后有施力点再行销的自然结果，是理所当然的制造再升级，但是风刮到了垂直分工的亚洲LED企业，这份理所当然却衍生了思维和做法的冲突，成了LED近代史最经典的纠结没有之一。
选择CSP当今年岁末的最后一个主题很适合，CSP身为LED产业热门议题已经好多年了，冥冥之中累积了大大小小的期待、希望跟能量，史诺在业界旋转跳跃时，也总是被问及关于CSP的月经题，说也奇怪，这个从半导体产业借来的词，仿佛成了返老还童的仙丹，让LED这个个说话缓慢、白发苍苍、镇日哼着“往事不堪回首”的虚弱老者，仿佛红润了脸庞、硬朗了肩膀，坐上时光的南瓜马车，再次回到那清新、热血、理想与爱情交织的美好时代。
要注意，我说的是“仿佛”。
这到底是什么魔力？是怎样高大上的“次世代封装技术”，竟能给予LED再蜕变、再进步十年的理由？即使还有许多未知数与纠结，即使这条路走来有些颠簸，但CSP的关注热度仍然居高不下，每年都会有人焦急地问：
“那个，CSP元年要来了吗？”
然后大师出现了，帅气地掐指一算，斩钉截铁地说：
“就是明年！经过我的精算，明年肯定会成为主流！”
于是，LED不顾自己年迈的身躯，奋力干起年轻人的活，就为了午夜的钟声一响，能搭上那时光的马车。然后，一年复一年，放羊的孩子已长成了放羊的大叔，狼嘛…还是没有来。
CSP出了什么问题？是太难？太少资源？还是一开始就太乐观？说好的“火箭式成长”呢？怎么花都谢了还没来？其实关于技术问题和应用问题，专家们都有详尽的解释，史诺就不班门弄斧塞篇幅，只简单分享一下这些日子看CSP的感想吧！
