2016年是小间距LED屏产品蓬勃发展的一年,甚至出现了三季度上游断货、供不应求的局面。然而,在历史罕见的“卖断货”情形下,小间距LED屏行业也并非“喜中无忧”。不断下降的价格,尤其是P1.9产品年初就突破26000元/平米大关的走势,正在给整个行业带来“变数”。在这种矛盾化的行情下,2017年小间距LED屏市场又将有哪些“大势”值得未雨绸缪呢?
1. 上游涨价依然继续吗
2016年小间距LED屏行业最大的事情莫过于上游涨价了。5月份开始,包括上游的衬底、芯片、支架、灯珠、晶片、包装材料、铝基板、稀有金属等原材料,中游的封装企业都进入涨价通道。这对于三四月份还在大谈价格下降的下游终端企业而言“如同一记闷棍”。
但是,如果仅仅是涨价,下游企业还能好好的“内部消化”。三季度,部分产品甚至出现“断货、断供”风波。这显著影响了下游屏体企业的定价走势:几乎是5年来,首次有企业公开对货架产品涨价。上游涨价风波发生的原因,主要有两层:
一方面是,大环境性的因素。这主要是2016年中期以来化工和黑色冶金产品的价格回调,人力资源等价格的上涨,以及汇率变化,导致的需进口部件产品价格波动。这种变化反映的是宏观经济形势的不稳定,具有跨行业的共性特征。尤其是对于涉外业务中的汇率变化,一系列诸如英国脱欧、美国大选等重大政治事件的“意外”影响,更是体现了全球治理形势的“波动性”。
另一方面,LED行业上游价格上涨的最大原因还在于需求扩张。这不仅仅涉及近年来小间距LED屏产品的市场扩大,也涉及到:1.照明和广告箱体产品LED化的加速推进;2.大尺寸液晶电视的流行和全球液晶电视市场恢复小幅增长造成的背光源LED需求增加;3.2012年开始的行业去产能和去库存周期导致的供给成长停滞。
正是需求扩张和供给不足的双重作用,才造成了2016年三季度小间距LED行业即便涨价也能断货的现实。
对于此轮涨价风波,还必须认真研究中游封装行业的特殊性。封装行业的产能需求并非简单受到衬底和晶片业的“面积”产能影响,也受到具体“单颗晶体”的尺寸影响。即,当小间距LED行业需求更多的0.4、0.8和1.2规格的灯珠,同时LED发光效率稳步提升的背景下, “单颗晶体”尺寸会越来越小。在相同的衬底和晶片面积产能下,封装行业的“工作数量”却大幅增加。或者说,2016年三季度的断供主要是封装业产能不足造成的。
产能不足的背面是需求旺盛:小间距LED行业为何需求如此旺盛呢?答案也很简单,价格下降。此轮涨价之前,LED行业已经连续5年降价。2015年P4.0产品半年价格下降4成,2016年初P1.9产品价格跌到25000元/平米,成为最便宜的“大屏拼接产品”——价格下降驱动了需求增长,也带来了产能消耗的大增。
由上分析可以看到,液晶电视背光、照明市场和LED屏自身的需求增长,是“上游涨价”的核心原因;封装业准备不足则是最大的直接推手。2017年,上游市场是否还会继续涨价,也取决于以上四个方面的互动。
从液晶电视看,2016年大尺寸出货量增幅很大、整体市场规模也在扩张。但是,2016年下半年的液晶面板的涨价行情,已经暂时中断了市场继续扩张的动力。或者说,2017年液晶电视行业对LED产品的消耗增长,很可能是“惯性”化的,而非动力化的。照明行业LED化的发展反而是一个重要变量。这个市场虽然国内部分已经较为饱和,但是全球市场看还处于向上发展阶段。小间距LED自身对灯珠的消耗是否继续快速扩大,则取决于价格和供给的双向互动。2016年已经有涨价的趋势,相信2017年其市场波动会更为平缓。封装产业则在2016年采取了积极的产能扩张,这为2017年市场的稳定提供了基础。
综上所述,2017年小间距LED上游市场,不具有价格下滑的“大环境”。即行业认为的2016-2018三年景气期的预测很可能实现。但是,从波动性看,市场也在回归理性,2016年三季度断供事件重演概率比较小、市场大幅提价的空间亦不大。不过,即便预测市场会更为稳定,小间距LED屏企业还是需要在供应链上进一步夯实基础,因为国际企业对产能的争夺将是2017年的另一个“上游波动”。
2. 外资战队,来还是不来
2016年底,索尼在国内市场“终于”推出了自己的小间距LED产品CLED。为什么要在前面加一个“终于”呢?因为,索尼在大屏领域的地位非比寻常,且其小间距LED产品雏形早在2012年1月就展示过;更为重要的是,索尼是日系外资巨头在华推出小间距LED屏的第一人。
以上这些信息,说明一个问题:外资小间距LED屏来的“真的”比较晚。甚至,很多欧美巨头都还在等待2017年上市第一款产品。这与中国市场几乎占了小间距LED全球市场半壁江山,p1.5以下高端产品多一半的现实是吻合的。
但是,无论怎样2017年将是海外大屏品牌推出小间距LED屏的关键一年,是外资巨头新品的扎堆年。在这一背景下,外资巨头会不会来“国内”就成了一个命题。一方面,中国市场是全球最大的小间距LED屏消费市场;另一方面,中国小间距LED屏企业的实力非凡、中国市场已经是被瓜分好版图的成熟市场。以上两个方面结合,外资战队的中国之路,可谓是“走也不是、不走也不是”。
但是,小间距LED屏行业毕竟是一个拥有特殊“规律”的市场,外资巨头虽然来得晚,也并不意味着没有机会。
以索尼CLED产品看,其主要优势有两个:第一,技术上,这个产品从封装层就与国内灯珠表贴产品有很大区别。这种技术优势,将是一些国外巨头挺近国内市场的资本(当然,能够有独特技术的企业必然是极少数)。第二,渠道和市场上,索尼、三菱、巴可等拥有大屏显示领域国内市场的完整布局,甚至在一些应用中具有市场优势——所以,小间距LED产品搭其他产品便车的方式进入,其运作成本并不会很高,“不妨一试”可能成为很多国际巨头的选择。
综上分析,国内小间距LED市场对外资最不利的因素是本土巨头的成熟和发展;对外资最有力的因素是“在整个大屏市场,它们毕竟是成熟的老玩家”;对外资品牌最大的变数是“技术上能否有优势”——事实上,本土小间距LED产品的技术体系已经非常成熟,且价格成本逐渐下降,如果外资巨头没有独门绝技,难言有产品技术优势。
以上这三个方面决定了,2017年国内小间距LED市场或将看到更多外资品牌的身影。但是,暂时这些品牌也翻不起什么大浪。反而,在国际市场,外资品牌和本土企业的较量将更为精彩。
首先,本土很多LED屏企业已经走出国门,开拓了国际市场,单看小间距LED屏产品线,本土品牌暂时领先。第二,在国际市场上,小间距LED屏应用兴起和发展慢于国内,空白市场比较大,这为很多后来者提供了生存空隙。第三,国际大屏市场长期被欧美日企业把持,他们在相似产品和竞争技术产品上拥有既有市场优势。第四,在上游技术和产业链上,三星、三菱、索尼的沁润要比国内小间距LED屏企业更为深厚,这将影响行业标准、技术路线和原材料采购的市场结构,下游大厂和封装大厂的结盟关系更为突出。这四个因素使得,海外市场中外小间距LED屏企业的较量将更为激烈。
总之,2017年将是小间距LED屏显示行业国际化发展的重要转折年。外资品牌产品的增多,会带给海内外市场重大变数,包括上游原材料采购方面的话语权和市场结构的重新分配,国内小间距LED屏企业必须对此未雨绸缪。
3. 新封装,技术突破可能不大
小间距LED显示屏的核心劣势是什么呢?点缺陷和均匀性问题。导致这一问题的原因只有一个:间距越小,单位面积的灯珠数量越多。如何改变这个瓶颈呢?技术路线也只有一个“采用更集成化”的封装技术。
最早的大颗粒度LED显示屏,采用的灯珠都是直插式的红绿蓝单色产品。随着显示精细度需求的提升,三原色封装灯珠成为主流。而当产品间距小到4毫米的时候,表贴工艺的三原色封装全面取代直插产品。——LED显示屏灯珠的发展,就是“封装集成度”越来越高的过程。
同时,在LED显示屏的制造中,衬底和晶片是一个显著的阶段、封装和成屏则是另两个显著的产业阶段。2016年三季度行业的供给危机,就是由于封装业产能瓶颈造成的。由此可见,封装对于小间距LED屏产业链的重要性。事实上,一个LED屏幕效果如何,至少70%在封装阶段会被确定。——封装是LED技术中,除了衬底和晶片外,最重要的阶段。
所以,2017年小间距LED行业如果有“大革命”,那么一定是围绕封装进行。2016年索尼推出CLED小间距产品,采用了高集成度的CELL封装技术。即,不再以一组RGB为单元封装一个灯珠。而是多组,或者几十组RGB封装在一个单元中。这有利于在终端屏幕上形成更好的稳定性、可靠性,并降低最终产品制作的工艺强度——大量的表贴焊接中的缺陷,恰恰是小间距LED屏最核心的“质量”问题。不过这种CELL方式的高集成度封装是不是会流行,还要看小间距LED屏企业愿不愿意在核心产业链上做利益让渡。
当然,封装行业另一个话题是COB封装技术。这种技术将发光晶体和印刷电路直接结合,是天然的CELL架构技术。目前,国内对COB小间距的支撑还不是很多,但是很多国际大厂非常看好这一技术的“突破性”:尤其是在表贴工艺产品“白菜化”的背景下,新封装结构会是一些企业“差异化”产品技术的关键支撑之一。
不过,除了CELL和COB外,2017年封装行业还可以在更多方面帮助小间距LED屏产品进一步发展:第一是扩厂。例如国内2016年的扩大产能计划:木林森15000kk/m->25000kk/m;鸿利光电2200kk/m->3500kk/m;国星光电也有大幅扩产。在预期小间距市场对灯珠需求每年提升7成的背景下,持续扩厂可期。
第二,更精细尺寸的封装产品国产替代过程。如,国星光电2015年开始供应0808规格的灯珠产品。这类产品大规模应用在P1.2产品之中。未来,包括0404、0606、0707等不同的更精细规格产品的扩产和突破,将是国内企业、乃至国际封装企业的重要方向。
第三,在灯珠封装上的辅助材料研发,将更为注重黑色效果,以提高最终显示屏的对比度。随着小间距LED灯珠中晶片面积从30密耳(mil)平方 向20密耳(mil) 平方的过渡,灯珠中额外面积的反射将越来越成为制约产品最终显示对比度的巨大瓶颈。同时在晶体颗粒小型化的基础上,也需要研发更好的表面光学结构,保障灯珠产品的可视角度。在这方面,LED屏大厂和封装大厂之间可能会形成共同研发和合作的态势。
综上所述,封装行业在2017年还是“大有可为”的。包括扩大产能、更好的黑色支架和光学设计、更为精细的产品,以及可能的更高集成度规模的封装体结构,都是进步方向。但是,对于最后一点,也就是真正能有效解决小间距屏“成屏”过程中缺陷性的“CELL化”封装,2017年恐怕还难以规模化落地,COB技术的发展也需要“慢火细炖”。
4. 更小的灯珠,进化的利器
LED半导体技术产品行业发展的主线在哪里呢?答案非常简单。即越来越高的发光效率。后者是发展出小间距LED屏的关键——更小的灯珠也能保持室内500-1000流明的亮度,甚至室外三千流明的亮度。
同时,在需求亮度一定的时候(例如室内近距离产品只需要最高500流明的显示亮度),更高的电光转化效率,也意味着LED灯珠所需的晶体面积可以更小。而无论是采用蓝宝石还是氮化镓衬底,节约晶体面积就意味着大幅降低成本。或者说,LED半导体技术的发光效率,即是小间距LED诞生的基础,也是小间距LED降低成本的关键。
近年来,小间距LED屏的发展基本就是一个灯珠规格小型化的过程。从P4的2-3毫米的灯珠,到P1.5-P2的1毫米灯珠,再到现在P1.2及其以下产品需要的0.4-0.8毫米灯珠——封装成品规格在日渐缩小。
与此同时,灯珠内部的晶体尺寸也在不断变小:从30密耳2 (mil2) 向20密耳2 (mil2) ,到索尼最新产品“Ultrafine LED”的0.003mm2,甚至未来更小的产品不断发展。灯珠内晶片体积的小型化,本质就是灯珠结构的小型化。也正是更小的晶片体积才导致了COB封装的更大意义:更为集成化和结构轻量化的产品组件。
推动更小晶体和灯珠产品应用拓展的理由,不仅仅是技术进步、成本控制,还包括应用端的一系列变化,例如4K概念等。
传统小间距LED屏行业的一个观念是:P1.2会成为“大规模应用”的极限选择。理由无外乎是“大屏幕的观看距离比较大,更为精细的画面超过人眼的分辨能力”。但是,这个结论存在两个显著的问题:1.近距离、低亮度、高解析力LED大屏是否存在市场,如虚拟仿真应用;2.考虑到单位显示面积的信息承载能力,以及未来潜在的新应用开发,客户在可接受成本下会不会持续选择提升产品的PPI像素密度标准。
事实上,即便不考虑任何的“应用需求”变化,仅仅是考虑企业之间的竞争力、以及提升利润水平的需要,在品质可控前提下,更高像素密度、更小间距的产品都是所有LED屏企业的追求之一。尤其是在P1.5-P1.8产品已经“白菜化”普及的背景下,不开发更低间距的产品,即对不起LED行业上游晶片、光效、封装等方面的技术进步,也不符合下游终端企业差异化的市场策略。——2016年小间距LED市场和2015年比较一个显著不同即是:高端应用中P1.2的占比大幅增加,领头厂商的营业增长和利润情况与P1.2产品的推广水平成正比。
所以,无论是技术进步的自然结果、应用端的发展方向,还是企业竞争的需要、以及历史发展规律的验证,都在说明2017年小间距会“更小”——晶体、封装、屏体,都会更小。唯一的问题只在于P1.0到底能取得多大的市场份额。
