OFweek半导体照明网讯 2016年度科技奖励大会1月9日在京召开，评选出国家最高科学技术奖2人，分别是中国科学院物理研究所赵忠贤院士和中国中医科学院屠呦呦研究员；屠呦呦是最高奖第一位女性获奖者、也是第一位非院士。而赵忠贤是荣获最高奖的第一位40后。
大会还颁布了：
值得一提的是，继“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”获得2015年国家技术发明一等奖后，半导体照明行业又一项技术获得奖项，“多界面光－热耦合白光LED封装优化技术”荣获国家技术发明二等奖。
该项技术由华中科技大学刘胜教授、华中科技大学罗小兵教授、华中科技大学陈明祥教授、深圳市瑞丰光电子股份有限公司裴小明、广东昭信企业集团有限公司王恺研发。
多界面光－热耦合白光LED封装优化技术的出现突破LED封装涉及的一系列基础技术、材料和工艺方面的技术瓶颈。该项目成果具有完全自主知识产权，形成了从基础研究、技术开发到工程应用的完整LED封装技术体系，并在深圳瑞丰光电、广东昭信集团、武汉帝光电子等LED企业推广应用：LED隧道灯广泛应用于国家重点工程建设，参与了国内最长海底隧道青岛胶洲湾海底隧道（全长7800米）的照明工程建设；LED背光模组应用于康佳、TCL、冠捷等电视机和显示器生产企业，产品批量出口到欧盟、印度等国家和地区。
半导体照明是国家战略新兴产业，对节能环保意义重大。中国是全球半导体照明产品生产和使用大国，LED 先进制造技术被列入“十二五”计划发展重点。由于历史原因，LED 芯片和关键原材料几乎完全依赖进口，唯有封装技术成为我国半导体照明产业打破国外垄断，走出困境的最后突破口。但是，LED 封装涉及多种材料、多步工艺、多能域（光、热、电、力学和化学等）、多表面／界面交互作用，约束条件多，难以实现多目标优化（低热阻、高光效、高照明品质等）。迫切需要独立自主开展系统性发明创造，突破 LED 封装涉及的一系列基础技术、材料和工艺方面的技术瓶颈。
