MV算是比较老的产品了，这些机器多为砖塔头。如图所示：关于飞利浦我没有用过。不过SMT设备大概都一样，只是软件操作不同罢了。
1.编程有两种方式，分为离线（OFFLINE)和在线
通常小公司因为买不起软件只能在现场用机器提供的学习功能编程，这种方式慢而且容易出现。
OFFLINE离线编程，一般需要借助软件。比如松下的PANAPRO就非常强大。编程步骤大致分为：
1.获取CAD坐标（由设计不忙提供，有三种 1.文本中心坐标 2.EDA设计文件 3.GERBER FILE )
2.获取BOM，材料表
3.整理坐标和BOM
4.编辑零件库
5.优化
6.生成程式
7.打印料表
以上只是大概介绍，如果要更深入一些。还有在工厂中多些历练。另外多上一些SMT的行业网站：
如SMT充电网 www.smtpow.net
SMT之家等
smt电容立碑怎么维修？
1、示波器是维修主板的基本工具，示波器能不能检测出故障，是看你的水平，而非示波器；
2、烙铁至少要5把，从20～60W，还需要风枪；
3、PC510是数字万用表。
SMT电子产品维修的几个问题
smt电容过炉后出现立碑解决方案：
1 、把第七温区改成250，第八温区改成，另外你的传送速度是多少， 最好不要超过60；
2、需要确认profile上升斜率，不要超出锡膏特性参数；
3、温度是可以影响组件位移的特定因素，但偏移的吃锡效果如何。
4、PCB PAD 形状如何，如果不规则也将导致炉后位移；
5、锡膏、炉温、元器件吸取、贴片位置校正、印刷参数调整；
6、因焊盘大小不同，刮锡膏量相同，就会造成厚度不同；
7、接地焊盘不应直接连接敷铜层，直接连接会造成两端锡溶化速度不同，造成 两端拉力不同，也会发生立碑。
1 SMT生产流程是怎样的 ------ 印刷PCB --- 元器件的贴片SMT ----AOI自动光学测试 ----波峰焊焊接 ---- 5DX/Xray等透视检测 ---- 目检/手焊 ---- 测试 ---- 包装 （每个岗位由工艺来定位）
2 维修有铅和无铅产品时有哪些注意事项？它们的烙铁温度各是多少？ （这个你自己百度一下，有温度要求，一般烙铁RoHS 350+ , 有铅 320+，还需要看烙铁的功率，一般是80W）
3 维修背光源产品有哪些注意事项？ 注意焊接温度和时间的控制，不然产品会被破坏！
4 维修摄像头有哪些注意事项？ 这个我不熟悉，无法解释。另外你的问题比较广义，你是说电子电路方面还是工艺方面？
5 什么叫元件连锡、假焊？ 连焊就是不该有焊锡链接的被连接！ 假焊，就是空焊，是一种工艺问题！这2种通过波峰焊或者回焊炉profile可以解决
6 二极管、钽电容、IC、五脚IC、六脚IC的方向如何识别？列图说明 请查阅《电子电路基础》
7 背光源产品的LED和摄像头芯片方向如何识别?? 杯具！这个和你们公司所做的专业产品有关系。按照PCB或者说按照电路图指的方向安装。
以上就是关于SMT设备的使用和维修全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
