在SMT贴片过程中，有些物料因为调机环节或者贴片过程中会产生一定的损耗，针对物料损耗有一个范围
1:0201,0402电阻电容元件允许损耗7%
2：LED灯，0603,0805以上阻容件允许损耗3%
3：二极管，三极管允许损耗1.5%
4：晶振，4-8脚IC允许损耗千分之一
5：贵重物料，比如IC，PCB板，COB，RF板等物料损耗为0
6：插件物料电阻电容损耗允许千分之三
7：插件物料比如排插，二三极管，晶振等允许损耗千分之二
8：包装材料允许损耗为千分之三
电子行业里smt贴片要求多少ppm
现在生产元器件执行的是国标.比如碳膜色环电阻用的是：SJ10774《SJ/T10774-2000电子元器件详细规范:RT14型碳膜固定电阻器评定水平
每一类的电子器件都有相关的标准.当然也有国内生产的产品执行其它国家的标准.比如插座.涉及到外贸出口就要按相关地区的标准执行.出口到英国执行的是3空圆柱插座.简称欧规.到美国就是美规. http://wenku.baidu.com/view/d5ead51efc4ffe473368ab86.html#39124-qzone-1-41411-f00cdc7f4857236c67481f200187bab5
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贴墙纸损耗的行业标准
贴片加工的生产车间针对气源也是有规定的，需要根据设备的规定来开展气源的工作压力配制，这个气源能够采用工厂的气源也能够独立开展无油压缩空气机的气源配制，通常情况下工作压力需要高于5kg/cm2。针对SMT贴片的车间空气规定最关键便是要清洁、干燥，因此 通常会针对压缩空气开展除油、去尘、去水等处理。在SMT加工中回流焊炉和波峰焊炉也是需要配备排烟风机的，针对全热风炉而言，排风系统管路的低流量值通常是500立方英寸/分钟。
SMT贴片加工生产车间内规范的照明数为800-1200LUX，不少于300LUX，低照明度时，在检测、维修、准确测量等PCBA加工操作范围安装部分照明。SMT贴片加工生产车间内须保持整洁、无灰尘、无腐蚀气体。生产车间需有洁净度管理，洁净度管理在：五十万级生产车间的工作温度以23±3℃为较佳，通常为17-28℃，空气湿度为45%-70%RH根据生产车间规范大小设置合适的温湿计，完成按时管理，并配备调节温湿度的设施。
配件损耗率有没有国家参考标准？
首先你墙纸的面积可按5平方米计算，余数为损耗和贴缝，一个房间用量要看层高是多少：房间地面周长×层高-（门、窗洞口面积）（计算门窗洞面积时，将所量宽高各减250㎜，然后相乘）。
拓展：
壁纸的用量是按卷来计算，用量等于房间周长乘以房间高度在乘以(1+X)每卷平米数，X为墙纸的损耗率，也就是贴的时候有一定的损耗，因为墙纸需要对花和不需要对花区分。墙纸每卷5.3平方实际5.2平方。
墙纸用量计算公式=房间周长*高度*(100+X)/每卷平米数.
公式中X是墙纸铺贴的损耗率，普通墙纸的损耗率为5~10。
墙纸损耗的X值影响因素大概如下：
1、裱糊墙纸方法：采用拼缝，裱糊对拼接缝墙纸使用损耗率是低，X值是最小采用重叠裁切拼缝法裱糊墙纸使用损耗高，X值会很大。
2、裱糊面性质：裱糊面复杂的要比普通平面需用墙纸多，X值高。
3、墙纸花型的大小的影响：很大花型拼缝对花是非常的繁杂，所以比小花型的使用率要低点哦，导致X值略大X值略大同纵向排列的花型比横向排列的花型利用率低，X值略大需要对花的图案比不需要对花的图案损耗率会高。
配件损耗率品种太多国家参考标准少只有行业标准多些；
1、 损耗率=(损耗量/净用量)×100%
用消耗量表示为：消耗量=净用量×（1+损耗率）
是用于确定材料消耗定额的公式。
其中的净用量指直接用于建筑和安装工程的材料，
损耗量为不可避免的施工废料和材料损耗。
主要用于各种工程预决算，全国通用，具有行业标准和法定意义。
2、损耗率=(损耗量/消耗量)×100%
用消耗量表示为：消耗量=净耗量÷（1-损耗率）
不是用于确定材料消耗定额的公式。
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