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个人认为导热膏和导热硅胶垫片有什么区别和其应用的领域需要针对不同的产品从导热性能、产品结构、产品性能安全要求等不方面进行分析结论是完全不一样的，所以今天小编就从两者的导热性能、产品应用、价格成本等不同的考虑点为大家详细讲解。
如果我们只是从产品散热导热的角度来说当然是导热膏比较好，因为我们都知道导热膏是膏状的液体，我们只要轻轻涂上一层很薄的导热膏，所以这样的热阻就很低。另外导热膏的润湿性能可以很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热硅胶垫片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说，导热硅胶垫片的极限只能在0.3mm厚度，但考虑到这么薄垫片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻纤支撑，这样势必会又会增大热阻，所以单从产品散热导热的角度来说，导热膏明显的要好于导热硅胶垫片。
那么如果我们单单从导热材料操作方便上来说的话，就是导热硅胶垫片占优势了。因为导热膏本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀。并且粘度的大小直接影响操作性；长时间使用导热膏会出现渗油现象从而会污染器件，有可能会造成短路失效，同时会出现干裂情况。而导热硅胶垫片却能根据产品各种结构需求做成了不规则的片材，而且本身就比较均匀了。贴上就可以用。并且还具有一定的强度和弹性。
价格方面上导热膏相比导热硅胶垫片（www.glpoly.com.cn）是比较有优势，但是由于导热膏在生产操作上的复杂程度以及产品相应的阻燃认证不太容易运作，所以这些方面都要成为我们选择导热材料的考虑因素之一。
导热膏现在被广泛用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。
导热硅胶垫片根据不同的应用产品特性分为普通的导热硅胶垫片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。广泛应用于LED行业使用、电源行业、通讯行业、汽车电子行业、PDP /LED电视的应用、家电行业等等。
为什么会有手机专用导热膏和电脑专用导热膏，这两者有什么区别吗？
导热硅胶片
一种高柔软、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高散热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。在选择时，应根据实际情况选用厚度、导热系数、工作温度范围、耐压等参数适中的导热硅胶片。同时还需要关注硬度、体积电阻率、介电常数、抗拉强度等参数。
2、导热硅脂
俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。其具有高导热、低热阻、工作温度范围大、低挥发性、低油离度、耐候性强等优异的性能。在选择时主要关注以下几项指标：油离度、导热系数与热阻、粘度、耐温范围、介电常数等。
3、导热绝缘垫片
导热绝缘垫片具有导热、绝缘、耐高压等特性，优异的抗机械应力和良好的电气隔离可靠性。在选择导热绝缘材料时，需要关注的参数指标是：工作温度、厚度、抗拉强度、热阻、击穿电压。
4、导热灌封胶
硅胶类导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，按重量1：1混合固化后，具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。选择时需要关注的参数指标为：导热性、电气性能、物理性能等。
5、导热凝胶
单组份或双组份硅胶类导热产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求。表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性，固化后等同于导热垫片、耐高温、耐老化性好，可在-40~200°C长期工作。在选择导热凝胶时，重点需要注意其导热系数，防开裂，热阻等。
6、导热粘接胶
一种集粘接、导热、绝缘、密封于一体的单组份湿气固化导热材料。它具有较快的表干和固化速度，耐高低温，耐候性强，电气绝缘性能优异，能在-50℃～200度环境下长期工作。选择时，需要注意以下参数：导热系数、粘接强度、密度等。
导热膏与导热矽胶片都是辅助CPU散热用的，尽可能让CPU风扇的散热效能达到最大化，那么两者有什么区别呢？哪个用起来比较有效呢?
导热矽胶片一般应用于一些不方便涂抹导热膏的地方，例如主机版的供电部分，现在的主机版供电部分的发热量都比较大了，但是mos管部分不是平的，涂抹导热膏不方便，因此可以贴上导热矽胶片。另外，显卡的散热片下，需要多个部分与显卡上面的不同部位接触，导热膏用起来也比较不方便，可以换成导热矽胶片。
除了上面一些原因外，下面列出CPU导热膏和导热矽胶片的区别：
导热系数：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片最高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。
绝缘：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。
形态：导热膏为凝膏状 , 导热矽胶片为片材。
使用：导热膏需用心涂抹均匀（如遇大尺寸硬体则不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元件；导热矽胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净。
厚度：作为填充缝隙导热材料，导热膏受限制，导热矽胶片厚度从0.2-20mm不等，应用范围较广。
导热效果：同样导热系数的导热膏比导热矽胶片要好，因为导热膏的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热矽胶片的导热系数必须要比导热膏高。
方便性：导热矽胶片重新安装方便，而导热膏拆装后重新再涂抹不方便。
价格：导热膏已普遍使用，价格较低。导热矽胶片多应用在笔记型电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中，价格比起导热膏稍高。
以上就是关于导热膏与导热硅胶垫片有什么区别？哪个导热效果更好？全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
