铝基板厚度公差ipc标准

板厚为1.0mm以上的板材厚度公差为±0.1mm。

根据电子产品世界官方数据显示，铝基板检验标准。板厚为1.0mm以上的板材厚度公差为±0.1mm，板厚为1.0mm以下的板材厚度公差为±0.05mm。

铝基复合材料是应现代科学发展需求而涌现出的具有强大生命力的材料，它由两种或两种以上性质不同的材料通过各种工艺手段复合而成。

铝基板导热系数检测标准

目前国内没有统一标准，但一般产品必须符合下列几点：1.产品的材质必须是AL1060,必须符合ROHS认证标准,也必须耐腐蚀.

2.铝基板版面上的文字与丝印必须清晰,板面必须清洁无污染.

3.导热系数的大小必须符合用户的产品对性能的需求.

4.剥离强度（与ccl之IPC测试方法一致）

5.按照规定进行标识 品名 规格 版本 产品极性标示等文字丝印无错误，无 漏印，无重印。

6.铝基板焊盘以及线路划伤 压伤 气泡都是不符合要求的产品

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。

纯铝的导热系数就是固定的！铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关！如果添加了铜银等高导热材料，铝基板材料的导热系数肯定高。

铝基板导热系数，可以通过闪光法测试器导热系数，将其做成12.7mm直径的圆片，进行测试。

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