1.锡浆的“干湿”，锡浆不能太干，也不能太湿；
2.锡浆的纯净度，锡浆要尽量干净，里面不能有杂质；
3.植锡钢网，植锡钢网要尽量平整，不能变形；
4.纸巾用来固定芯片，防止芯片错位大芯片可适当加厚；
5.钢网对位，钢网和芯片引脚对位一定要准确不能错位；
6.压紧，钢网和芯片对位准确后一定要压紧，避免刮锡时错位；
7.刮锡，先从左往右往一个方向刮，再从右往左铲干净，擦干净；
8.风枪温度与风速，可固定温度与风速通过风口与钢网的远近调节；
9.熔锡温度，熔锡温度过快可能会导致爆锡；
以上就是总结的关于手机维修植锡避免失败的关键影响因素，新手学手机维修植锡一定要多加练习，这个没有什么投机取巧的方法，只能加强练习慢慢找到操作的手感。至于植锡网和锡浆的选择，这个属于工具和耗材，可以通过选择市面上口碑好产品来进行提升。
手机维修过程中，更换一个BGA集成块时应注意哪些问题？
进水后最好换个电池 以免日后发生不良的化学反应MOTO V3的电池我觉得不怎么耐用
手机掉进水之后，首先应马上捞出，关掉电源，当然不能按关机键，而是拆掉电池。因为一按关机键，手机便通电工作，很可能发生短路，造成手机损坏。其次，快速电池卸下，把整个手机放在95%高浓度的酒精里浸泡半天，这样酒精可以把水吸释。酒精是不损伤电子元件的，然后再把手机放到阴凉通风处自然风干，再有小功率的吹风机吹干。在干燥过程中，手机始终不要上电池，为确保内部零件全部都已干，宜将手机再风干几天，才能再开机试试。如果开机造成局部短路，请你去找手机维修店处理。
我的手机进水了，干了都可以用了
进了水最好等1＼2天再开机丫．．．
怎么才能自己简单维修手机
(1)BGA IC的定位
在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。
画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。
目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。
(2)BGA-IC拆卸
认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。
去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。
需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。
BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。
(3)植锡操作
做好准备工作。对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。
BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴)，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
注意特别“关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330--340度，也就是3-4档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。
如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。
(4)BGA-IC的安装
先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC木会移动。如果IC对偏了，要重新定位。
BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。
在吹焊BGA-IC时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。当然，也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。
手机维修指南团队为你服务
我也是搞维修的，我可以给你说一下大概你要准备以及具备的：
工具部分：
既然是你是做简单的维修，那就先给你介绍一些简单常用的工具，“工欲善其事，必先利其器。”你得买一些内六角的螺丝刀，T4 型、T6型、以及非常小的十字型螺丝刀，尖尖镊子、一把尖细头电烙铁，焊膏、细锡丝、酒精，棉棒，放大镜。（另外维修手机还需要其它专业工具：如热风台、手机维修电源，示波器，信号测试仪，软件烧写器，锡浆，吸锡绳、吸锡器、刮刀、置锡板、细飞线、等等这专业仪器是开店所必备的，价格价位昂贵。）
拆装机部分：
接下来你得学会拆解手机，并能把它装回原状。整个过程要小心翼翼，不能拉断排线，或者装错位置，或者少装漏装零部件。你可以先找些废手机做练习。如果你要问难度大的地方在哪里，我个人认为是那些翻盖以及滑盖手机，直板手机结构相对要简单一些。一定要小心拆解，还要记好顺序。必要时，画草图。螺丝以及小部件一定要分类放，这一点很重要。
必要的理论知识部分：
手机属于高科技、集成度非常高的电子产品。依个人能力，学个大概轮廓也可以，这样可以避免你盲目动手，只靠运气维修。
理论学习的材料你 可以百度搜索，非常之多。
大概要学习一些常识性知识和手机基础知识，
其中具体包括：大概了解一下手机发展史，手机信号以及手机信号网络的大致组成和特点。
手机的种类。 手机的开机过程是什么。
电路基本知识要清楚欧姆定律。电压、电流、电阻。
手机大概的电路方框图组成。
还有一个很重要的一个 方面：
手机元件和零部件的识别。
元件和零部件不认识，是无法谈得上维修手机的。
其实这些，我还是建议你去书店买一本手机维修入门之类的书作为参考比较好。
以上就是关于多年手机维修经验师傅总结的影响植锡好坏的关键因素全部的内容，如果了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！
